2024第6屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)展覽會
展覽時間：2024年06月26-28日
展覽地點：深圳市國際會展中心（寶安新館）

組織機構(gòu)：中國通信工業(yè)協(xié)會,、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會,、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會、廣州市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會,、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會,、浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會,、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會

作為中國重要的半導(dǎo)體行業(yè)盛會之一，深圳國際半導(dǎo)體展集中展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的最新成果和技術(shù),，一躍成為感受半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展新趨勢,、洞察市場新需求的“風(fēng)向標(biāo)”。展會同期將舉辦五大行業(yè)峰會，分享主題涵蓋集成電路芯片設(shè)計,、半導(dǎo)體材料,、5G應(yīng)用、智能消費電子,、汽車電子,、無線充電等領(lǐng)域話題。

展會現(xiàn)場大咖云集,，yeneizhuanjia和優(yōu)質(zhì)企業(yè)代表對半導(dǎo)體行業(yè)熱點話題將進行深度剖析,，挖掘市場走向，致力于進一步推動中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,，為中國制造和中國智造賦能,！屆時更有數(shù)據(jù)發(fā)布，邀您即刻參與,，論道行業(yè)的新生與新變,！

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第五屆5G&半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)高峰會

2024年6月26日 10:00-17:30

深圳國際會展中心

隨著當(dāng)下5G,、AI等新技術(shù)的快速發(fā)展及以GaN和SiC為首的第三代半導(dǎo)體材料將成為支持“新基建”的核心材料,，中國半導(dǎo)體行業(yè)迎來巨大的發(fā)展機遇。

來自半導(dǎo)體制造材料,、原材料等各環(huán)節(jié)xingyezhuanjia和企業(yè)代表齊聚一堂,，圍繞半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈多元化發(fā)展與技術(shù)創(chuàng)新進行交流分享，共話5G行業(yè)及新一代信息技術(shù)應(yīng)用發(fā)展,，共繪5G揚帆美好藍圖,。
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第四屆第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇

深圳國際會展中心

展示范圍
一、電子元器件展區(qū)：無源器件,、半導(dǎo)體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子,、元器件、電源管理,、傳感器,、儲存器、連接器繼電器,、線纜,、接插器件、晶振,、電阻,、電位器磁性元件、濾波元件,、PCB板,、電機風(fēng)扇電聲器件、顯示器件、二**管,、三**管濾波元件,、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等
二、IC設(shè)計,、芯片展區(qū)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計,、人工智能芯片、電源管理芯片,、物聯(lián)網(wǎng)芯片,、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片,、安全控制芯片,、數(shù)模混合通訊射頻芯片,、存儲芯片,、LED照明及顯示驅(qū)動類芯片等
三、半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)：減薄機,、單晶爐,、研磨機、熱處理設(shè)備,、光刻機 ,、刻蝕機、離子注入設(shè)備,、CVD/PVD設(shè)備,、固晶機、等離子清洗設(shè)備,、切割機,、裝片機、鍵合機,、焊線機,、回流焊,波峰焊、測試機,、分選機,、耦合機、載帶成型機,、檢測設(shè)備,、恒溫恒濕試驗箱、傳感器,、封裝模具,、測試治具,、精密滑臺、步進電機,、閥門,、探針臺、潔凈室設(shè)備,、水處理等
四,、第三代半導(dǎo)體專區(qū)：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN,、晶圓,、襯底、封裝,、測試,、光電子器件（發(fā)光二**管LED、激光器LD,、探測器紫外）,、電力電子器件（二**管、MOSFET,、JFET,、BJT、IGBT,、GTO,、ETO,、SBD,、HEMT等）、微波射頻器件（HEMT,、MMIC）
五,、晶圓制造及封裝展區(qū)：晶圓制造、SiP先進封裝,、OSATs,、EMS、OEMs,、IDM,、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板,、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等,、封裝設(shè)計、測試,、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測,、EDA,、MCU、印制電路板,、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備
六,、半導(dǎo)體材料展區(qū)：硅晶圓、硅晶片,、光刻膠,、晶圓膠帶、光掩膜版,、電子氣體,、CMP拋光材料、光阻材料,、濕電子化學(xué)品,、濺射靶材、封測材料,、切片,、磨片、拋光片,、薄膜等