覆銅板通常由四個(gè)層次組成：基材、黏結(jié)層,、銅箔和保護(hù)膜,。基材多為玻璃纖維布或紙,，其作用是提供機(jī)械強(qiáng)度和絕緣性能,。黏結(jié)層用于固定銅箔和基材，保證二者之間的牢固粘合,。銅箔是覆蓋在基材表面的金屬箔片,，用于傳導(dǎo)電流和散熱,。保護(hù)膜則是為了保護(hù)銅箔表面免受氧化和腐蝕,。

讓我們來(lái)看一下覆銅板的分類。按照銅箔厚度的不同,，覆銅板可以分為厚銅板和薄銅板兩類,。厚銅板主要用于功率電子設(shè)備和高頻電路，其銅箔厚度通常大于70μm,；而薄銅板則適用于一般電子產(chǎn)品和小型設(shè)備,，其銅箔厚度通常在18-35μm之間。根據(jù)基材的不同,，覆銅板還可分為FR-4,、CEM-3等不同種類，各種類型的覆銅板適用于不同的電路設(shè)計(jì)需求,。

讓我們了解一下覆銅板的應(yīng)用領(lǐng)域,。覆銅板廣泛應(yīng)用于電子通訊、汽車電子,、醫(yī)療設(shè)備,、工業(yè)控制等領(lǐng)域。在這些領(lǐng)域中,，覆銅板作為PCB的核心材料,，承載著電子元器件、傳輸電路信號(hào)和功率,，并且具有良好的導(dǎo)電性能和可靠的機(jī)械性能,，能夠滿足復(fù)雜電路布線的要求，并且具有良好的耐熱性和耐化學(xué)腐蝕性能,，從而保證了電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性,。