中國半導體行業(yè)趨勢預測及投資前景展望報告2023-2030年######################################################【全新修訂】：2023年10月【出版機構(gòu)】：中贏信合研究網(wǎng)【內(nèi)容部分有刪減·詳細可參中贏信合研究網(wǎng)出版完整信息,！】【報告價格】：[紙質(zhì)版]:6500元 [電子版]:6800元 [紙質(zhì)+電子]:7000元 (可以優(yōu)惠）【服務形式】: 文本+電子版+光盤【聯(lián) 系 人】：何晶晶 顧佳免費售后 服務一年,，具體內(nèi)容及訂購流程歡迎咨詢客服人員第1章：半導體行業(yè)界定及數(shù)據(jù)統(tǒng)計標準說明1.1 半導體行業(yè)界定1.1.1 半導體的界定1.1.2 半導體相關概念辨析（1）集成電路的界定（2）芯片的界定（3）半導體,、集成電路、芯片概念辨析1.2 半導體行業(yè)分類1.3 半導體行業(yè)術語介紹1.4 半導體所歸屬國民經(jīng)濟行業(yè)分類1.5 本報告研究范圍界定說明1.6 本報告數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計標準說明第2章：中國半導體行業(yè)宏觀環(huán)境分析（PEST）2.1 中國半導體行業(yè)政策（Policy）環(huán)境分析2.1.1 半導體行業(yè)監(jiān)管體系及機構(gòu)介紹（1）半導體行業(yè)主管部門（2）半導體行業(yè)自律組織2.1.2 半導體行業(yè)標準體系建設現(xiàn)狀（國家/地方/行業(yè)標準）（1）半導體標準體系建設（2）半導體現(xiàn)行標準匯總（3）半導體即將實施標準2.1.3 半導體行業(yè)發(fā)展相關國家層面政策規(guī)劃匯總及解讀（指導類/支持類/限制類）（1）半導體行業(yè)發(fā)展相關政策匯總（2）半導體行業(yè)發(fā)展相關規(guī)劃匯總2.1.4 31省市半導體行業(yè)政策規(guī)劃匯總及解讀（指導類/支持類/限制類）2.1.5 半導體行業(yè)重點政策規(guī)劃對行業(yè)的影響分析（1）《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》（2）《基礎電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃（2021-2023年）》（3）國家“十四五”發(fā)展規(guī)劃2.1.6 “碳中和,、碳達峰”愿景對半導體行業(yè)的影響分析2.1.7 政策環(huán)境對半導體行業(yè)發(fā)展的影響分析2.2 中國半導體行業(yè)經(jīng)濟（Economy）環(huán)境分析2.2.1 中國宏觀經(jīng)濟發(fā)展現(xiàn)狀（1）國內(nèi)生產(chǎn)總值增長分析（2）固定資產(chǎn)投資（3）工業(yè)增加值2.2.2 中國宏觀經(jīng)濟發(fā)展展望2.2.3 中國半導體行業(yè)發(fā)展與宏觀經(jīng)濟相關性分析2.3 中國半導體行業(yè)社會（Society）環(huán)境分析2.3.1 中國城鎮(zhèn)化水平分析2.3.2 中國居民收入與支出水平分析（1）居民收入水平及結(jié)構(gòu)（2）居民支出水平及消費結(jié)構(gòu)2.3.3 電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速（1）電子信息制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析（2）電子信息行業(yè)前景與趨勢分析2.3.4 社會環(huán)境對行業(yè)發(fā)展的影響分析2.4 中國半導體行業(yè)技術（Technology）環(huán)境分析2.4.1 半導體行業(yè)技術迭代進程2.4.2 半導體行業(yè)技術研發(fā)現(xiàn)狀（1）半導體行業(yè)技術理論研究（2）半導體行業(yè)研發(fā)投入情況（3）半導體主要上市企業(yè)研發(fā)投入情況2.4.3 