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當(dāng)手機(jī)開機(jī)時(shí),，CPU便傳出一個(gè)復(fù)位信號(hào)REST給字庫(kù),，使系統(tǒng)復(fù)位。再待CPU把字庫(kù)的讀寫端,，片選端選端后,，CPU就可以從字庫(kù)內(nèi)取出指令，
在CPU里運(yùn)算,，譯碼,，輸出各部分協(xié)調(diào)的工作命令，從而完成各自功能,。字庫(kù)（FLASH）程序儲(chǔ)存器的軟件資料是通過數(shù)據(jù)交換端,，
地址交換端與微處理器進(jìn)行通訊的。CE（CS）端為字庫(kù)片選端,，OE端為讀允許端,，REST端為系統(tǒng)復(fù)位端,，這四個(gè)控制端分別者是由CPU加以控制。
字庫(kù)損壞是指外部計(jì)算機(jī)程序或重寫ROM（就是刷機(jī)）意外斷電對(duì)手機(jī)ROM數(shù)據(jù)的刪除或修改,，造成手機(jī)系統(tǒng)引導(dǎo)程序無法啟動(dòng)的情況,，
造成字庫(kù)損壞的原因一般就是這兩種情況：重寫ROM時(shí)意外斷電，造成刷入rom的數(shù)據(jù)不全,，手機(jī)啟動(dòng)失敗,，
另外一種情況就是給ROM刷入錯(cuò)誤的數(shù)據(jù)也會(huì)造成手機(jī)啟動(dòng)失敗。                                                                                                                                                   
修復(fù)字庫(kù)主要分為兩類,。
第一種是JTAG修復(fù),，它屬于軟件維修范疇，一般是針對(duì)刷錯(cuò)ROM導(dǎo)致不開機(jī)的情況,。
具體步驟：1,、需要用內(nèi)存卡做一張 死機(jī)修復(fù)卡，將修復(fù)卡放入手機(jī)當(dāng)中,，啟動(dòng)刷機(jī)工具,，安裝電池等待進(jìn)入recovery模式；
2,、下載針對(duì)該機(jī)型的官方固件(5件套),，然后用Odin 3進(jìn)行刷機(jī)；
3,、在刷機(jī)模式下修復(fù)EFS,，然后再修復(fù)信號(hào)，*后在開機(jī)狀態(tài)下修改串號(hào),，至此修復(fù)工作完成,。
第二種修復(fù)是通過編程器重新編寫字庫(kù)啟動(dòng)程序進(jìn)行修復(fù)。不過這需要專業(yè)的團(tuán)隊(duì),，而且編程器也昂貴,，幾萬(wàn)到幾十萬(wàn)不等。

手機(jī)IC按功能可分為：放大器,、存儲(chǔ)器,、充電器IC、光電IC,、功放IC,、驅(qū)動(dòng)IC、手機(jī)IC,、語(yǔ)音IC,、LED驅(qū)動(dòng)IC、
遙控IC,、穩(wěn)壓IC,、開關(guān)IC,、音頻IC、顯示IC,、感應(yīng)IC,、計(jì)算器IC、通信IC,、電源IC,、其他IC。
芯片就是集成電路,。集成電路 (integrated circuit)是一種微型電子器件或部件,。采用一定的工藝,，
把一個(gè)電路中所需的晶體管,、二極管、電阻,、電容和電感等元件及布線互連一起,，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，
然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu),。其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，使電子元件向著微小型化,、
低功耗和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步,。當(dāng)今半導(dǎo)體工業(yè)大多數(shù)應(yīng)用的是基于硅的集成電路。
手機(jī)芯片是IC的一個(gè)分類,，是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊,。它是電子設(shè)備中*重要的部分，承擔(dān)著運(yùn)算和存儲(chǔ)的功能,。