熱熔膠加工代點膠

 PUR手機保護套點膠加工已經(jīng)成為業(yè)界粘接,、密封,、疊合,、連接,、絕緣、電子保護和組裝的選擇,。PUR點膠加工具體的應用包括智能手機,、平板電腦屏幕部件組裝、手機保護套,、學習機,、GPS導航儀、可穿戴電子設備,、視窗粘接,、外殼結構粘接、電池粘接,、平面密封,、PCB組裝和保護等等，粘接膠線可小至0.15mm,。

除了點膠機的流變性之外,，點膠機的濕強度也是封裝設備點膠過程中需要尤其注意的點。貼片膠的濕強度就是固化前膠水所具有的強度,，可以將元件固定,，從而抵抗電路板移動或震動，避免元件移位,。元件移位強度=元件質量×加速抗力移位強度一膠水的濕強度×接觸面積,。

FIP點膠加工

（1）將膠筒裝上點膠機,，選擇適用的點膠針頭裝上。

（2）將工件夾具固定在自動點膠機工作臺上,。

（3）編出點膠產(chǎn)品相應程序,，開始調試。

（4）在不出膠的情況下空運行一遍點膠加工程序,，觀察是否有偏移,，漏點等不良現(xiàn)象，并對其調整修正,。

（5）通過完全調試后做出首件,，經(jīng)送檢后確認OK后方可開始點膠加工生產(chǎn)。