助焊劑

助焊劑是SMT電子焊接的重要材料,，是化學和物理活性的混合物,，加熱時能除去焊料和可焊表面金屬氧化物,，以促進熔融焊料對金屬基材的潤濕,。助焊劑可防止焊接時表面的氧化，降低焊料表面的張力,，提高焊接性能,，助焊劑性能的優(yōu)劣，直接影響到電子產(chǎn)品的質量,。合明科技的助焊劑包括:水基型助焊劑,、無鹵助焊劑、無鉛助焊劑,、水溶性助焊劑,，廣泛用于波峰焊用助焊劑、電器元器件助焊劑,、光伏助焊劑等.

無鉛助焊劑HCR-L8

產(chǎn)品介紹:

HCR-L8是一款無鉛環(huán)保型助焊劑,，中等固量，用于電子元器件焊接,、PCB焊接的助焊劑,。適用于噴霧、涂抹涂敷方式,。對于Sn-Ag-Cu,、Sn-Cu等無鉛合金焊料均適用,。焊點飽滿,，板面的殘留物少且具有極高的表面絕緣阻抗(S.I.R)，以及快干等特性,，本品能夠輕易地通過測試,。廣泛用于電子通訊產(chǎn)品、電腦自動化產(chǎn)品,、家用電器精密儀器及其他要求品質可靠度很高的產(chǎn)品.