半導體行業(yè)專利申請情況（1）半導體專利申請（2）半導體申請區(qū)域（3）半導體熱門申請人（4）半導體熱門技術2.4.4 半導體行業(yè)技術發(fā)展趨勢2.4.5 技術環(huán)境對半導體行業(yè)發(fā)展的影響分析第3章：全球半導體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢前景預判3.1 全球半導體行業(yè)發(fā)展歷程3.2 全球半導體行業(yè)宏觀環(huán)境概況3.2.1 全球半導體行業(yè)經(jīng)濟環(huán)境概況3.2.2 全球半導體行業(yè)政治法律環(huán)境概況3.2.3 全球半導體行業(yè)技術環(huán)境概況（1）全球半導體行業(yè)迭代現(xiàn)狀（2）全球半導體行業(yè)專利情況3.2.4 xinguan疫情對全球半導體行業(yè)的影響分析3.3 全球半導體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀3.3.1 全球半導體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀概述3.3.2 全球半導體行業(yè)市場規(guī)模3.3.3 全球半導體細分市場發(fā)展分析3.3.4 全球半導體產(chǎn)業(yè)遷移狀況（1）全球半導體產(chǎn)業(yè)遷移情況（2）全球半導體產(chǎn)業(yè)遷移的內(nèi)在價值3.4 全球主要經(jīng)濟體半導體市場研究3.4.1 全球半導體產(chǎn)業(yè)區(qū)域發(fā)展格局3.4.2 全球半導體行業(yè)重點區(qū)域市場發(fā)展狀況（可定制）（1）美國（2）韓國（3）日本3.5 全球半導體行業(yè)市場競爭格局及企業(yè)案例分析3.5.1 全球半導體行業(yè)市場競爭格局3.5.2 全球半導體企業(yè)兼并重組狀況（1）兼并重組整體情況（2）兼并重組案例匯總3.5.3 全球半導體行業(yè)代表性企業(yè)布局案例（可定制）（1）三星（Samsung）（2）英特爾（Intel）3.6 全球半導體行業(yè)市場發(fā)展前景預測第4章：中國半導體行業(yè)企業(yè)大數(shù)據(jù)全景分析4.1 中國半導體行業(yè)市場主體類型及入場方式4.1.1 中國半導體行業(yè)市場主體類型4.1.2 中國半導體行業(yè)企業(yè)入場方式4.2 中國半導體行業(yè)歷年注冊企業(yè)特征分析4.2.1 中國半導體行業(yè)歷年新增企業(yè)數(shù)量4.2.2 中國半導體行業(yè)注冊企業(yè)經(jīng)營狀態(tài)4.2.3 中國半導體行業(yè)企業(yè)注冊資本分布4.2.4 中國半導體行業(yè)注冊企業(yè)省市分布4.2.5 中國半導體行業(yè)31省市企業(yè)平均注冊資本4.3 中國半導體行業(yè)在業(yè)/存續(xù)企業(yè)特征分析4.3.1 中國半導體行業(yè)在業(yè)/存續(xù)企業(yè)數(shù)量4.3.2 中國半導體行業(yè)在業(yè)/存續(xù)企業(yè)類型分布4.3.3 中國半導體行業(yè)在業(yè)/存續(xù)企業(yè)常見風險類型4.3.4 中國半導體行業(yè)在業(yè)/存續(xù)企業(yè)融資輪次分布4.3.5 中國半導體行業(yè)科技型企業(yè)數(shù)量及類型4.3.6 中國半導體行業(yè)在業(yè)/存續(xù)企業(yè)專利類型分布第5章：中國半導體行業(yè)市場供需狀況及發(fā)展痛點分析5.1 中國半導體行業(yè)發(fā)展歷程5.2 中國半導體行業(yè)進出口狀況5.2.1 中國半導體行業(yè)進出口整體狀況（1）中國半導體行業(yè)進出口產(chǎn)品（2）中國半導體行業(yè)進出口整體概況5.2.2 中國半導體行業(yè)進口狀況（1）中國半導體行業(yè)進口規(guī)模（2）中國半導體行業(yè)進口價格水平（3）中國半導體行業(yè)進口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（4）中國半導體行業(yè)主要進口來源地5.2.3 