1,、產(chǎn)品系列
包含STM32、STM8,。
STM32代表ST品牌Cortex-Mx系列內(nèi)核（ARM）的32位MCU,。
2、產(chǎn)品類型
 F：通用快閃（FlashMemory）,；
L：低電壓（1.65～3.6V）,；
F類型：
F0xx和F1xx系列為2.0～3.6V;
F2xx和F4xx系列為1.8～3.6V;

050：ARMCorte051：ARMCortex-M0內(nèi)核；
100：ARMCortex-M3內(nèi)核,，超值型,；
101：ARMCortex-M3內(nèi)核，基本型,；
102：ARMCortex-M3內(nèi)核,，USB基本型,；
103：ARMCortex-M3內(nèi)核，增強(qiáng)型,；
105：ARMCortex-M3內(nèi)核,，USB互聯(lián)網(wǎng)型,；
107：ARMCortex-M3內(nèi)核,，USB互聯(lián)網(wǎng)型、以太網(wǎng)型,；
108：ARMCortex-M3內(nèi)核,，IEEE802.15.4標(biāo)準(zhǔn)；
151：ARMCortex-M3內(nèi)核,，不帶LCD,；
152/162：ARMCortex-M3內(nèi)核，帶LCD,；
205/207：ARMCortex-M3內(nèi)核,，不加密模塊。
（備注：150DMIPS,，高達(dá)1MB閃存/128+4KBRAM,，USBOTGHS/FS，以太網(wǎng),，17個(gè)TIM,，3個(gè)ADC，15個(gè)通信外設(shè)接口和攝像頭,；）
215/217：ARMCortex-M3內(nèi)核,，加密模塊。
備注：150DMIPS,，高達(dá)1MB閃存/128+4KBRAM,，USBOTGHS/FS，以太網(wǎng),，17個(gè)TIM,，3個(gè)ADC，15個(gè)通信外設(shè)接口和攝像頭,；）
405/407：ARMCortex-M4內(nèi)核,，不加密模塊。
（備注：MCU+FPU,，210DMIPS,，高達(dá)1MB閃存/192+4KBRAM，USBOTGHS/FS,，以太網(wǎng),，17個(gè)TIM,，3個(gè)ADC，15個(gè)通信外設(shè)接口和攝像頭）,；
415/417：ARMCortex-M4內(nèi)核,，加密模塊。
（備注：MCU+FPU,，210DMIPS,，高達(dá)1MB閃存/192+4KBRAM，USBOTGHS/FS,，以太網(wǎng),，17個(gè)TIM，3個(gè)ADC,，15個(gè)通信外設(shè)接口和攝像頭）,；

F：20PIN；
G：28PIN,；
K：32PIN,；
T：36PIN；
H：40PIN,；
C：48PIN,；
U：63PIN；
R：64PIN,；
O：90PIN,；
V：
132PIN；
Z：144PIN,；
I：176PIN,；
Flash存儲(chǔ)容量
4：16KBflash；（小容量）;
6：32KBflash,；（小容量）;
8：64KBflash,；（中容量）;
B：128KBflash；（中容量）;
C：256KBflash,；（大容量）;
D：384KBflash,；（大容量）;
E：512KBflash；（大容量）;
F：768KBflash,；（大容量）;
G：1MKBflash,；（大容量）

LG G2、三星Galaxy S4 LTE-A,、
索尼Xperia Z Ultra,、三星Galaxy Note 3 (LTE版)
、Xperia Z1 ,、宏碁Liquid S2
Vivo Xshoot Elite,、IUNI U3,、BlackBerry Passport、Oppo N3,、onePlus X
MSM8974AB：HTC M8,、Vivo Xplay 3S、Nubia Z5S LTE,、
索尼Xperia Z2,、
OPPO Find 7輕裝版；MSM8674AB：
小米3電信版,；MSM8274AB：小米3聯(lián)通版
Galaxy S5,、OPPO Find 7標(biāo)準(zhǔn)版,、
Nubia X6 ,、小米4、LG G3