全自動(dòng)晶圓槽式清洗機(jī)隨著半導(dǎo)體芯片工藝技術(shù)的發(fā)展,，工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)進(jìn)入28納米以及14nm等更先進(jìn)等級,，隨著工藝流程的延長以及越趨復(fù)雜，每個(gè)晶片在整個(gè)制造過程中需要超過200道清洗步驟,， 晶圓清洗變得更加復(fù)雜、重要以及富有挑戰(zhàn)性,； 全自動(dòng)晶圓槽式清洗機(jī)以及工藝也必須推陳出新，使用新的戶物理及化學(xué)原理,，在滿足使用者的工藝需求條件下,，也兼顧降低晶圓清洗成本和兼顧環(huán)境保護(hù)；

減少材料損傷（material loss）,； 

孔洞的清洗能力,；

全自動(dòng)晶圓槽式清洗機(jī)防止晶片結(jié)構(gòu)損傷（pattern damage）；

金屬,、材料及微粒子的交叉污染 ,；

晶圓可靠性改善；

全自動(dòng)晶圓槽式清洗機(jī)的工藝應(yīng)用

去膠及去膠后清洗

爐管及長膜前清洗

氧化層/氮化硅蝕刻

銅/鈦金屬蝕刻

聚合物去除

擦片清洗

化學(xué)機(jī)械研磨后清洗

全自動(dòng)晶圓槽式清洗機(jī)的亮點(diǎn) 

可以提供完整的濕法工藝解決方案,，及前瞻的技術(shù)規(guī)劃,。

設(shè)備及工藝已經(jīng)通過國際一線大廠的驗(yàn)證。

平臺(tái)及腔體設(shè)計(jì)種類多,，可滿足客戶不同條件,。

全自動(dòng)晶圓槽式清洗機(jī)多層式結(jié)構(gòu)腔體設(shè)計(jì)，化學(xué)品回收率高可以達(dá)到95%以上,。

自動(dòng)清洗功能（腔體,、排風(fēng)口、 化學(xué)品噴嘴及手臂）,，可避免交叉污染及減少微粒子,。 

先進(jìn)的自動(dòng)工藝控制功能（片/批次），可以改善產(chǎn)品的均勻性,。

可靠的視覺辨識功能,，能立即偵測設(shè)備異常，預(yù)防產(chǎn)品異常,。

IPA 干燥功能,，可以減少微粒子及水痕。

全自動(dòng)晶圓槽式清洗機(jī)產(chǎn)品特點(diǎn)：

1,、烘干槽：可自主調(diào)節(jié),，時(shí)間與溫度，帶烘干完成報(bào)警通知功能,；

2,、內(nèi)膽材質(zhì)：采用304不銹鋼，加厚至2mm,，手工氬焊,，結(jié)實(shí)耐用；

3、全自動(dòng)晶圓槽式清洗機(jī)時(shí)間可調(diào)：1-99分鐘/小時(shí)可調(diào),，可常開,；

4、工業(yè)級換能器：采用工業(yè)震頭,，力度強(qiáng)勁效果佳,，可24小時(shí)不間斷工作；

5,、過濾循環(huán)功能：循環(huán)利于溶劑,，節(jié)約成本，清洗效果佳,；

6,、全自動(dòng)晶圓槽式清洗機(jī)發(fā)生器控制系統(tǒng)：獨(dú)立發(fā)生器控制系統(tǒng)，操控靈活,，可根據(jù)用戶清洗需求設(shè)置調(diào)節(jié)超聲波功率,；

7、加熱自動(dòng)恒溫系統(tǒng)：20-95度可調(diào),，配有不銹鋼發(fā)熱管,，加熱速度快；

8,、設(shè)備電源線：采用工業(yè)加粗電源線,，安全耐用；

9,、記憶功能：設(shè)備帶有獨(dú)立記憶芯片,，時(shí)間設(shè)置后無需重新設(shè)置；

全自動(dòng)晶圓槽式清洗機(jī)支持非標(biāo)定制,，可提供設(shè)計(jì)圖紙與清洗方案