CRF-AP: | 自動(dòng)On-Line(軸輪 |
處理速度(P: | 0-5m/min |
噴頭數(shù)量(N: | 2(Option) |
單價(jià): | 100000.00元/臺(tái) |
發(fā)貨期限: | 自買家付款之日起 天內(nèi)發(fā)貨 |
所在地: | 廣東 深圳 |
有效期至: | 長(zhǎng)期有效 |
發(fā)布時(shí)間: | 2023-12-13 14:16 |
最后更新: | 2023-12-13 14:16 |
瀏覽次數(shù): | 209 |
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自動(dòng)On-Line(軸輪式)式AP等離子處理系統(tǒng)CRF-APO-500W-W
型號(hào)(Model)
CRF-APO-500W-W
電源(Power supply)
220V/AC,50/60Hz
功率(Power)
2set*1000W/25KHz(Option)
處理寬幅(Processing width)
50mm-500mm(Option)
有效處理高度(Processing height)
5-15mm
處理速度(Processing speed)
0-5m/min
傳動(dòng)方式(Drive mode)
防靜電絕緣滾輪
噴頭數(shù)量(Number)
2(Option)
工作氣體(Gas)
Compressed Air(0.4mpa)
產(chǎn)品特點(diǎn):配置運(yùn)動(dòng)控制平臺(tái),PLC+觸摸屏控制方式,,采用運(yùn)動(dòng)模組,,操作簡(jiǎn)便,;
可選配噴頭數(shù)量,,滿足客戶多元化需求,;
配置集塵系統(tǒng),保證產(chǎn)品品質(zhì)和設(shè)備的整潔,、干凈,;
應(yīng)用范圍:主要應(yīng)用于電子行業(yè)的手機(jī)殼印刷、涂覆、點(diǎn)膠等前處理,,手機(jī)屏幕的表面處理;工業(yè)的航空航天電連接器表面清洗,;通用行業(yè)的絲網(wǎng)印刷,、轉(zhuǎn)移印刷前處理等。
等離子清洗設(shè)備可根據(jù)污染物的類型采用不同的清洗方法
等離子清洗是通過(guò)化學(xué)和物理作用從分子層(一般厚度為3~30nm)中去除污染物,,提高工件表面活性的技術(shù),。所去除的污染物可能是有機(jī)物,環(huán)氧樹脂,,光刻膠,,氧化物,微粒污染物等,。電漿處理可以根據(jù)污染物的類型采用不同的清洗方法,。
1、灰化表面有機(jī)層
污染物在真空和瞬時(shí)高溫下蒸發(fā),,被高能離子粉碎,,從真空中排出。
UV輻射破壞污染物,,等離子處理每秒只能穿透幾納米,,所以污染層不厚。指紋也適用,。
2,、氧化物去除
這一過(guò)程包括使用氫氣或氫氣和氬氣的混合物。有時(shí)也可以采用兩步法,。首先把表面氧化5分鐘,,然后用氫氣,氬氣的混合物去除氧化,。各種氣體也可同時(shí)進(jìn)行處理,。
3、焊接
一般情況下,,印刷電路板焊接前應(yīng)使用化學(xué)藥劑,。這些化學(xué)物質(zhì)必須在焊接后用等離子法去除,否則會(huì)導(dǎo)致腐蝕等問(wèn)題,。
等離子清洗設(shè)備的原理是:真空狀態(tài)下,,壓強(qiáng)減小,分子間的距離增大,,分子間的作用力減小,,利用射頻源產(chǎn)生的高壓交變電場(chǎng),將氧氣、氬,、氫等技術(shù)氣體沖洗成反應(yīng)活性高,、能量大的離子,與有機(jī)污染物和微粒體污染物反應(yīng)或碰撞形成揮發(fā)性物質(zhì),,工作氣流和真空泵去除揮發(fā)性物質(zhì),,實(shí)現(xiàn)表面清潔活化。它是一種徹底的剝離清洗方法,,具有清洗后無(wú)廢液,、金屬、半導(dǎo)體,、氧化物和大多數(shù)聚合物材料處理良好,、整體、局部和復(fù)雜結(jié)構(gòu)清洗的優(yōu)點(diǎn),。
等離子清洗是通過(guò)化學(xué)或物理作用對(duì)工件表面進(jìn)行處理,,實(shí)現(xiàn)分子水平的污染物去除(一般厚度為3~30nm),從而提高工件表面活性,。被清除的污染物可能為有機(jī)物,、環(huán)氧樹脂、光刻膠,、氧化物,、微顆粒污染物等。對(duì)應(yīng)不同的污染物,,應(yīng)采用不同的清洗工藝,,在這種情況下,等離子處理可以產(chǎn)生以下效果:
污染物在真空和瞬時(shí)高溫下的部分蒸發(fā),,污染物被高能離子粉碎并被真空帶走,。
紫外輻射破壞污染物,由于等離子體處理每秒鐘只能穿透幾納米,,所以污染層不應(yīng)該太厚,。指紋也適用。
這種處理包括使用氫或氫和氬的混合物,。有時(shí)也采用兩步流程步是用氧氣氧化表面5分鐘,,第二步是用氫和氬的混合物除去氧化層。它也可以同時(shí)用幾種氣體處理,。
通常,,印刷電路板應(yīng)在焊接前用化學(xué)藥劑處理。焊接后,,這些化學(xué)物質(zhì)必須用等離子體法去除,,否則會(huì)引起腐蝕和其他問(wèn)題。
等離子清洗設(shè)備的原理是在真空狀態(tài)下,壓力越來(lái)越小,,分子間間距越來(lái)越大,,分子間力越來(lái)越小,利用射頻源產(chǎn)生的高壓交變電場(chǎng)將氧,、氬,、氫等工藝氣體震蕩成具有高反應(yīng)活性或高能量的離子,然后與有機(jī)污染物及微顆粒污染物反應(yīng)或碰撞形成揮發(fā)性物質(zhì),,然后由工作氣體流及真空泵將這些揮發(fā)性物質(zhì)清除出去,從而達(dá)到表面清潔活化的目的,。是清洗方法中徹底的剝離式清洗,,其優(yōu)勢(shì)在于清洗后無(wú)廢液,特點(diǎn)是對(duì)金屬,、半導(dǎo)體,、氧化物和大多數(shù)高分子材料等都能很好地處理,可實(shí)現(xiàn)整體和局部以及復(fù)雜結(jié)構(gòu)的清洗,。