中國半導體行業(yè)出口狀況（1）中國半導體行業(yè)出口規(guī)模（2）中國半導體行業(yè)出口價格水平（3）中國半導體行業(yè)出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（4）中國半導體行業(yè)主要出口目的地5.2.4 中國半導體行業(yè)進出口貿(mào)易影響因素及發(fā)展趨勢預判（1）中國半導體行業(yè)進出口貿(mào)易影響因素（2）中國半導體制造行業(yè)進出口貿(mào)易發(fā)展趨勢預判5.3 中國半導體行業(yè)市場供給狀況分析5.3.1 中國晶圓產(chǎn)能規(guī)模5.3.2 中國半導體行業(yè)產(chǎn)量規(guī)模5.4 中國半導體行業(yè)市場需求狀況5.4.1 中國半導體行業(yè)銷售規(guī)模5.4.2 中國半導體行業(yè)應用需求特征5.5 中國半導體行業(yè)招投標市場解讀5.5.1 中國半導體行業(yè)招標需求結(jié)構(gòu)5.5.2 中國半導體行業(yè)招標結(jié)果明細（1）華虹（華虹半導體/上海華力）招標結(jié)果（2）長江存儲招標結(jié)果（3）中芯紹興招標結(jié)果5.5.3 中國半導體行業(yè)中標企業(yè)分布5.6 中國半導體行業(yè)供需平衡狀況及市場缺口分析5.7 中國半導體行業(yè)市場規(guī)模體量測算5.8 中國半導體行業(yè)市場痛點分析第6章：中國半導體行業(yè)市場競爭狀況及競爭力分析6.1 中國半導體行業(yè)市場競爭布局狀況6.1.1 中國半導體行業(yè)競爭者入場進程6.1.2 中國半導體行業(yè)競爭者區(qū)域分布熱力圖6.1.3 中國半導體行業(yè)競爭者發(fā)展戰(zhàn)略布局狀況6.2 中國半導體行業(yè)市場競爭格局分析6.2.1 中國半導體行業(yè)企業(yè)集群分布6.2.2 中國半導體行業(yè)企業(yè)競爭格局6.3 中國半導體行業(yè)市場集中度分析6.4 中國半導體行業(yè)波特五力模型分析6.4.1 半導體行業(yè)現(xiàn)有競爭者之間的競爭6.4.2 半導體行業(yè)關鍵要素的供應商議價能力分析6.4.3 半導體行業(yè)消費者議價能力分析6.4.4 半導體行業(yè)潛在進入者分析6.4.5 半導體行業(yè)替代品風險分析6.4.6 半導體行業(yè)競爭情況總結(jié)6.5 中國半導體行業(yè)投融資,、兼并與重組狀況6.5.1 中國半導體行業(yè)投融資發(fā)展狀況（1）半導體行業(yè)資金來源（2）半導體行業(yè)投融資主體（3）半導體行業(yè)投融資事件匯總（4）半導體行業(yè)投融資信息匯總（5）半導體行業(yè)國家產(chǎn)業(yè)大基金的投資情況（6）半導體行業(yè)IPO融資情況（7）半導體投融資趨勢預測6.5.2 中國半導體行業(yè)兼并與重組狀況（1）半導體兼并與重組事件匯總（2）半導體兼并與重組動因分析（3）半導體兼并與重組趨勢預判第7章：中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈梳理及上游布局狀況7.1 中國半導體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)屬性（產(chǎn)業(yè)鏈）7.1.1 半導體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)梳理7.1.2 半導體產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圖譜7.2 中國半導體產(chǎn)業(yè)價值屬性（價值鏈）7.2.1 半導體行業(yè)成本結(jié)構(gòu)分析7.2.2 半導體行業(yè)價值鏈分析7.3 中國半導體材料市場分析7.3.1 半導體材料概念及分類（1）半導體材料概念（2）半導體材料分類7.3.2 中國半導體材料行業(yè)供給現(xiàn)狀（1）中國半導體硅片供給情況（2）電子特氣產(chǎn)能（3）光掩模板產(chǎn)能（4）光刻膠產(chǎn)能（5）拋光材料產(chǎn)能（6）鍵合線產(chǎn)能7.3.3 