CT測(cè)試在材料宏觀和顯微結(jié)構(gòu)表征：

a.CT測(cè)試應(yīng)用于材料內(nèi)部缺陷定性定量分析:

---測(cè)試并驗(yàn)證PCBA焊接情況,，包括焊點(diǎn)開裂、氣泡,、橋接,、少件、空焊等,，

---PTH通孔填錫量等,；

b.CT測(cè)試應(yīng)用于檢測(cè)復(fù)雜電子元器件內(nèi)部結(jié)構(gòu)：

---金線鍵合情況,，

---內(nèi)部層次結(jié)構(gòu)，

---復(fù)合組裝零部件界面結(jié)合或黏合狀況,；

什么是CT測(cè)試,？

       X-Ray斷層掃描，英文稱為X-Ray computed tomography（X-Ray   CT）,是一種利用X射線照射并穿透待測(cè)樣品形成明暗襯度的研究技術(shù),。主要應(yīng)用于非接觸內(nèi)外部無(wú)損三維幾何尺寸測(cè)量,、材料結(jié)構(gòu)分析、缺陷檢測(cè),、裝配檢查,、逆向工程應(yīng)用等。

CT測(cè)試適用于那些領(lǐng)域,？

CT測(cè)試適用于塑料,、橡膠、硅膠,、纖維,、輕金屬等多種材料，面向幾何計(jì)量,、科研,、注塑、鋁壓鑄,、電池,、汽車、醫(yī)療器械,、包裝,、電子消費(fèi)品等行業(yè)領(lǐng)域。

CT設(shè)備參數(shù)&性能：

1）靈活通用的CT系統(tǒng),，適用二維和三維檢測(cè),；

2）使用開放式X射線管&平板數(shù)字探測(cè)器；

3）具有高功率靶,，靶功率達(dá)7瓦時(shí)不散焦,，標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)分辨率＜1.0um；

4）幾何放大倍數(shù)達(dá)到2000倍,，應(yīng)該范圍廣,；

5）獨(dú)有的樣品旋轉(zhuǎn)及傾斜模塊，樣品可進(jìn)行360°旋轉(zhuǎn),；

6）全新FGUI軟件可提供CNC自動(dòng)檢測(cè),，全自動(dòng)完成BGA檢測(cè)與Void檢測(cè)；

7）專業(yè)CT軟件可進(jìn)行快速數(shù)據(jù)采集和三維重建,。

啟威測(cè)根據(jù)CNAS國(guó)家認(rèn)可實(shí)驗(yàn)室要求建設(shè),，配合高科技電子產(chǎn)品設(shè)計(jì),、驗(yàn)證、生產(chǎn)過(guò)程中的檢測(cè)需求組建科技實(shí)驗(yàn)室,，并嚴(yán)格按照ISO/IEC17025的規(guī)定進(jìn)行實(shí)驗(yàn)室質(zhì)量體系建設(shè)與業(yè)務(wù)管理,，保證檢測(cè)結(jié)果的科學(xué)性、公正性和準(zhǔn)確性,，為客戶提供優(yōu)質(zhì),、可靠、高效,、滿意的服務(wù),。

啟威測(cè)分析檢測(cè)中心

熱分析：DSC、TGA,、DSC-TGA,、TMA、DMA,、LFA,、旋轉(zhuǎn)流變;

電鏡分析：SEM、TEM,、AFM;

色譜分析：GPC,、GC、 GC-MS,、LC,、LC-MS

光譜分析：ICP、XRF,、FTIR,、XRD

無(wú)損檢測(cè)：CT掃描測(cè)試、X-Ray透視測(cè)試,、C-Sam掃描測(cè)試,、

CT掃描測(cè)試現(xiàn)場(chǎng)預(yù)約請(qǐng)致電：

Helen  尹海英

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