跌落測(cè)試分為包裝跌落和裸機(jī)跌落,。包裝跌落主要考量運(yùn)輸、儲(chǔ)存情況下產(chǎn)品抗意外跌落沖擊的能力,；裸機(jī)跌落主要考量產(chǎn)品在正常使用過程中抗意外跌落沖擊的能力。包裝跌落也可以反映包裝件在受到垂直跌落時(shí)候的對(duì)產(chǎn)品的保護(hù)能力,。

跌落高度,、跌落次數(shù)以及跌落方向?qū)υ囼?yàn)反映試驗(yàn)嚴(yán)格程度。對(duì)于不同的產(chǎn)品guojibiaozhun規(guī)范的跌落方式和跌落高度要求不同,。對(duì)于手持型產(chǎn)品(如手機(jī), MP3等)大多數(shù)掉落高度大都介于100cm ~ 150cm不等,，IEC對(duì)于≦2kg之手持型產(chǎn)品建議應(yīng)滿足100cm之掉落高度不可損壞，MIL則建議掉落高度為122cm,，Intel對(duì)手持型產(chǎn)品(如手機(jī)）則建議落下高度為150cm,。

根據(jù)參考標(biāo)準(zhǔn)，跌落面為混凝土或者鋼制的平滑,、堅(jiān)硬的剛性表面,，或者必要時(shí)候?yàn)槠渌孛妫绱罄硎孛娴取?/p>

方法標(biāo)準(zhǔn)

GB/T2423.8《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第二部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)Ed：自由跌落》,。

IEC《自由跌落試驗(yàn)方法》,。

GB-T4857.5包裝運(yùn)輸包裝件跌落試驗(yàn)方法,。

ASTM D 5276-98(2009)