中國半導體材料行業(yè)需求現(xiàn)狀7.3.4 中國半導體材料行業(yè)競爭格局（1）中國半導體材料行業(yè)競爭層次（2）中國半導體材料行業(yè)企業(yè)格局7.4 中國EDA軟件市場分析7.4.1 EDA軟件概念及分類（1）EDA軟件概念（2）EDA軟件分類7.4.2 中國EDA軟件行業(yè)供給現(xiàn)狀7.4.3 中國EDA軟件行業(yè)需求現(xiàn)狀7.4.4 中國EDA軟件行業(yè)競爭格局（1）行業(yè)競爭梯隊（2）企業(yè)競爭格局7.5 中國半導體設備市場分析7.5.1 半導體設備概念及分類（1）半導體設備概念（2）半導體設備分類7.5.2 中國半導體設備行業(yè)供給現(xiàn)狀（1）中國半導體設備整體國產(chǎn)化情況（2）中國半導體設備細分產(chǎn)品國產(chǎn)化情況7.5.3 中國半導體設備行業(yè)需求現(xiàn)狀7.5.4 中國半導體設備行業(yè)競爭格局7.6 中國半導體IP核市場分析7.6.1 半導體IP核概念及分類（1）半導體IP核概念（2）半導體IP核分類7.6.2 中國半導體IP核行業(yè)市場規(guī)模7.6.3 中國半導體IP核行業(yè)競爭格局第8章：中國半導體行業(yè)中游細分產(chǎn)品市場分析8.1 中國半導體行業(yè)細分產(chǎn)品市場概況8.2 中國半導體行業(yè)細分產(chǎn)品之集成電路市場分析8.2.1 中國集成電路市場發(fā)展概述8.2.2 中國集成電路市場發(fā)展現(xiàn)狀（1）集成電路產(chǎn)量（2）集成電路市場規(guī)模8.2.3 中國集成電路市場競爭格局（1）集成電路設計業(yè)競爭格局（2）集成電路制造業(yè)競爭格局（3）集成電路封測業(yè)競爭格局8.2.4 中國集成電路市場發(fā)展趨勢8.3 中國半導體行業(yè)細分產(chǎn)品之分立器件市場分析8.3.1 中國分立器件市場發(fā)展概述8.3.2 中國分立器件市場發(fā)展現(xiàn)狀（1）半導體分立器件產(chǎn)量（2）半導體分立器件市場規(guī)模8.3.3 中國分立器件市場發(fā)展趨勢8.4 中國半導體行業(yè)細分產(chǎn)品之光電器件市場分析8.4.1 中國光電器件市場發(fā)展概述8.4.2 中國光電器件市場發(fā)展現(xiàn)狀（1）光電器件產(chǎn)量（2）光電器件市場規(guī)模8.4.3 中國光電器件市場競爭格局8.4.4 中國光電器件市場發(fā)展趨勢8.5 中國半導體行業(yè)細分產(chǎn)品之傳感器市場分析8.5.1 中國半導體傳感器市場發(fā)展概述8.5.2 中國半導體傳感器市場發(fā)展現(xiàn)狀8.5.3 中國半導體傳感器市場競爭格局8.5.4 中國半導體傳感器市場發(fā)展趨勢8.6 中國半導體行業(yè)細分產(chǎn)品市場戰(zhàn)略地位分析第9章：中國半導體行業(yè)下游應用市場需求潛力分析9.1 中國半導體行業(yè)下游應用概況9.2 消費電子領域半導體需求潛力分析9.2.1 消費電子行業(yè)發(fā)展情況（1）電腦出貨量（2）手機出貨量9.2.2 半導體在消費電子的應用情況9.2.3 半導體在消費電子的應用規(guī)模9.2.4 半導體在消費電子的應用潛力9.3 汽車領域半導體需求潛力分析9.3.1 汽車行業(yè)發(fā)展情況9.3.2 半導體在汽車行業(yè)的應用情況9.3.3 半導體在汽車行業(yè)的應用規(guī)模9.3.4 半導體在汽車行業(yè)的應用潛力9.4 中國半導體行業(yè)下游市場戰(zhàn)略地位第10章：中國半導體行業(yè)代表性企業(yè)案例研究10.1 中國半導體行業(yè)代表性企業(yè)發(fā)展布局對比10.2 中國半導體行業(yè)代表性企業(yè)發(fā)展布局案例（排名不分先后）10.2.1 上海韋爾半導體股份有限公司（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息（2）企業(yè)發(fā)展運營狀況（3）企業(yè)半導體業(yè)務布局及產(chǎn)品/服務詳情介紹（4）企業(yè)半導體業(yè)務規(guī)劃布局動態(tài)（5）企業(yè)半導體布局優(yōu)劣勢分析10.2.2 