2024第6屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)展覽會
展覽時間：2024年6月26 -28日
展覽地點：深圳市國際會展中心（寶安新館）

組織機構(gòu)：中國通信工業(yè)協(xié)會,、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會,、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會、廣州市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會,、浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會,、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會

近些年來,，以氮化鎵和碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體材料在在新能源,、光伏、儲能,、大功率,、消費電子等諸多領(lǐng)域大顯身手，在追求更大功率,、 更小體積,、更高電源效率、更低的系統(tǒng)成本的趨勢下,，第三代半導(dǎo)體逐漸展現(xiàn)其獨有的優(yōu)勢,，并隨著全球雙碳產(chǎn)業(yè)的發(fā)展下蓬勃發(fā)展。

2024第6屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)展覽會邀請眾多大咖進行分享,，讓消費者更好地深入了解行業(yè)發(fā)展態(tài)勢,，亦是讓上下游廠商加入進來推動市場的發(fā)展。

展會展出面積60000平方米，吸引了全國的800多家企業(yè)參展,，組委會在展后對展商信息的調(diào)查表明：92％的參展商對本屆展覽會的展出效果表示滿意,，89％的參展商有濃厚的興趣表示將再次參加下屆展覽會，86％的參展商認為同比其它展會本屆展會有著更大的優(yōu)勢,。

對觀眾信息的調(diào)查表明：83%的觀眾表示愿意將該展會推薦給商業(yè)伙伴或同事,，80%的觀眾表示將會參觀2024年展會，我們堅信下一屆展會通過展商支持和組織單位多方的共同努力,，將會越辦越好,。

在開放的大環(huán)境下，創(chuàng)新對半導(dǎo)體企業(yè)發(fā)展的重要性不言而喻,，而人才是創(chuàng)新的關(guān)鍵要素。居龍說,，當前產(chǎn)業(yè)發(fā)展快速,，各國密集出臺半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)扶持政策，企業(yè)加大投資之余,，也越來越多地意識到人才短缺問題,，這讓全球產(chǎn)業(yè)掀起了一波搶人大戰(zhàn)。而中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來的長期契機也正是人才,，“政府,、高校、企業(yè)應(yīng)通力合作,，不遺余力地吸引人才,、培育人才、留住人才,，來保障半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新力和持續(xù)發(fā)展”

全媒報道
CCTV,、新浪、搜狐,、網(wǎng)易,、騰訊、鳳凰,、行業(yè)網(wǎng)站等全國網(wǎng)絡(luò)媒體全程跟蹤,，強大的網(wǎng)絡(luò)集群，構(gòu)筑yongbu落幕的網(wǎng)上展會,，一次參展,，服務(wù)長久。
展示范圍
一,、電子元器件展區(qū)：無源器件,、半導(dǎo)體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理,、傳感器,、儲存器、連接器繼電器,、線纜,、接插器件、晶振,、電阻,、電位器磁性元件、濾波元件,、PCB板,、電機風扇電聲器件、顯示器件,、二**管,、三**管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等
二,、IC設(shè)計,、芯片展區(qū)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計、人工智能芯片,、電源管理芯片,、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案,、汽車電子芯片,、安全控制芯片、數(shù)?；旌贤ㄓ嵣漕l芯片,、存儲芯片、LED照明及顯示驅(qū)動類芯片等

三,、半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)：減薄機,、單晶爐、研磨機,、熱處理設(shè)備,、光刻機 、刻蝕機,、離子注入設(shè)備,、CVD/PVD設(shè)備、固晶機,、等離子清洗設(shè)備,、切割機、裝片機、鍵合機,、焊線機,、回流焊,波峰焊、測試機,、分選機,、耦合機、載帶成型機,、檢測設(shè)備,、恒溫恒濕試驗箱、傳感器,、封裝模具,、測試治具、精密滑臺,、步進電機,、閥門、探針臺,、潔凈室設(shè)備、水處理等
四,、第三代半導(dǎo)體專區(qū)：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC,、氮化鎵GaN、晶圓,、襯底,、封裝、測試,、光電子器件（發(fā)光二**管LED,、激光器LD、探測器紫外）,、電力電子器件（二**管,、MOSFET、JFET,、BJT,、IGBT、GTO,、ETO,、SBD、HEMT等）,、微波射頻器件（HEMT,、MMIC）
五、晶圓制造及封裝展區(qū)：晶圓制造、SiP先進封裝,、OSATs,、EMS、OEMs,、IDM,、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板,、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等,、封裝設(shè)計、測試,、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測,、EDA、MCU,、印制電路板,、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備
六、半導(dǎo)體材料展區(qū)：硅晶圓,、硅晶片,、光刻膠、晶圓膠帶,、光掩膜版,、電子氣體、CMP拋光材料,、光阻材料,、濕電子化學(xué)品、濺射靶材,、封測材料,、切片、磨片,、拋光片,、薄膜等

作為半導(dǎo)體行業(yè)重要的展示交流平臺，深圳國際半導(dǎo)體展深耕半導(dǎo)體行業(yè)多年,，平臺上活躍著服務(wù)于不同應(yīng)用領(lǐng)域的品牌企業(yè)及新銳技術(shù)碰撞,。

展會亮點:高端政府機構(gòu)和行業(yè)協(xié)會全力支持，構(gòu)建全國影響力和示范效應(yīng)的半導(dǎo)體產(chǎn)需供銷平臺,；半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)全面參展,，搭建國際化、前沿化,、市場化高端合作交流平臺,；創(chuàng)建管家式服務(wù),，6萬平米展示，9萬+優(yōu)質(zhì)買家實效市場對接,，數(shù)場百人以上參觀采購團,；俘獲不同類型的觀眾和高潛力買家，具備強大的數(shù)據(jù)積累和市場認知,；
媒體保駕護航,，科技成果及品牌塑造全方位整合展示

（添加時請說參加深圳半導(dǎo)體展）