切片分析原理：

切片分析技術(shù)是一種用于檢查電子組件,、電路板或機(jī)構(gòu)件內(nèi)部狀況,、焊接狀況的分析手段,。切片是用特制液態(tài)樹脂將樣品包裹固封,，進(jìn)行研磨拋光的一種制樣方法,，檢測流程包括取樣,、固封,、研磨,、拋光,、最后提供形貌照片、開裂分層大小判斷或尺寸等數(shù)據(jù),，使內(nèi)部結(jié)構(gòu)或缺陷暴露出來,。

切片分析目的：電子元器件表面及內(nèi)部缺陷檢查及SMT制程改善&驗證,。

 切片分析檢測標(biāo)準(zhǔn)

切片分析常規(guī)標(biāo)準(zhǔn)：IPC-TM-650 2.1.1 E 05/04

 切片分析檢測項目
1.PCB結(jié)構(gòu)缺陷：PCB分層，孔銅斷裂等

2.PCBA焊接質(zhì)量檢測：

a.BGA空焊,，虛焊,，孔洞，橋接,，上錫面積等,；

b.產(chǎn)品結(jié)構(gòu)剖析：電容與PCB銅箔層數(shù)解析，LED結(jié)構(gòu)剖析,，電鍍工藝分析,，材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)缺陷等；

c.微小尺寸量測（一般大于1um）：氣孔大小,，上錫高度,，銅箔厚度等。

使用儀器：精密切割機(jī),，鑲埋機(jī),，研磨及拋光機(jī)，金相顯微鏡,，電子顯微鏡等,。

測試流程：取樣     鑲埋      研磨     拋光     觀察拍照

 切片分析主要用途：

是一種觀察樣品截面組織結(jié)構(gòu)情況的最常用的制樣手段，

1,、切片后的樣品常用立體顯微鏡或者金相測量顯微鏡觀察,；

2、切片后的樣品可以用于SEM/EDS掃描電鏡與能譜觀察形貌與分析成份,；

3,、作完無損檢測如x-ray，SAM的樣品所發(fā)現(xiàn)的疑似異常開裂,、異物嵌入等情況,，可以用切片的方法來觀察驗證；

4,、切片后的樣品可以與FIB聯(lián)用,，做更細(xì)微的顯微切口觀察。

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