中芯國際集成電路制造有限公司（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息（2）企業(yè)發(fā)展運營狀況（3）企業(yè)半導體業(yè)務布局及產(chǎn)品/服務詳情介紹（4）企業(yè)半導體業(yè)務規(guī)劃布局動態(tài)（5）企業(yè)半導體布局優(yōu)劣勢分析10.2.3 江蘇卓勝微電子股份有限公司（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息（2）企業(yè)發(fā)展運營狀況（3）企業(yè)半導體業(yè)務布局及產(chǎn)品/服務詳情介紹（4）企業(yè)半導體業(yè)務規(guī)劃布局動態(tài)（5）企業(yè)半導體布局優(yōu)劣勢分析10.2.4 北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息（2）企業(yè)發(fā)展運營狀況（3）企業(yè)半導體業(yè)務布局及產(chǎn)品/服務詳情介紹（4）企業(yè)半導體業(yè)務規(guī)劃布局動態(tài)（5）企業(yè)半導體布局優(yōu)劣勢分析10.2.5 華潤微電子控股有限公司（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息（2）企業(yè)發(fā)展運營狀況（3）企業(yè)半導體業(yè)務布局及產(chǎn)品/服務詳情介紹（4）企業(yè)半導體業(yè)務規(guī)劃布局動態(tài)（5）企業(yè)半導體布局優(yōu)劣勢分析10.2.6 北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息（2）企業(yè)發(fā)展運營狀況（3）企業(yè)半導體業(yè)務布局及產(chǎn)品/服務詳情介紹（4）企業(yè)半導體業(yè)務規(guī)劃布局動態(tài)（5）企業(yè)半導體布局優(yōu)劣勢分析10.2.7 紫光國芯微電子股份有限公司（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息（2）企業(yè)發(fā)展運營狀況（3）企業(yè)半導體業(yè)務布局及產(chǎn)品/服務詳情介紹（4）企業(yè)半導體業(yè)務規(guī)劃布局動態(tài)（5）企業(yè)半導體業(yè)務布局優(yōu)劣勢分析10.2.8 中微半導體設備（上海）股份有限公司（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息（2）企業(yè)半導體業(yè)務布局及產(chǎn)品/服務詳情介紹（3）企業(yè)半導體業(yè)務規(guī)劃布局動態(tài)（4）企業(yè)半導體布局優(yōu)劣勢分析10.2.9 上海硅產(chǎn)業(yè)集團股份有限公司（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息（2）企業(yè)發(fā)展運營狀況（3）企業(yè)半導體業(yè)務布局及產(chǎn)品/服務詳情介紹（4）企業(yè)半導體業(yè)務規(guī)劃布局動態(tài)（5）企業(yè)半導體布局優(yōu)劣勢分析10.2.10 杭州士蘭微電子股份有限公司（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息（2）企業(yè)發(fā)展運營狀況（3）企業(yè)半導體業(yè)務布局及產(chǎn)品/服務詳情介紹（4）企業(yè)半導體業(yè)務規(guī)劃布局動態(tài)（5）企業(yè)半導體布局優(yōu)劣勢分析第11章：中國半導體行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu估及市場前景預判11.1 中國半導體行業(yè)SWOT分析11.1.1 