EMC電磁兼容整改的方法需根據(jù)產(chǎn)品的具體情況進(jìn)行診斷和分析,，針對(duì)干擾源的位置以及它們之間的相互干擾途徑和方式進(jìn)行有針對(duì)性的改進(jìn)。以下是一些建議,，供參考：

　　1.減弱干擾源：

　　a.在IC的VCC和GND之間加入耦合電容,，容量在0.1μF~1μF之間，引線盡量短,。

　　b.對(duì)接口信號(hào)進(jìn)行濾波,、防護(hù)和隔離，確保器件靠近接口連接器,。

　　c.將強(qiáng)輻射器件或敏感器件遠(yuǎn)離單板拉手條,、連接器,、輸入輸出端、PCB邊緣,。

　　d.濾波電容靠近IC的電源管腳,，位置和數(shù)量適當(dāng)。

　　e.時(shí)鐘電路靠近負(fù)載,，并保持負(fù)載均衡,。

　　f.避免其他信號(hào)線從電源濾波器輸入線下走線，確保濾波器等器件的輸入,、輸出信號(hào)線不互相并行或交叉走線,。

　　2.電線電纜的分類(lèi)整理：

　　-低頻耦合：

　　*增大電路間距，減小分布電容,。

　　*使用高導(dǎo)電性屏蔽罩,，確保單點(diǎn)接地。

　　*追加濾波器減小耦合量,。

　　-高頻耦合：

　　*縮短接地線,，使用面接觸的方式。

　　*重新整理濾波器的輸入輸出線,，防止耦合,。

　　*多點(diǎn)接地屏蔽電纜屏蔽層。

　　3.改善地線系統(tǒng)：

　　-減小地線阻抗和電源饋線阻抗,。

　　-選擇正確的接地方式,，如單點(diǎn)接地、多點(diǎn)接地,。

　　-阻隔地環(huán)路,，選擇合適的接地點(diǎn)。

　　4.屏蔽：

　　-選擇高導(dǎo)電性能的材料,，確保良好的接地,。

　　-磁場(chǎng)屏蔽使用鐵磁性材料，遠(yuǎn)離有磁性的元件,。

　　-對(duì)電場(chǎng)屏蔽注意接地方式和形狀選擇,。

　　5.改變電路板的布線結(jié)構(gòu)：

　　-在走線中增加小的電感、電容,、磁珠來(lái)改變電路參數(shù)結(jié)構(gòu),。

　　-對(duì)于特定頻率點(diǎn)的干擾，重新布線以使其移到要求較高的頻率點(diǎn)上,。

　　這些方法在提高電磁兼容性方面都具有好處,，但改變地線結(jié)構(gòu)和電線電纜分類(lèi)整理方法最為廣泛應(yīng)用，因?yàn)樗鼈儾粌H節(jié)約成本是最有效的整改方法,。屏蔽會(huì)增加成本,，但在某些情況下是無(wú)法替代的,。在實(shí)際整改中，應(yīng)根據(jù)具體情況選擇合適的方法,，以達(dá)到zuijia的電磁兼容性,。