CC334G銅合金CC334G銅合金銅合金板

CC334G銅合金 銅合金CC334G銅合金 銅合金板/棒/帶/線/卷/管

電子工業(yè)中的應(yīng)用

電子工業(yè)是新興產(chǎn)業(yè),，在它蒸蒸日上的發(fā)展過程中,，不斷開發(fā)出鋼的新產(chǎn)品和新的應(yīng)用領(lǐng)域,。

目前它的應(yīng)用己從電真空器件和印刷電路,，發(fā)展到微電子和半導(dǎo)體集成電路中,。

電真空器件

電真空器件主要是高頻和超高頻發(fā)射管,、波導(dǎo)管,、磁控管等,，它們需 要高純度無氧銅和彌散強(qiáng)化無氧銅,。

印刷電路

銅印刷電路,，是把銅箔作為表面，粘貼在作為支撐的塑料板上,；用照相的辦法把電路布線圖印制在銅版上,；

通過浸蝕把多余的部分去掉而留下相互連接的電路。在印刷線路板上與外部的連接處沖孔,，把分立元件的接頭或其它部分的終端插入,，

焊接在這個(gè)口路上，這樣一個(gè)完整的線路便組裝完成了,。如果采用浸鍍法,，所有接頭的焊接可以一次完成。這樣,，

對(duì)于那些需要精細(xì)布置電路的場(chǎng)合,，如無線電、電視機(jī),，計(jì)算機(jī)等,，采用印刷電路可以節(jié)省大量布線和固定回路的勞動(dòng)；

得到廣泛應(yīng)用,，需要消費(fèi)大量的銅箔,。在電路的連接中還需用各種價(jià)格低廉、熔點(diǎn)低,、流動(dòng)性好的銅基釬焊材料,。

集成電路

微電子技術(shù)的核心是集成電路。集成電路是指以半導(dǎo)體晶體材料為基片（芯片）,，采用專門的工藝技術(shù)將組成電路的元器件和互連線集成在基片內(nèi)部,、

 表面或基片之上的微小型化電路。這種微電路在結(jié)構(gòu)上比緊湊的分立元件電路在尺寸和重量上小成千上萬倍,。它的

 出現(xiàn)引起了計(jì)算機(jī)的巨大變革,，成為現(xiàn)代信息技術(shù)的基礎(chǔ)。目前己開發(fā)出的超大規(guī)模集成電路,，在比小姆指甲還小的單個(gè)芯片面積上,，

 能做出的晶體管數(shù)目,，己達(dá)十萬甚至百萬以上。近,，國際的計(jì)算機(jī)公司IBM（國際商業(yè)機(jī)器公司）,，己采用鋼代替硅芯片中的鋁作互

 連線，取得了突破性進(jìn)展,。這種用銅的新型微芯片,，可以獲得30%的效能增益，電路的線尺寸可以減小到0.12微米,，

 可使在單個(gè)芯片上集成的晶體管數(shù)目達(dá)到200萬個(gè),。這就為古老的金屬銅，在半導(dǎo)體集成電路這個(gè)新技術(shù)領(lǐng)域中的應(yīng)用,，開創(chuàng)了新局面,。

 引線框架

 為了保護(hù)集成電路或混合電路的正常工作，需要對(duì)它進(jìn)行封裝,；并在封裝時(shí),，把電路中大量的接頭從密封體內(nèi)引出來。

 這些引線要求有一定的強(qiáng)度,，構(gòu)成該集成封裝電路的支承骨架,，稱為引線框架。實(shí)際生產(chǎn)中,，為了高速大批量生產(chǎn),，

 引線框架通常在一條金屬帶上按特定的排列方式連續(xù)沖壓而成?？蚣懿牧险技呻娐房偝杀镜?／3～ l／4,，用量很大；必須要有低的成本,。 

銅合金價(jià)格低廉,，有高的強(qiáng)度、導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性,，加工性能,、針焊性和耐蝕性優(yōu)良，通過合金化能在很大范圍內(nèi)控制其性能,，

 能夠較好地滿足引線框架的性能要求,，己成為引線框架的一個(gè)重要材料。它是目前鋼在微電子器件中用量多的一種材料,。