中國半導體行業(yè)優(yōu)勢分析（1）本土市場巨大（2）政策制度優(yōu)勢11.1.2 中國半導體行業(yè)劣勢分析（1）國外封鎖技術（2）人才缺口問題11.1.3 中國半導體行業(yè)機會分析（1）新興領域需求提升，持續(xù)開拓市場空間（2）集成電路行業(yè)將向發(fā)展中國家進行轉(zhuǎn)移11.1.4 中國半導體行業(yè)威脅分析（1）對進口產(chǎn)品仍有較大依賴性（2）技術能力欠缺11.2 中國半導體行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu估11.2.1 中國半導體行業(yè)生命發(fā)展周期11.2.2 中國半導體行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu估11.3 中國半導體行業(yè)發(fā)展前景預測11.4 中國半導體行業(yè)發(fā)展趨勢預判11.4.1 中國半導體行業(yè)技術發(fā)展趨勢（1）聚焦集成電路關鍵核心技術（2）建設新一代半導體技術領域（3）加強集成電路標準化組織建設11.4.2 中國半導體行業(yè)產(chǎn)品發(fā)展趨勢第12章：中國半導體行業(yè)投資特性及投資機會分析12.1 中國半導體行業(yè)市場進入與退出壁壘分析12.2 中國半導體行業(yè)投資風險預警12.2.1 半導體行業(yè)政策風險12.2.2 半導體行業(yè)技術風險12.2.3 半導體行業(yè)經(jīng)濟波動風險12.3 中國半導體行業(yè)投資機會分析12.3.1 產(chǎn)業(yè)鏈上下游投資機會12.3.2 細分產(chǎn)品/市場投資機會12.4 中國半導體行業(yè)投資策略與建議12.5 中國半導體行業(yè)可持續(xù)發(fā)展建議12.5.1 進行數(shù)字化發(fā)展布局12.5.2 開拓布局提高全球話語權圖表目錄 圖表1：半導體與集成電路,、芯片的區(qū)別圖圖表2：半導體分類結(jié)構(gòu)圖表3：半導體分類簡介圖表4：半導體行業(yè)術語介紹圖表5：半導體行業(yè)所屬的國民經(jīng)濟分類圖表6：本報告研究范圍界定圖表7：本報告數(shù)據(jù)資料來源匯總圖表8：中國半導體行業(yè)監(jiān)管體系圖表9：中國半導體行業(yè)主管部門圖表10：半導體行業(yè)自律組織圖表11：截至2023年中國半導體行業(yè)相關標準數(shù)量（單位：項）圖表12：截至2023年中國半導體行業(yè)細分領域標準構(gòu)成（單位：%）圖表13：截至2023年中國半導體行業(yè)國家標準部分列舉圖表14：截至2023年中國半導體相關行業(yè)標準部分列舉圖表15：截至2023年中國半導體相關地方標準部分列舉圖表16：截至2023年中國半導體行業(yè)即將實施標準圖表17：2018-2023年中國半導體行業(yè)相關政策匯總圖表18：“十四五”期間半導體行業(yè)相關規(guī)劃匯總圖表19：“十四五”期間31省市半導體行業(yè)政策規(guī)劃匯總及解讀圖表20：《基礎電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃（2021-2023年）》解讀圖表21：《基礎電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃（2021-2023年）》重點任務解讀圖表22：政策環(huán)境對中國半導體行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)圖表23：2017-2023年中國GDP增長走勢圖（單位：萬億元,，%）圖表24：2017-2023年中國固定資產(chǎn)投資規(guī)模及增長速度（單位：萬億元，%）圖表25：2018-2023年中國工業(yè)增加值情況（單位：萬億元,，%）圖表26：部分國際機構(gòu)對2023年中國GDP增速的預測（單位：%）圖表27：2023年中國宏觀經(jīng)濟發(fā)展目標圖表28：中國GDP與半導體行業(yè)營收規(guī)模相關性圖表29：2017-2023年中國城鎮(zhèn)化率走