2024年日本國際包裝產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)

JAPAN PACK

展覽地點(diǎn)：東京有明國際展覽館big sight

展會(huì)時(shí)間：2024年10月23-25日

主辦單位：日本包裝機(jī)械工業(yè)協(xié)會(huì) 

中國總代理：上海貿(mào)升展覽服務(wù)有限公司

推薦指數(shù)：☆☆☆☆☆-----日本最大最專業(yè)包裝展

展會(huì)介紹

  JAPAN PACK是亞洲最大規(guī)模之一的包裝產(chǎn)業(yè)綜合展，自1964年誕生以來,，兩年一屆，已經(jīng)成功舉辦了33屆，該展歷經(jīng)50多年,，已經(jīng)成長為全球前沿、日本最具規(guī)模的綜合包裝行業(yè)盛會(huì),，聚集了日本國內(nèi)外包裝及相關(guān)行業(yè)的最新材料,、設(shè)備、技術(shù),、服務(wù),、用戶及采購人員。展覽規(guī)模宏大,，內(nèi)容豐富,，在這里，可以看到制造加工,、材料,、填充、包裝,、印刷,、打印、檢測,、捆包等整條生產(chǎn)線的最新趨勢和動(dòng)向,，受到參展商、來場觀眾等相關(guān)各方的好評(píng),。

近年來,，日本包裝展規(guī)模不斷擴(kuò)大，在上一屆展會(huì)上,，展位數(shù)達(dá)2,342個(gè),，日本聯(lián)合包裝RENGO、三菱商事紙包裝,、利樂包裝TETRAPAK,、藤森工業(yè)、東洋制罐,、DKSH,、DIC,、EDM包裝機(jī)械、斯托派克,、CHIYODA,、東洋油墨、TETRAPAK,、UNITECH,、東京食品機(jī)械等包裝巨頭悉數(shù)參展,展示最先進(jìn)的包裝技術(shù)。

展會(huì)共吸引超過5萬名專業(yè)客商前來觀展,，半數(shù)以上的觀展者在企業(yè)擔(dān)任“科長以上”的中高層職務(wù),，具有采購決策權(quán)。觀展者的主要行業(yè)包含：食品,、面包及點(diǎn)心制作,、飲料、印刷,、包裝產(chǎn)業(yè),、農(nóng)林、水產(chǎn)品,、農(nóng)產(chǎn)品,、醫(yī)藥、化妝品,、日用品,、百貨業(yè)、衣料,、紡織,、機(jī)械、建筑等等,，匯聚包裝上下游全產(chǎn)業(yè)鏈專業(yè)買家,，市場輻射范圍廣泛，展貿(mào)效果顯著,。在展商,、用戶、采購人員之間牽線搭橋,，促成各方直接商談,，為參展商抓住更多的商機(jī)發(fā)揮重要作用,幫助企業(yè)獲得新客戶,為企業(yè)開拓海外市場創(chuàng)造契機(jī)。

展品范圍

（1）包裝制品類：塑料包裝（瓶,、袋,、薄膜、容器等）,、玻璃包裝,、金屬包裝等

（2）各種紙張（包括特種紙,，如YUPO）、包裝袋,、紙制品加工（紙箱,、紙盒加工設(shè)備）、油墨（東洋,、大日本,、帝國幾家油墨公司都有參展）；

（3）包裝機(jī)械：制袋機(jī),、真空包裝機(jī),、粉粒體包裝機(jī)、無菌充填包裝機(jī),、液體充填機(jī),、（洗滌品、醫(yī)藥,、農(nóng)藥）包裝機(jī)、捆扎機(jī),、計(jì)量設(shè)備,、儀器等；

（4）食品包裝設(shè)備：食品包裝生產(chǎn)線,、灌裝線,、（砂糖、食鹽,、調(diào)味品）包裝機(jī),、腌物包裝機(jī)以及各種附屬機(jī)器設(shè)備等；

（5）塑料容器加工設(shè)備：如盛海鮮,、涮牛羊肉,、日本壽司包裝及制盒、封口設(shè)備,；

（6）塑料薄膜制袋機(jī)：分切機(jī),、復(fù)合機(jī)、標(biāo)簽印刷機(jī),、貼標(biāo)機(jī),、信封機(jī)等；

（7）其它：有RFID產(chǎn)品,、標(biāo)簽印刷及工具,、儀器等。

我司組展優(yōu)勢

1,、良好的攤位位置和價(jià)格優(yōu)勢,。

2,、境外行程和酒店食宿等安排一向優(yōu)惠合理便捷，得到廣大參展商和商務(wù)考察企業(yè)單位的yizhihaoping,！

3,、常年操作外展經(jīng)驗(yàn)和熟悉當(dāng)?shù)貒仪闆r的專業(yè)帶團(tuán)人員。

4,、從攤位確認(rèn)到展臺(tái)搭建及展覽品運(yùn)輸和商務(wù)簽證培訓(xùn)與補(bǔ)貼辦理,，公司一條龍的專業(yè)服務(wù)理念，打造展覽服務(wù)行業(yè)第一品牌,！

2024日本軟件開發(fā)展會(huì)即將召開,，時(shí)間安排如下：千葉，2024年10月25-27日,；大阪,，2024年01月17-19日；東京,，2024年04月23-25日,；名古屋，2024年07月17-19日,。請各位參會(huì)者做好準(zhǔn)備,，準(zhǔn)時(shí)參加。請注意,，此次會(huì)議是軟件開發(fā)的盛會(huì),，希望各位參會(huì)者能夠在此次會(huì)議中獲得有益的信息和經(jīng)驗(yàn)，共同推動(dòng)軟件開發(fā)的進(jìn)步,。