LCP應(yīng)用

1特性

a,、LCP具有自增強性:具有異常規(guī)整的纖維狀結(jié)構(gòu)特點,，因而不增強的液晶塑料即可達到甚至超過普通工程塑料用***之幾十玻璃纖維增強后的

機械強度及其模量的水平,。如果用玻璃纖維,、碳纖維等增強,，更遠遠超過其他工程塑料,。

b,、液晶聚合物還具有優(yōu)良的熱穩(wěn)定性,、耐熱性及耐化學(xué)藥品性,對大多數(shù)塑料存在的蠕變特點,，液晶材料可以忽略不計,而且***,、減磨性均

C、LCP的耐氣候性,、耐輻射性良好,，具有**的阻燃性,能熄滅火焰而* * *繼續(xù)進行燃燒。其燃燒等級達到UL94V-0級水平,。

d,、LCP具有優(yōu)良的電絕緣性能。其介電強度比一般工程塑料高,耐電弧性良好,。在連續(xù)使用溫度200-300°C,，其電性能不受影響。間斷使用溫度

可達316°C左右,。

e,、LCP具有突出的***性能，LCP制品在濃度為90%酸及 濃度為50%堿存在下不會受到侵蝕,，對于工業(yè)溶劑,、燃料油、洗滌劑及熱水,，接觸后不

會被溶解,，也不會引|起應(yīng)力開裂。

2應(yīng)用

a,、電子電氣是LCP的主要市場:電子電氣的表面裝配焊接技術(shù)對材料的尺寸穩(wěn)定性和耐熱性有很高的要求(能經(jīng)受表面裝配技術(shù)中使用的氣相焊

接和紅外焊接) ;

b,、LCP:印刷電路板、人造衛(wèi)星電子部件,、噴氣發(fā)動機零件,、汽車機械零件、方面;

C,、LCP加入高填充劑或合金(PSF/PBT/PA) :

作為集成電路封裝材料,、

代替環(huán)氧樹脂作線圈骨架的封裝材料;

作光纖電纜接頭護套和高強度元件;

代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料。

代替玻璃纖維增強的聚砜等塑料(宇航器外部的面板、汽車外裝的制動系統(tǒng)),。

LCP已經(jīng)用于微波爐容器,，可以耐高低溫。LCP還可以做印刷電路板,、人造衛(wèi)星電子部件,、噴氣發(fā)動機零件:用于電子電氣和汽車機械零件或部

件;還可以用于方面。

LCP可以加入高填充劑作為集成電路封裝材料,以代替環(huán)氧樹脂作線圈骨架的封裝材料;作光纖電纜接頭護頭套和高強度元件;代替陶瓷作化工

用分離塔中的填充材料等,。

LCP還可以與聚砜,、PBT、 聚酰胺等塑料共混制成合金,，制件成型后機械強度高,。