SEMI-e2024第六屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會(huì)

展覽時(shí)間：2024年06月26-28日
展覽地點(diǎn)：深圳市國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）

在SEMI-e2024第六屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會(huì)上,，來(lái)自全球的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)精英齊聚一堂,，共同探討半導(dǎo)體技術(shù)的新進(jìn)展和未來(lái)趨勢(shì)。本次展覽會(huì)涵蓋了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)環(huán)節(jié),，從半導(dǎo)體材料,、制造設(shè)備、設(shè)計(jì)軟件到芯片應(yīng)用等,，為觀眾提供了一個(gè)全面了解半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的平臺(tái),。
在展覽會(huì)上，各家企業(yè)展示了新的技術(shù)和產(chǎn)品,。例如,，臺(tái)積電展示了其新的5nm制程技術(shù)，以及基于人工智能的制造過(guò)程優(yōu)化解決方案。英特爾則重點(diǎn)強(qiáng)調(diào)了其對(duì)于未來(lái)計(jì)算的看法和布局,，

2024第六屆SEMI-e 深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會(huì)以“芯中有算,，智享未來(lái)”為主題，守正創(chuàng)新向上進(jìn)階,。展示內(nèi)容更為豐富,，活動(dòng)體驗(yàn)更加多元精彩，將聚合國(guó)際化資源,，開設(shè)“3館14區(qū)”,，展會(huì)規(guī)模超60,000㎡，預(yù)計(jì)將迎來(lái)800+企業(yè)盛裝亮相,，展品覆蓋芯片設(shè)計(jì),、晶圓制造與封裝、新型顯示MIni/Micro-LED,、半導(dǎo)體專用設(shè)備,、第三代半導(dǎo)體、電子元器件,、機(jī)器視覺(jué)與傳感器等全產(chǎn)業(yè)鏈,，預(yù)計(jì)吸引60,000+觀眾到場(chǎng)參觀。

除了展示新的技術(shù)和產(chǎn)品,，本次展覽會(huì)還舉辦了多個(gè)論壇和研討會(huì),，邀請(qǐng)了和學(xué)者就半導(dǎo)體技術(shù)的熱點(diǎn)問(wèn)題進(jìn)行深入探討。這些論壇和研討會(huì)涉及的主題包括半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì),、新技術(shù)應(yīng)用,、制造與設(shè)計(jì)、市場(chǎng)分析等等,。通過(guò)這些論壇和研討會(huì),，觀眾可以更深入地了解半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展動(dòng)態(tài)和應(yīng)用前景。

展示范圍
1,、設(shè)計(jì),、芯片、晶圓制造與封裝：集成電路設(shè)計(jì)及芯片,、晶圓制造,、SiP先進(jìn)封裝、功率器件封測(cè),、MEMS封測(cè),、硅晶圓及IC封裝載板、封裝基板與應(yīng)用制造與封測(cè),、EDA,、MCU、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備及零部件等

2、先進(jìn)材料：硅片及硅基材料,、光掩模板,、電子氣體、光刻膠及其配套試劑,、CMP拋光材料,、靶材、封裝基板,、引線框架,、鍵合絲、陶瓷基板,、芯片粘合材料等

3,、IC載板/陶瓷基板：IC載板及封裝工藝(基板、銅等結(jié)構(gòu)材料及干膜,、金鹽等化學(xué)品/耗材) Chiplet封裝技術(shù),、存儲(chǔ),、MEMS及芯片應(yīng)用及材料,、設(shè)備。陶瓷基板與封裝材料及設(shè)備等

4,、半導(dǎo)體顯示/Mini/Micro-LED：OLED,、AMOLED、Mini/Micro LED顯示,、柔性顯示與材料及設(shè)備等

5,、半導(dǎo)體專用設(shè)備&零部件：減薄機(jī)、單品爐,、研磨機(jī),、熱處理設(shè)備、光刻機(jī),、刻蝕機(jī),、離子注入設(shè)備、CVD/PVD 設(shè)備,、清洗設(shè)備切割機(jī),、裝片機(jī)、鍵合機(jī),、測(cè)試機(jī),、分選機(jī)、探針臺(tái)及零部件等