勢（單位：%）圖表30：2017-2023年居民人均可支配收入走勢圖（單位：元,，%）圖表31：2017-2023年中國居民人均消費支出（單位：元）圖表32：2023年中國居民人均消費支出結(jié)構(gòu)（單位：%）圖表33：2017-2023年電子信息制造業(yè)增加值和出口交貨值增速（單位：%）圖表34：社會環(huán)境對中國半導體行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)圖表35：半導體行業(yè)技術迭代歷程圖表36：2017-2023年半導體行業(yè)相關技術研究文獻發(fā)布數(shù)量（單位：篇）圖表37：半導體行業(yè)相關技術研究文獻研究主題分布圖表38：中國半導體行業(yè)研發(fā)投入主要指標匯總分析（單位：個，人年,，萬元,，項）圖表39：2023年中國半導體主要上市企業(yè)研發(fā)投入情況（單位：%，億元）圖表40：2013-2023年中國半導體相關專利申請量（單位：件）圖表41：截至2023年中國半導體相關專利申請地區(qū)分布（單位：件）圖表42：截至2023年中國半導體相關專利申請人TOP10（單位：件）圖表43：截至2023年中國半導體相關專利申請熱門領域圖表44：半導體行業(yè)技術趨勢分析圖表45：技術環(huán)境對中國半導體行業(yè)發(fā)展的影響分析圖表46：全球半導體發(fā)展歷程圖表47：2018-2023年世界及主要經(jīng)濟體GDP同比增長率及預測（單位：%）圖表48：全球各國半導體行業(yè)相關政策圖表49：2013-2023年全球半導體相關專利申請量（單位：件）圖表50：截至2023年全球半導體相關專利申請國別分布（單位：%）圖表51：截至2023年全球半導體相關專利申請熱門領域圖表52：2017-2023年芯片交付時間變化趨勢（單位：周）圖表53：疫情前后芯片設備及零部件交付時間變化趨勢（單位：月）圖表54：2018-2023年全球半導體行業(yè)市場規(guī)模（單位：億美元,，%）圖表55：2018-2023年全球半導體行業(yè)細分市場結(jié)構(gòu)（單位：億美元）圖表56：2023年全球半導體行業(yè)細分市場份額（單位：%）圖表57：全球半導體產(chǎn)業(yè)遷移分析圖表58：全球半導體產(chǎn)業(yè)遷移路徑圖及遷移結(jié)構(gòu)圖表59：2023年全球半導體行業(yè)地區(qū)分布（單位：%）圖表60：2018-2023年美國半導體行業(yè)市場規(guī)模（單位：億美元,，%）圖表61：美國主要半導體企業(yè)分析圖表62：2018-2023年韓國半導體行業(yè)市場規(guī)模（單位：億美元，%）圖表63：2018-2023年三星,、海力士在全球半導體供應市場份額（單位：%）圖表64：日本半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程圖表65：2018-2023年日本半導體行業(yè)市場規(guī)模（單位：億美元,，%）圖表66：2023年日本半導體企業(yè)銷售額TOP10（單位：百億日元）圖表67：2023年全球半導體行業(yè)TOP10企業(yè)（單位：億美元，%）圖表68：2023年全球IC設計TOP10企業(yè)（單位：億美元）圖表69：2018-2023年全球半導體行業(yè)并購規(guī)模（單位：億美元）圖表70：2020-2023年全球半導體行業(yè)TOP案例（單位：億美元）圖表71：三星公司發(fā)展概況圖表72：2017-2023年財年三星電子主要經(jīng)營指標（單位：萬億韓元）圖表73：三星集團公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)情況圖表74：2017-2023年三星電子半導體業(yè)務收入情況（單位：萬億韓元,，%）圖表75：2017-2023年三星電子存儲芯片業(yè)務收入情況（單位：萬億韓元）圖表76：2020-2023年三星電子IC晶圓月產(chǎn)能（單位：千片/月,，%）圖表77：英特爾公司發(fā)展概況圖表78：2018-2023年財年英特爾主要經(jīng)營指標（單