2024第6屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)展覽會(huì)暨半導(dǎo)體應(yīng)用展會(huì)

2024第6屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)展覽會(huì)
展覽時(shí)間：2024年06月26-28日
展覽地點(diǎn)：深圳市國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）

中國(guó)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中將拓展芯片制造中的一些核心技術(shù),，將中國(guó)在芯片領(lǐng)域的短板一點(diǎn)一點(diǎn)地彌補(bǔ),，加快在國(guó)內(nèi)循環(huán)化的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的布局，真正實(shí)現(xiàn)擺脫西方國(guó)家主導(dǎo)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,。這也讓中國(guó)真正實(shí)現(xiàn)了在半導(dǎo)體工業(yè)上從低端走向了高端,，并且在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上占據(jù)主導(dǎo)地位,，只有通過(guò)自身在核心技術(shù)上的突破，才能打破西方國(guó)家的封鎖,，成為真正的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)國(guó),。

為了加強(qiáng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈交流與合作，展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新創(chuàng)新技術(shù)與成果,，促進(jìn)我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和經(jīng)濟(jì)社會(huì)高質(zhì)量發(fā)展,，在各部門的支持下，2024中國(guó)深圳國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì),，將于2024年06月26-28日在深圳國(guó)際會(huì)展中心舉辦,。

缺芯”是貫穿今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵詞，在全球產(chǎn)能調(diào)節(jié)的過(guò)程中,，國(guó)內(nèi)的供應(yīng)鏈也在重塑,。粵港澳大灣區(qū)是中國(guó)半導(dǎo)體,、集成電路相對(duì)發(fā)達(dá)的產(chǎn)業(yè)聚集地之一,，目前已形成了廣州、深圳,、香港,、澳門與珠海五地優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，融合發(fā)展的產(chǎn)業(yè)高地,。十四五時(shí)期,，大灣區(qū)半導(dǎo)體企業(yè)將迎來(lái)擴(kuò)大規(guī)模、深入布局的歷史新機(jī)遇,。

展示范圍
一,、電子元器件展區(qū)：無(wú)源器件、半導(dǎo)體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子,、元器件,、電源管理、傳感器,、儲(chǔ)存器,、連接器繼電器、線纜,、接插器件,、晶振、電阻、電位器磁性元件,、濾波元件,、PCB板、電機(jī)風(fēng)扇電聲器件,、顯示器件,、二**管、三**管濾波元件,、開(kāi)關(guān)及元器件材料及設(shè)備等
二,、IC設(shè)計(jì)、芯片展區(qū)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì),、人工智能芯片,、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片,、5G通信芯片及方案,、汽車電子芯片、安全控制芯片,、數(shù)?；旌贤ㄓ嵣漕l芯片、存儲(chǔ)芯片,、LED照明及顯示驅(qū)動(dòng)類芯片等
三,、半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)：減薄機(jī)、單晶爐,、研磨機(jī),、熱處理設(shè)備、光刻機(jī) ,、刻蝕機(jī),、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備,、固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備,、切割機(jī),、裝片機(jī)、鍵合機(jī),、焊線機(jī),、回流焊,波峰焊、測(cè)試機(jī),、分選機(jī),、耦合機(jī)、載帶成型機(jī),、檢測(cè)設(shè)備,、恒溫恒濕試驗(yàn)箱,、傳感器、封裝模具,、測(cè)試治具,、精密滑臺(tái)、步進(jìn)電機(jī),、閥門,、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備,、水處理等
四,、第三代半導(dǎo)體專區(qū)：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN,、晶圓,、襯底、封裝,、測(cè)試,、光電子器件（發(fā)光二**管LED、激光器LD,、探測(cè)器紫外）,、電力電子器件（二**管、MOSFET,、JFET,、BJT、IGBT,、GTO,、ETO、SBD,、HEMT等）,、微波射頻器件（HEMT、MMIC）
五,、晶圓制造及封裝展區(qū)：晶圓制造,、SiP先進(jìn)封裝、OSATs,、EMS,、OEMs、IDM,、硅晶圓及IC封裝載板,、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測(cè)試等、封裝設(shè)計(jì),、測(cè)試,、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測(cè)、EDA,、MCU,、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備
六,、半導(dǎo)體材料展區(qū)：硅晶圓,、硅晶片、光刻膠,、晶圓膠帶,、光掩膜版、電子氣體,、CMP拋光材料,、光阻材料、濕電子化學(xué)品,、濺射靶材,、封測(cè)材料、切片,、磨片,、拋光片、薄膜等

大會(huì)將邀請(qǐng)粵港澳大灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的業(yè)界專家,、企業(yè)家代表,，聚焦半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和應(yīng)用領(lǐng)域，共論大灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài),、發(fā)展機(jī)遇,、技術(shù)趨勢(shì)等熱點(diǎn)話題，共同迎接粵港澳大灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展“芯”未來(lái),。

2024年電子芯片展會(huì)-中國(guó)半導(dǎo)體展會(huì)即將開(kāi)幕,，我們誠(chéng)邀您的參與。無(wú)論您是半導(dǎo)體行業(yè)的從業(yè)者,、技術(shù)愛(ài)好者,，還是普通消費(fèi)者，這個(gè)展會(huì)都將為您展示半導(dǎo)體技術(shù)的最新動(dòng)態(tài)和未來(lái)發(fā)展趨勢(shì),。請(qǐng)您不要錯(cuò)過(guò)這個(gè)難得的機(jī)會(huì)，踏上半導(dǎo)體發(fā)展的新征程,。

半導(dǎo)體展作為行業(yè)盛會(huì),，將聚集各類專業(yè)論壇和研討會(huì)，讓您了解最新的行業(yè)動(dòng)態(tài)和趨勢(shì)。通過(guò)參與相關(guān)活動(dòng),，您可以與業(yè)界專家和學(xué)者進(jìn)行深入交流,，洞察行業(yè)未來(lái)的發(fā)展方向，為企業(yè)決策提供重要參考,。