6,、第三代半導(dǎo)體：氮化(GaN) 和碳化硅(SiC),、氧化鋅(Zn0)、金剛石、晶圓,、襯底與外延,、功率器件、IGBT封裝材料,、射頻器件及加工設(shè)備等

7,、元器件：無(wú)源器件、半導(dǎo)體分立器件/IGBT,、5G核心元器件特種電子,、元器件。電源管理,、傳感器,、儲(chǔ)存器、連接器繼電器,、線纜,、接插器件、晶振,、電阻,、顯示器件、二極管,、三極管濾波元件,、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等

8、機(jī)器視覺(jué)與傳感器：各類感知元件,、執(zhí)行器,、智能傳感器、工業(yè)傳感器,、傳感器芯片,、傳感器生產(chǎn)與制造設(shè)備、配件等

9：電源&儲(chǔ)能技術(shù)：儲(chǔ)能電源及傳感器,、電池管理芯片,、功率半導(dǎo)體器件及材料和相關(guān)設(shè)備、儀器及零部件等

10,、毫米波雷達(dá)/激光雷達(dá)/自動(dòng)駕駛：毫米波雷達(dá)模組,、射頻芯片、天線及高頻PCB,、高頻材料,、生產(chǎn)組裝設(shè)備等汽車?yán)走_(dá)傳感器上下游供應(yīng)鏈各環(huán)節(jié)產(chǎn)品等

11、微電子綜合智造區(qū)：電子自動(dòng)化,、機(jī)器自動(dòng)化,、視覺(jué)檢測(cè),、環(huán)保、清洗設(shè)備,、檢測(cè)設(shè)備,、測(cè)試儀器、配件等

12,、AI與算力,、算法、存儲(chǔ),、CPO共封裝：人工智能芯片,、方案、算力芯片及方案,、算法方案數(shù)據(jù)存儲(chǔ),、光電共封裝模塊及技術(shù)和設(shè)備等

13、汽車半導(dǎo)體/車規(guī)級(jí)先進(jìn)封裝技術(shù)：車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體主控/計(jì)算類芯片,、功率半導(dǎo)體(IGBT和MOSFET),、車規(guī)級(jí)siC模塊、電源管理芯片,、汽車電子微組裝及功率器件,、封裝測(cè)試設(shè)備、自動(dòng)化設(shè)備,、國(guó)際半導(dǎo)體材料商,、設(shè)備商、封測(cè),、制造、代工廠商等

本次展覽會(huì)的亮點(diǎn)之一是互動(dòng)體驗(yàn)區(qū),。在這個(gè)區(qū)域,，觀眾可以親身感受到新的半導(dǎo)體技術(shù)和產(chǎn)品所帶來(lái)的創(chuàng)新應(yīng)用。例如,，觀眾可以現(xiàn)場(chǎng)體驗(yàn)基于5G技術(shù)的遠(yuǎn)程駕駛,、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用場(chǎng)景,。觀眾還可以通過(guò)虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)深入了解半導(dǎo)體制造過(guò)程和設(shè)計(jì)流程,，以及通過(guò)人工智能技術(shù)感受智能家居和智能醫(yī)療等應(yīng)用場(chǎng)景。

SEMI-e2024第六屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會(huì)為觀眾提供了一個(gè)全面了解半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的平臺(tái),，展示了新的技術(shù)和產(chǎn)品,，舉辦了多個(gè)論壇和研討會(huì)，并通過(guò)互動(dòng)體驗(yàn)區(qū)讓觀眾親身感受到新的半導(dǎo)體技術(shù)和產(chǎn)品所帶來(lái)的創(chuàng)新應(yīng)用,。通過(guò)這次展覽會(huì),，觀眾可以更好地了解半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展動(dòng)態(tài)和應(yīng)用前景,，為未來(lái)的技術(shù)研發(fā)和應(yīng)用創(chuàng)新提供更多的思路和靈感。