高低溫測試主要針對的范圍包括電工、電子產(chǎn)品，以及其原器件,，及其它材料,，測試的嚴格程度取決于高低溫呢的溫度和持續(xù)測試時間。高低溫溫可能使產(chǎn)品過熱,，影響使用安全可靠性試驗的嚴苛程度取決于高/低溫,、濕度和曝露持續(xù)時間。高低溫測試高溫試驗詳細介紹：本試驗是用來確定產(chǎn)品在高溫氣候環(huán)境條件下儲存,、運輸,、使用的適應(yīng)性。

高低溫沖擊試驗操作流程

測試項目：低溫,、高溫測試

測試標準：GB/T2423.1-2008,、GB/T2423.2-2008

測試樣品：電工電子產(chǎn)品

    試驗的目的是檢驗試件能否在長期的低溫環(huán)境中儲藏、操縱控制,，是確定軍民用設(shè)備在低溫條件下儲存和工作的適應(yīng)性及耐久性,。低溫下材料物理化學(xué)性能。標準中對于試驗前處理,、試驗初始檢測,、樣品安裝、中間檢測,、試驗后處理,、升溫速度、溫度柜負載條件,、被測物與溫度柜體積比等均有規(guī)范要求,。主要用于科研研究、醫(yī)遼用品的保存,、生物制品,、遠洋制品、電子元件,、化工材料等特殊材料的低溫實驗及儲存,。

低溫條件下試件的失效模式：產(chǎn)品所使用零件、材料在低溫時可能發(fā)生龜裂,、脆化,、可動部卡死、特性改變等現(xiàn)象。

低溫環(huán)境對設(shè)備的主要影響有：

a.使材料發(fā)硬變脆,；

b.潤滑劑粘度增加,，流動能力降低，潤滑作用減??；

c.電子元器件性能發(fā)生變化；

d.水冷凝結(jié)冰,；

e.密封件失效,；

f.材料收縮造成機械結(jié)構(gòu)變化。

低溫測試目的：用來確定元件,、設(shè)備或其他產(chǎn)品在低溫環(huán)境下使用,、運輸或貯存的能力。

低溫測試的溫度有：

-65℃

-55℃

-50°℃

-40℃

-33℃

-25°℃

-20°℃

-10℃

-5°℃

+5℃