位：億美元）圖表79：2021財年英特爾主要業(yè)務構(gòu)成（單位：%）圖表80：英特爾主要產(chǎn)品圖表81：英特爾數(shù)據(jù)中心與人工智能事業(yè)部技術路線圖表82：英特爾制程節(jié)點圖表83：2023-2030年半導體行業(yè)市場規(guī)模預測（單位：億美元）圖表84：中國半導體行業(yè)市場主體類型構(gòu)成圖表85：中國半導體行業(yè)企業(yè)入場方式分析圖表86：2017-2023年中國半導體行業(yè)歷年新注冊企業(yè)數(shù)量（單位：家）圖表87：截至2023年中國半導體企業(yè)經(jīng)營狀態(tài)分布（單位：家，%）圖表88：截至2023年中國半導體企業(yè)注冊資本分布（單位：家）圖表89：截至2023年中國半導體企業(yè)數(shù)量區(qū)域分布（單位：家）圖表90：截至2023年中國半導體企業(yè)平均注冊資本區(qū)域分布（單位：萬元）圖表91：截至2023年中國半導體行業(yè)企業(yè)數(shù)量及存續(xù)時間情況（單位：家,，年,，%）圖表92：截至2023年中國半導體行業(yè)上市企業(yè)數(shù)量及板塊分布（單位：家，%）圖表93：截至2023年中國半導體行業(yè)在業(yè)/存續(xù)企業(yè)類型分布（單位：家,，%）圖表94：截至2023年中國半導體行業(yè)在業(yè)/存續(xù)企業(yè)風險信息情況（單位：家）圖表95：截至2023年中國半導體行業(yè)在業(yè)/存續(xù)企業(yè)融資輪次分布（單位：家）圖表96：截至2023年中國半導體行業(yè)在業(yè)/存續(xù)科技型企業(yè)數(shù)量及結(jié)構(gòu)（單位：家,，%）圖表97：截至2023年中國半導體行業(yè)在業(yè)/存續(xù)企業(yè)專利信息情況（單位：家，%）圖表98：中國國民經(jīng)濟規(guī)劃-半導體政策的演變圖表99：中國半導體行業(yè)進出口產(chǎn)品海關稅號圖表100：2017-2023年中國半導體行業(yè)進出口整體情況（單位：億美元）圖表101：2017-2023年中國半導體行業(yè)進口情況（單位：億個，億美元）圖表102：2017-2023年中國半導體行業(yè)進口均價（單位：美元/個）圖表103：2017-2023年中國半導體行業(yè)進口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：%）圖表104：2023年中國半導體行業(yè)主要進口來源地區(qū)（單位：%）圖表105：2018-2023年中國半導體行業(yè)出口情況（單位：億個,，億美元）圖表106：2018-2023年中國半導體行業(yè)出口均價（單位：美元/個）圖表107：2017-2023年中國半導體行業(yè)出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：%）圖表108：2023年中國半導體行業(yè)主要出口目的地（單位：%）圖表109：中國半導體行業(yè)進出口貿(mào)易影響因素分析圖表110：中國半導體制造行業(yè)進出口貿(mào)易發(fā)展趨勢預判圖表111：2023年全球各國和地區(qū)晶圓產(chǎn)能規(guī)模（單位：千片/月）圖表112：2018-2023年中國半導體產(chǎn)量情況（單位：億塊,，億只）圖表113：2019-2023年中國半導體行業(yè)主要產(chǎn)品表觀消費量（單位：億塊，億只）圖表114：2023年中國半導體主要下游應用規(guī)模（單位：億美元）圖表115：2023年中國半導體設備細分產(chǎn)品招標采購數(shù)量（單位：臺）圖表116：2023年華虹半導體設備招標采購結(jié)果（單位：臺）圖表117：2023年華虹半導體設備招標采購國產(chǎn)化占比（單位：臺,，%）圖表118：2023年長江存儲半導體設備招標采購結(jié)果（單位：臺）圖表119：2023年長江存儲半導體設備招標采購國產(chǎn)化占比（單位：臺，%）圖表120：2023年中芯紹興半導體設備招標采購結(jié)果（單位：臺）略····
