SMC（12芯）光纜分纖箱規(guī)格齊全傳統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)通信方式一般都具有通信瓶頸的問題,，光纖接入網(wǎng)技術(shù)能夠很好地解決這個(gè)問題,，SMC（12芯）光纜分纖箱規(guī)格齊全能夠滿足主干網(wǎng)絡(luò)或者核心網(wǎng)絡(luò)的傳輸通信信息量。為了更好地滿足用戶和網(wǎng)絡(luò)的傳輸需求,，SMC（12芯）光纜分纖箱規(guī)格齊全通常光纖接入網(wǎng)技術(shù)會(huì)結(jié)合SDH. ATM等多種技術(shù)混合使用,，產(chǎn)生GPON,、APON和EPON三種技術(shù)。SMC（12芯）光纜分纖箱規(guī)格齊全一般而言,，在電路交換性的業(yè)務(wù)通常使用GPON技術(shù),；SMC（12芯）光纜分纖箱規(guī)格齊全只在信息傳輸過程中起到點(diǎn)對(duì)多點(diǎn)的連接作用的是EPON；相比較而言APON技術(shù)相對(duì)復(fù)雜,，SMC（12芯）光纜分纖箱規(guī)格齊全其用的比較少,。在光纖接入網(wǎng)技術(shù)和波分復(fù)用技術(shù)兩個(gè)技術(shù)成熟的同時(shí)，為了更好地通信,，進(jìn)一步引入光放大技術(shù),，SMC（12芯）光纜分纖箱規(guī)格齊全光放大技術(shù)主要是采用光放大器對(duì)光信號(hào)進(jìn)行放大加強(qiáng)。光放大技術(shù)很大程度上促進(jìn)了光復(fù)用技術(shù),、光孤子通信以及全光網(wǎng)絡(luò)的快速發(fā)展,。SMC（12芯）光纜分纖箱規(guī)格齊全在放大傳信號(hào)之前，應(yīng)該進(jìn)行OEO變換,，即：光電變換及電光變換,。

適用多種使用場(chǎng)景：室內(nèi),、新老樓盤。

　　模塑箱體,，安裝背板設(shè)計(jì),，造型美觀小巧，安裝方便快捷,，便于大規(guī)模施工,。

　　分路器模塊端口傾斜15°設(shè)計(jì)，走線路由順暢,。

　　系列化插片可積木化組合,，擴(kuò)容方便，投資節(jié)省,。

　　皮線光纜采用專用卡槽設(shè)計(jì),，可帶活接頭入盒，固定可靠,，布放簡(jiǎn)便效率高,。

　　工廠化皮線尾纖，實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量低成本快速部署,。

　　配線光纜熔接

　　a.為方便熔接可將箱體取下操作,，亦可單獨(dú)將熔接盤取下操作；

　　b.將分路器模塊旋轉(zhuǎn)框向上取出箱體,，并取下光纜穿線滑塊,，妥善放置；

　　c.開剝光纜,，長(zhǎng)度約1.5m,，在光纜開剝處纏繞幾圈絕緣膠布，再用喉箍進(jìn)行緊固,；

　　d.熔接配線光纜,，按圖4盤繞，操作完成后,，將模塊旋轉(zhuǎn)框插入鉸鏈旋轉(zhuǎn)軸,；

　　e.熔接后的SC尾纖連接器插入分路器輸入端口，如暫不開通將其停放在“停泊區(qū)”,；

　　f.進(jìn)行光纜加強(qiáng)芯接地,，將接地線從光纜入口引出接地；

　　g.固定好光纜穿線滑塊,，將箱體重新安裝于墻體背板上

,。從根本上說，融合與統(tǒng)一是有線電視接入網(wǎng)發(fā)展的必然趨勢(shì),。由DOCSIS逐漸升級(jí)為DOCSIS3.1,，由EPOC+EPON逐漸升級(jí)為Epoc,，EPOC又和DOCSIS3.1中的PHY不斷融合與統(tǒng)一?？茖W(xué)技術(shù)的迅猛發(fā)展對(duì)其融合與統(tǒng)一具有促進(jìn)作用,，例如SDR，促使本來極為困難或者說幾乎是不可能的互通與融合——各個(gè)技術(shù)簡(jiǎn)單化融合,。很多廠商與網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商都希望統(tǒng)一與同和,，這對(duì)成本與風(fēng)險(xiǎn)的降低、市場(chǎng)的擴(kuò)大極為有利,，其成本也包括運(yùn)維成本與設(shè)備成本,。然而，以往技術(shù)通常難以實(shí)現(xiàn)統(tǒng)一化,，所以急需一種統(tǒng)一架構(gòu),。統(tǒng)一架構(gòu)設(shè)想:前端多種技術(shù)本身屬于一個(gè)集成統(tǒng)一平臺(tái)，而CCAP就是其中為典型的一個(gè)例子,；基本能夠統(tǒng)一光節(jié)點(diǎn)中所含的光電轉(zhuǎn)換裝置，即：EPOC中繼架構(gòu)與C-DOCSIS2.0中所含PHY架構(gòu),、C-DOCSIS2.0在OFDM參數(shù)與編碼調(diào)制方式方面具有相近或者一致性,，且從設(shè)備與芯片生產(chǎn)應(yīng)用視角來看有完全統(tǒng)一的可能性。