LCP可以加入高填充劑作為集成電路封裝材料,,以代替環(huán)氧"/>
廠家: | LCP日本寶理 |
代理商: | LCP日本寶理一級(jí)代理商 |
型號(hào): | E525T BK225P |
單價(jià): | 面議 |
發(fā)貨期限: | 自買家付款之日起 天內(nèi)發(fā)貨 |
所在地: | 直轄市 上海 |
有效期至: | 長(zhǎng)期有效 |
發(fā)布時(shí)間: | 2023-11-26 05:41 |
最后更新: | 2023-11-26 05:41 |
瀏覽次數(shù): | 965 |
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LCP應(yīng)用:
零件:用于電子電氣和汽車機(jī)械零件或部件,;還可以用于醫(yī)療方面。
LCP可以加入高填充劑作為集成電路封裝材料,,以代替環(huán)氧樹脂作線圈骨架的封裝材料,;作光纖電纜接頭護(hù)頭套和高強(qiáng)度元件;代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料等,?!CP還可以與聚砜、PBT,、聚酰胺等塑料共混制成合金,,制件成型后機(jī)械強(qiáng)度高。
LCP 日本寶理 E525T BK225P物性表收縮率 | 橫向流量 : 1.00 mm | 內(nèi)部方法 | 0.36 | % |
流量 : 1.00 mm | 內(nèi)部方法 | 0.030 | % | |
抗張強(qiáng)度 | ASTM D638 | 145 | Mpa | |
伸長(zhǎng)率 | 斷裂 | ASTM D638 | 3.8 | % |
彎曲模量 | ISO 178 | 12000 | Mpa | |
彎曲應(yīng)力 | ISO 178 | 155 | Mpa | |
彎曲應(yīng)變 | ISO 178 | 4.0 | % |