控制信號測試 控制信號過沖測試 控制信號高低電平測試 EMMC 復(fù)位測試 國產(chǎn)芯片替代測試

代測服務(wù)：控制信號測試 控制信號過沖測試 控制信號高低電平測試 EMMC 復(fù)位測試 國產(chǎn)芯片替代測試
1．簡化手機存儲器的設(shè)計,。eMMC是當(dāng)前最紅的移動設(shè)備本地存儲解決方案,，目的在于簡化手機存儲器的設(shè)計，由于NAND Flash芯片的不同廠牌,，所以都需要根據(jù)每家公司的產(chǎn)品和技術(shù)特性來重新設(shè)計,，而過去并沒有技術(shù)能夠通用所有廠牌的NAND Flash芯片,。

2．更新速度快。每次NAND Flash制程技術(shù)改朝換代,，包括70納米演進至50納米,，再演進至40納米或30納米制程技術(shù)，手機客戶也都要重新設(shè)計,，但半導(dǎo)體產(chǎn)品每1年制程技術(shù)都會推陳出新,，存儲器問題也拖累手機新機種推出的速度，因此像eMMC這種把所有存儲器和管理NAND Flash的控制芯片都包在1顆MCP上的概念,，隨著不斷地發(fā)展逐漸流行在市場中,。

3．加速產(chǎn)品研發(fā)速度。eMMC的設(shè)計概念,，就是為了簡化手機內(nèi)存儲器的使用,，將NAND Flash芯片和控制芯片設(shè)計成1顆MCP芯片,，手機客戶只需要采購eMMC芯片,，放進新手機中,，不需處理其它繁復(fù)的NAND Flash兼容性和管理問題，最大優(yōu)點是縮短新產(chǎn)品的上市周期和研發(fā)成本,，加速產(chǎn)品的推陳出新速度,。

發(fā)展趨勢 eMMC規(guī)格的標(biāo)準(zhǔn)逐漸從eMMC4.3時代發(fā)展到eMMC4.4時代，eMMC4.5已經(jīng)問世,，2013年7月29日三星開始量產(chǎn)行業(yè)首款eMMC 5.0存儲產(chǎn)品  ,。未來其它像更進一步的MCP產(chǎn)品也會把Mobile RAM一起融入，因此要打贏嵌式內(nèi)存之戰(zhàn),，還要看各家內(nèi)存資源和技術(shù)的齊全度,。

但以臺系內(nèi)存模塊廠而言，還在尋找商機的切入點,，除非找到愿意全面支持的內(nèi)存大廠,，否則未來可能只能做大陸點山寨手機市場。

檢測項目：控制信號測試 控制信號過沖測試 控制信號高低電平測試 EMMC 復(fù)位測試 國產(chǎn)芯片替代測試
高速電路測試服務(wù)項目有：① SI信號完整性測試,，主要內(nèi)容是電源上電時序,、復(fù)位、時鐘,、I2C,、SPI、Flash,、DDR,、JTAG接口、CPLD接口測試,、URAT測試,、網(wǎng)口測試、USB2.0/USB3.0測試,、MIPI測試,、HDMI測試、及板卡上其它芯片接口的信號測試,。② PI電源完整性測試,，主要內(nèi)容是電源的電壓值（精度）、電源噪聲/紋波,、電壓上下波形,、測量緩啟動電路參數(shù)、電源電流和沖擊電流,、電源告警信號,、冗余電源的均流參數(shù)。③ 接口一致性測試,，主要有以太網(wǎng),、USB2.0,、USB3.0、MIPI,、HDMI,、SATA、Display Port,、PCIE,。