進一步地,，所述電氣控制柜包括泄真空控制器和充氮控制器,，所述泄真空控制器與所述抽氣機構(gòu)電連接，所述泄真空控制器用于控制箱體的泄真空作業(yè),，所述充氮控制器與所述加壓充氣機構(gòu)電連接,，所述充氮控制器用于控制箱體內(nèi)的充氮作業(yè),。

18.進一步地，所述箱體一側(cè)設(shè)置有控制面板,，所述控制面板分別與所述抽氣機構(gòu),、加壓充氣機構(gòu)和溫度控制機構(gòu)電連接。

19.進一步地，所述箱體頂端設(shè)置有三色燈,，所示三色燈與所述控制面板電連接,，所述三色燈用于展示裝置的工作狀態(tài)。

20.進一步地,，所述箱體底部設(shè)置有搬運輪,。

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21.本發(fā)明的有益效果在于：

22.本發(fā)明提供的一種正負壓力固晶爐在對半導(dǎo)體芯片的處理過程中有效防止芯片氧化，并且在封裝過程中通過加壓充氣機構(gòu)將銀膠內(nèi)的氣泡壓除,，避免氣泡的產(chǎn)生,，使得半導(dǎo)體芯片與半導(dǎo)體片材在后續(xù)的回焊過程中不會受到較大的應(yīng)力，避免芯片及片材損壞,，提高半導(dǎo)體芯片的質(zhì)量,。

附圖說明

23.圖1為本發(fā)明一種正負壓力固晶爐內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。

24.圖2為本發(fā)明一種正負壓力固晶爐立體示意圖,。

25.圖3為本發(fā)明一種正負壓力固晶爐主視圖,。

26.圖4為本發(fā)明一種正負壓力固晶爐側(cè)視圖。

27.其中,，圖中：

28.1-箱體,；11-處理室；12-機械式密封門,；2-抽氣機構(gòu),；21-真空泵；22-緩沖罐,；3-加壓充氣機構(gòu),；31-空壓機；4-電氣控制柜,；41-泄真空控制器,；411-手動泄真空旋鈕；412-自動泄真空旋鈕,；42-充氮控制器,；5-溫度控制機構(gòu)；51-感溫線,；52-加熱機構(gòu),；521-加熱器；522-驅(qū)動電機,；523-風輪,；53-水冷機構(gòu)；531-水冷管,；6-控制面板,；7-三色燈,；8-重型鉸鏈。