項(xiàng)目介紹

低溫測(cè)試的目的是檢驗(yàn)試件能否在長(zhǎng)期的低溫環(huán)境中儲(chǔ)藏、操縱控制,，是確定軍民用設(shè)備在低溫條件下儲(chǔ)存和工作的適應(yīng)性及耐久性,。低溫下材料物理化學(xué)性能。標(biāo)準(zhǔn)中對(duì)于試驗(yàn)前處理,、試驗(yàn)初始檢測(cè),、樣品安裝、中間檢測(cè),、試驗(yàn)后處理,、升溫速度、溫度柜負(fù)載條件,、被測(cè)物與溫度柜體積比等均有規(guī)范要求,。

低溫條件下試件的失效模式：產(chǎn)品所使用零件、材料在低溫時(shí)可能發(fā)生龜裂,、脆化,、可動(dòng)部卡死、特性改變等現(xiàn)象,。

低溫的影響

1,、使材料發(fā)硬變脆；

2,、潤(rùn)滑劑粘度增加,，流動(dòng)能力降低，潤(rùn)滑作用減??；

3、電子元器件性能發(fā)生變化；

4,、水冷凝結(jié)冰,；

5、密封件失效,；

6,、材料收縮造成機(jī)械結(jié)構(gòu)變化。

應(yīng)用范圍

低溫測(cè)試主要用于科研研究,、醫(yī)遼用品的保存,、生物制品、遠(yuǎn)洋制品,、電子元件,、化工材料等特殊材料的低溫實(shí)驗(yàn)及儲(chǔ)存。

方法標(biāo)準(zhǔn)

GB/T2423.1-2008《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)A：低溫》

IEC :2007《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)A：低溫》