SEMI-e2024第六屆深圳國際半導體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會

展覽時間：2024年06月26-28日
展覽地點：深圳市國際會展中心（寶安新館）

2024第六屆SEMI-e 深圳國際半導體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會以“芯中有算,，智享未來”為主題,，守正創(chuàng)新向上進階。展示內(nèi)容更為豐富,，活動體驗更加多元精彩,，同時將聚合國際化資源，開設(shè)“3館14區(qū)”,，展會規(guī)模超60,000㎡,，預(yù)計將迎來800+企業(yè)盛裝亮相，展品覆蓋芯片設(shè)計,、晶圓制造與封裝,、新型顯示MIni/Micro-LED、半導體專用設(shè)備,、第三代半導體,、電子元器件、機器視覺與傳感器等全產(chǎn)業(yè)鏈,，預(yù)計吸引60,000+觀眾到場參觀,。

本屆深圳半導體展會還將舉辦一系列高水平的同期活動,，包括主題演講、技術(shù)研討會,、行業(yè)論壇這等些等活,。動將由業(yè)內(nèi)企業(yè)和專家學者主講，為參展商和觀眾提供更多的交流機會和學習資源,。此外,，展會還將設(shè)立招聘專區(qū)，為的人才提供展示自己的機會,，促進人才交流和招聘市場的健康發(fā)展,。

除此之外，展會同期將結(jié)合行業(yè)熱點推出主題活動40+,，邀請近百位行業(yè)院士,、企業(yè)代表、業(yè)界大咖專題jiema行業(yè)前沿科技與思維,，加速科研技術(shù)成果轉(zhuǎn)換應(yīng)用落地,，全方位多角度推動中國半導體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

展示范圍
1,、設(shè)計,、芯片、晶圓制造與封裝：集成電路設(shè)計及芯片,、晶圓制造,、SiP先進封裝、功率器件封測,、MEMS封測,、硅晶圓及IC封裝載板、封裝基板與應(yīng)用制造與封測,、EDA,、MCU、封裝基板半導體材料與設(shè)備及零部件等

2,、先進材料：硅片及硅基材料,、光掩模板、電子氣體,、光刻膠及其配套試劑,、CMP拋光材料、靶材,、封裝基板,、引線框架、鍵合絲,、陶瓷基板,、芯片粘合材料等

3,、IC載板/陶瓷基板：IC載板及封裝工藝(基板、銅等結(jié)構(gòu)材料及干膜,、金鹽等化學品/耗材) Chiplet封裝技術(shù),、存儲、MEMS及芯片應(yīng)用及材料,、設(shè)備,。陶瓷基板與封裝材料及設(shè)備等

4、半導體顯示/Mini/Micro-LED：OLED,、AMOLED,、Mini/Micro LED顯示,、柔性顯示與材料及設(shè)備等

5,、半導體專用設(shè)備&零部件：減薄機、單品爐,、研磨機,、熱處理設(shè)備、光刻機,、刻蝕機,、離子注入設(shè)備、CVD/PVD 設(shè)備,、清洗設(shè)備切割機,、裝片機、鍵合機,、測試機,、分選機、探針臺及零部件等

6,、第三代半導體：氮化(GaN) 和碳化硅(SiC),、氧化鋅(Zn0)、金剛石,、晶圓,、襯底與外延、功率器件,、IGBT封裝材料,、射頻器件及加工設(shè)備等

7、元器件：無源器件,、半導體分立器件/IGBT,、5G核心元器件特種電子、元器件,。電源管理,、傳感器,、儲存器、連接器繼電器,、線纜,、接插器件、晶振,、電阻,、顯示器件、二極管,、三極管濾波元件,、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等

8、機器視覺與傳感器：各類感知元件,、執(zhí)行器,、智能傳感器、工業(yè)傳感器,、傳感器芯片,、傳感器生產(chǎn)與制造設(shè)備、配件等

9：電源&儲能技術(shù)：儲能電源及傳感器,、電池管理芯片,、功率半導體器件及材料和相關(guān)設(shè)備、儀器及零部件等

10,、毫米波雷達/激光雷達/自動駕駛：毫米波雷達模組,、射頻芯片、天線及高頻PCB,、高頻材料,、生產(chǎn)組裝設(shè)備等qiche雷達傳感器上下游供應(yīng)鏈各環(huán)節(jié)產(chǎn)品等

11、微電子綜合智造區(qū)：電子自動化,、機器自動化,、視覺檢測、環(huán)保,、清洗設(shè)備,、檢測設(shè)備、測試儀器,、配件等

12,、AI與算力、算法,、存儲,、CPO共封裝：人工智能芯片、方案,、算力芯片及方案,、算法方案數(shù)據(jù)存儲,、光電共封裝模塊及技術(shù)和設(shè)備等

13、qiche半導體/車規(guī)級先進封裝技術(shù)：車規(guī)級半導體主控/計算類芯片,、功率半導體(IGBT和MOSFET),、車規(guī)級siC模塊、電源管理芯片,、qiche電子微組裝及功率器件,、封裝測試設(shè)備、自動化設(shè)備,、國際半導體材料商,、設(shè)備商、封測,、制造,、代工廠商等

在參展前，企業(yè)需要準備好展示樣品和相關(guān)資料,，包括宣傳冊,、產(chǎn)品介紹,、技術(shù)白皮書等,。同時，還需要準備好展臺上的宣傳品和展示板等,，以吸引更多的觀眾和客戶,。

做好展臺布置和管理

展臺是企業(yè)在展會中重要的展示窗口，企業(yè)需要根據(jù)目標和參展計劃進行展臺布置和管理,。在展臺上,，企業(yè)可以展示自己的產(chǎn)品和技術(shù)，與客戶進行面對面的交流,，收集客戶的反饋和建議,，同時還可以與其他參展商進行交流和合作。在展臺管理方面,，企業(yè)需要確定展臺人員的職責和服務(wù)流程,，確保展臺的服務(wù)質(zhì)量和服務(wù)效率同。時還需要關(guān)注展臺的安全問題,，確保人員和物資的安全,。