目前,，電子地磅在日常的環(huán)境中使用已經(jīng)比較廣泛了,，隨著地磅需求的不斷變大，地磅的一些知識(shí)也需要被更多的人了解,。我們就一起來聊一聊地磅中一些元器件的布線原則,。

1,、輸入輸出端用的導(dǎo)線應(yīng)盡量避免相鄰平行，加線間地線,，以免發(fā)生反饋耦合,。

2、印刷板導(dǎo)線的寬度主要由導(dǎo)線與絕緣基板間的粘附強(qiáng)度和流過它們的電流值決定,。當(dāng)銅箔厚度為 0.5mm,、寬度為 1～15mm 時(shí)，通過 2A 的電流，溫升不會(huì)高于 3℃,。因此,，導(dǎo)線寬度為1.5mm可滿足要求。對(duì)于集成電路,，尤其是數(shù)字電路,，通常選 0.02～0.3mm導(dǎo)線寬度。

當(dāng)然,，只要允許,，還是盡可能用寬線，尤其是電源線和地線,。導(dǎo)線的間距主要由一般情況下的線間絕緣電阻和擊穿電壓決定,。對(duì)于集成電路，尤其是數(shù)字電路,，只要工藝允許,，可使間距小于 0.1～0.2mm。

3,、印刷導(dǎo)線拐彎處一般取圓弧形,，而直角或夾角在高頻電路中會(huì)影響電氣性能。此外,，盡量避免使用大面積銅箔,，否則，長時(shí)間受熱時(shí),，易發(fā)生銅箔膨脹和脫落現(xiàn)象,。必須用大面積銅箔時(shí)，用柵格狀,，這樣有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體,。

4、焊盤中間的孔也要比器件引線直徑稍大一些,。焊盤太大易形成虛焊,。焊盤外徑 D 一般不小（d+1.2）mm,，其中 d 為引線孔徑,。對(duì)高密度的數(shù)字電路，焊盤直徑可?。╠+1.0）mm,。