深圳半導(dǎo)體展會(huì)丨半導(dǎo)體材料展會(huì)丨半導(dǎo)體設(shè)備展會(huì)丨集成電路展會(huì)

2024年6月26-28日

深圳國(guó)際會(huì)展中心

SEMI-e 2024深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展將于2024年6月26-28日,，在深圳國(guó)際會(huì)展中心17號(hào)館（5萬平米）舉行。由中國(guó)通信工業(yè)協(xié)會(huì),、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì),、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會(huì),、廣州市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì),、浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì),、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、深圳市中新材會(huì)展有限公司聯(lián)合主辦,。

SEMI-e 2024深圳半導(dǎo)體展展覽面積為50000平米,，500+家半導(dǎo)體企業(yè)同場(chǎng)展示。同期舉辦同塔蘇斯展覽集團(tuán)旗下由香港線路板協(xié)會(huì)主辦的2024國(guó)際電子電路（深圳）展覽會(huì)展覽面積80000平米,；產(chǎn)業(yè)上下游聯(lián)動(dòng),，協(xié)同效應(yīng)大化，合計(jì)展出面積達(dá)13萬平米,。

SEMI-e以”芯機(jī)會(huì),，智未來”為主題，匯聚眾多和學(xué)者,，加強(qiáng)全球集成電路產(chǎn)業(yè)的交流與合作,，圍繞中國(guó)國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用，立足深圳,、輻射全國(guó),，旨在集中展示集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展成果，加快高端芯片設(shè)計(jì),、關(guān)鍵器件,、核心裝備材料、EDA設(shè)計(jì)工具等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)攻關(guān)突破,，加強(qiáng)珠三角產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作,，逐步形成綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)集群，打造華南集成電路產(chǎn)業(yè)交流與貿(mào)易平臺(tái),，推動(dòng)華南集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)更快更好發(fā)展,。

本屆SEMI-e展會(huì)順應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，服務(wù)于十幾個(gè)新興行業(yè)應(yīng)用,，展示芯片設(shè)計(jì),、襯底,、外延、封裝,、測(cè)試,、器件/模塊、材料以及生產(chǎn)設(shè)備等全產(chǎn)業(yè)鏈上下游,。覆蓋新能源應(yīng)用,、數(shù)據(jù)中心、5G新應(yīng)用,、AIoT,、新型顯示Mini/Micro、消費(fèi)類電子等熱點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域,。融合產(chǎn)品實(shí)物展示,、實(shí)操演示，學(xué)術(shù)峰會(huì)交流,，供需匹配,，產(chǎn)業(yè)商機(jī)即時(shí)透?jìng)鞯榷嗑S度交流手段。致力于打造產(chǎn),、學(xué),、研、投,、為一體半導(dǎo)體交流平臺(tái),。

展示范圍
一、電子元器件展區(qū)：無源器件,、半導(dǎo)體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件,、電源管理,、傳感器、儲(chǔ)存器,、連接器繼電器,、線纜、接插器件,、晶振,、電阻、電位器磁性元件,、濾波元件,、PCB板、電機(jī)風(fēng)扇電聲器件,、顯示器件,、二**管,、三**管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等
二,、IC設(shè)計(jì),、芯片展區(qū)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、人工智能芯片,、電源管理芯片,、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案,、汽車電子芯片,、安全控制芯片、數(shù)?；旌贤ㄓ嵣漕l芯片,、存儲(chǔ)芯片、LED照明及顯示驅(qū)動(dòng)類芯片等
三,、半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)：減薄機(jī),、單晶爐、研磨機(jī),、熱處理設(shè)備,、光刻機(jī) 、刻蝕機(jī),、離子注入設(shè)備,、CVD/PVD設(shè)備、固晶機(jī),、等離子清洗設(shè)備,、切割機(jī)、裝片機(jī),、鍵合機(jī),、焊線機(jī)、回流焊,波峰焊,、測(cè)試機(jī),、分選機(jī)、耦合機(jī),、載帶成型機(jī),、檢測(cè)設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱,、傳感器,、封裝模具、測(cè)試治具,、精密滑臺(tái),、步進(jìn)電機(jī),、閥門、探針臺(tái),、潔凈室設(shè)備,、水處理等
四、第三代半導(dǎo)體專區(qū)：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC,、氮化鎵GaN,、晶圓、襯底,、封裝,、測(cè)試、光電子器件（發(fā)光二**管LED,、激光器LD,、探測(cè)器紫外）、電力電子器件（二**管,、MOSFET,、JFET、BJT,、IGBT,、GTO、ETO,、SBD,、HEMT等）、微波射頻器件（HEMT,、MMIC）
五,、晶圓制造及封裝展區(qū)：晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝,、OSATs,、EMS、OEMs,、IDM、硅晶圓及IC封裝載板,、印制電路板,、封裝基板和設(shè)備及組裝和測(cè)試等、封裝設(shè)計(jì),、測(cè)試,、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測(cè)、EDA,、MCU,、印制電路板,、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備
六、半導(dǎo)體材料展區(qū)：硅晶圓,、硅晶片,、光刻膠、晶圓膠帶,、光掩膜版,、電子氣體、CMP拋光材料,、光阻材料,、濕電子化學(xué)品、濺射靶材,、封測(cè)材料,、切片、磨片,、拋光片,、薄膜等

匯聚上海微電子裝備集團(tuán)、中芯國(guó)際,、ON安森美,、NXP恩智浦、ST意法半導(dǎo)體,、山東天岳,、能華半導(dǎo)體、鎵未來,、氮矽科技,、基本半導(dǎo)體、英嘉通半導(dǎo)體,、英諾賽科,、聚能創(chuàng)芯 & 聚能晶源、山西爍科晶體,、東莞天域半導(dǎo)體,、陜西宇騰、南京百識(shí),、森國(guó)科,、東芝半導(dǎo)體、江波龍,、金泰克,、聯(lián)想凌拓、施耐德電氣,、致遠(yuǎn)電子,、基恩士,、平創(chuàng)半導(dǎo)體、合科泰,、三環(huán)集團(tuán),、八零聯(lián)合、天行,、愿力創(chuàng),、思謀科技、騰盛精密,、譯碼半導(dǎo)體,、誠(chéng)峰智造、常興,、新益昌/開玖,、凱格、聯(lián)動(dòng),、科卓,、思泰克智能、天友智能,、華工激光,、森美協(xié)爾、沃爾德,、三一聯(lián)光,、鎂伽科技、志奮領(lǐng)（明治傳感器）,、度申,、燦銳、東正,、匯萃,、康視達(dá)、視清,、德沃,、尚進(jìn)、凌波微步,、先進(jìn)微電子,、瑞圖新智、沃爾德,、三英,、索為,、聯(lián)動(dòng)等,，設(shè)計(jì),、制造、封裝及材料和設(shè)備行業(yè)大咖,。深圳半導(dǎo)體展服務(wù)逾1000+家半導(dǎo)體企業(yè),，助您一站解鎖行業(yè)機(jī)遇。

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