2024第6屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)展覽會
展覽時間：2024年06月26-28日
展覽地點：深圳市國際會展中心（寶安新館）

組織機(jī)構(gòu)：中國通信工業(yè)協(xié)會,、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會,、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會,、廣州市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會,、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會,、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會

半導(dǎo)體設(shè)備：國產(chǎn)替代先行軍

集成電路作為我國現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系的核心樞紐,，關(guān)系國家安全和中國式現(xiàn)代化進(jìn)程，我國已形成較完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈,，擁有龐大的芯片消費市場和豐富的應(yīng)用場景,。浙商證券分析師邱世梁指出，政策端來看,，我國對于半導(dǎo)體設(shè)備自主化的支持力度有望持續(xù)提升,，需求端來看,，國內(nèi)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)帶來的需求有望支持國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)持續(xù)快速成長，半導(dǎo)體設(shè)備作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)替代焦點大有可為,。

作為半導(dǎo)體行業(yè)中景氣度較高的細(xì)分領(lǐng)域，半導(dǎo)體設(shè)備一直是重要的投資主線之一,。有分析認(rèn)為,，中美脫鉤風(fēng)險仍存，美國封鎖中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),，打造國內(nèi)半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈至關(guān)重要,，近年來半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額強(qiáng)勁增長，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈有望向中國轉(zhuǎn)移,，

SEMI-e以“芯機(jī)會?智未來”為主題,，匯聚眾多和學(xué)者，加強(qiáng)全球集成電路產(chǎn)業(yè)的交流與合作,，圍繞中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用,，立足深圳、輻射全國,， 旨在集中展示集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展成果,，加快高端芯片設(shè)計、關(guān)鍵器件,、核心裝備材料,、 EDA 設(shè)計工具等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)攻關(guān)突破，加強(qiáng)珠三角產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作,，逐步形成綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)集群,，打造華南集成電路產(chǎn)業(yè)交流與貿(mào)易平臺，推動華南集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)更快更好發(fā)展,。本屆展會順應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢,，服務(wù)于十幾個新興行業(yè)應(yīng)用。

展示范圍
一,、電子元器件展區(qū)：無源器件,、半導(dǎo)體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件,、電源管理,、傳感器、儲存器,、連接器繼電器,、線纜、接插器件,、晶振,、電阻,、電位器磁性元件、濾波元件,、PCB板,、電機(jī)風(fēng)扇電聲器件、顯示器件,、二**管,、三**管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等
二,、IC設(shè)計,、芯片展區(qū)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計、人工智能芯片,、電源管理芯片,、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案,、汽車電子芯片,、安全控制芯片、數(shù)?；旌贤ㄓ嵣漕l芯片,、存儲芯片、LED照明及顯示驅(qū)動類芯片等
三,、半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)：減薄機(jī),、單晶爐、研磨機(jī),、熱處理設(shè)備,、光刻機(jī) 、刻蝕機(jī),、離子注入設(shè)備,、CVD/PVD設(shè)備、固晶機(jī),、等離子清洗設(shè)備,、切割機(jī)、裝片機(jī),、鍵合機(jī),、焊線機(jī)、回流焊,波峰焊,、測試機(jī),、分選機(jī)、耦合機(jī)、載帶成型機(jī),、檢測設(shè)備,、恒溫恒濕試驗箱、傳感器,、封裝模具,、測試治具、精密滑臺,、步進(jìn)電機(jī),、閥門、探針臺,、潔凈室設(shè)備、水處理等
四,、第三代半導(dǎo)體專區(qū)：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC,、氮化鎵GaN、晶圓,、襯底,、封裝、測試,、光電子器件（發(fā)光二**管LED,、激光器LD、探測器紫外）,、電力電子器件（二**管,、MOSFET、JFET,、BJT,、IGBT、GTO,、ETO,、SBD、HEMT等）,、微波射頻器件（HEMT,、MMIC）
五、晶圓制造及封裝展區(qū)：晶圓制造,、SiP先進(jìn)封裝,、OSATs、EMS,、OEMs,、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板,、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等,、封裝設(shè)計、測試,、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測,、EDA、MCU,、印制電路板,、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備
六、半導(dǎo)體材料展區(qū)：硅晶圓,、硅晶片,、光刻膠、晶圓膠帶,、光掩膜版,、電子氣體、CMP拋光材料,、光阻材料,、濕電子化學(xué)品、濺射靶材,、封測材料,、切片、磨片,、拋光片,、薄膜等

展出面積6萬平方米，將匯聚800多家展商集中展示集成電路,、電子元器件,、第三代半導(dǎo)體及產(chǎn)業(yè)鏈材料和設(shè)備為一體的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。同期舉辦多場高峰論壇,，參觀觀眾達(dá)8萬 人次覆蓋集成電路,、5G應(yīng)用、汽車電子,、工業(yè)電子,、醫(yī)療電子、物聯(lián)網(wǎng),、消費電子,、智能家電、新型顯示,、工業(yè)互聯(lián),、智能制造、人工智能、無線充電等領(lǐng)域,。

2024年電子芯片展會-中國半導(dǎo)體展會即將在火熱中舉辦,。我們的目標(biāo)是為您提供卓越的展會體驗，并介紹最先進(jìn)的半導(dǎo)體設(shè)備,。在這個偉大的展覽活動中,，我們將拋開鋪天蓋地的宣傳，用具體的角度和詳細(xì)的描述,，向您展示半導(dǎo)體展的魅力,。

作為國際展會，中國半導(dǎo)體展將吸引來自全球各地的半導(dǎo)體設(shè)備制造商和行業(yè)專業(yè)人士,。屆時,，您將有機(jī)會與來自不同國家的技術(shù)大咖進(jìn)行面對面的交流和深入探討。您將親身感受到半導(dǎo)體行業(yè)前沿技術(shù)的強(qiáng)大魅力,，并有機(jī)會了解各種先進(jìn)的半導(dǎo)體設(shè)備,。從芯片設(shè)計、制造到封裝,，整個產(chǎn)業(yè)鏈的最新發(fā)展將在展會上一覽無余。

半導(dǎo)體展還將提供與各種半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商面對面交流的平臺,。您可以了解到各種設(shè)備的技術(shù)特點,、性能參數(shù)和市場價格等詳細(xì)信息。我們將設(shè)置專門的展示區(qū)域,，讓您親自操作和體驗各種設(shè)備,，更直觀地感受到其卓越的功能和性能。