2024日本汽車電子展/2024東京電子科技展覽會

2024日本國際電子科技展覽會NEPCON JAPAN

展會時間：2024年01月24-26日（東京）

展會時間：2023年09月13-15日（大阪）

展會規(guī)模：約1200家參展商；   參觀人數(shù)：約50000名,；

主辦單位：勵展博覽集團日本株式會社

展會介紹

作為“電子研發(fā),，制造與封裝技術”的綜合展會，NEPCON JAPAN隨著日本及亞洲電子行業(yè)的發(fā)展不斷成長壯大,，至今已走過30多個年頭,。展會由電子產(chǎn)品制造設備及部件技術展，電子零部件檢測設備及開發(fā)技術展,，電子零部件封裝設備及開發(fā)技術展,，印刷電路展，電子元件及材料展,，精密加工技術展這6個展會組成,。是名副其實的“代表亞洲電子產(chǎn)業(yè)”的綜合性展覽會。NEPCON JAPAN作為了解“未來電子產(chǎn)業(yè)”的場所而備受業(yè)界矚目,，吸引越來越多來自全球的參展商與觀展人士匯聚一堂,！

展覽范圍

電子產(chǎn)品制造設備及部件技術展 INTERNEPCON JAPAN：貼片機、點膠機,、焊接設備/材料,、封裝設備、清洗設備,、激光加工機,、EMS/電子代工服務、清潔/靜電防護器材,、工廠/廠房設備

電子零部件檢測設備及開發(fā)技術展ELECTROTEST JAPAN：各種檢測設備,、X射線檢測設備、測試儀器,、分離設備/軟件,、可靠性/評估檢驗設備、CCD相機,、無損檢測設備,、合同分析服務

電子零部件封裝設備及開發(fā)技術展 IC & Sensor Packaging TechnologyEXPO：裝配設備、包裝材料/組件,、IC封裝分析/模擬軟件,、SATS/契約設計服務、電鍍/蝕刻材料及設備,、MEMS設備/封裝設備

電子元件及材料展ELECTRonIC COMPonENTS & MATERIALSEXPO：接線器,、線纜,、傳感器、接線端子,、電源開關,、電阻器、轉(zhuǎn)換器,、電路安裝材料,、納米技術材料

印刷電路展PWB EXPO– Printed Wiring Boards Expo：裝配設備、保證材料/組件,、IC封裝分析/模擬軟件,、半導體器件/檢測設備、SATS/契約設計服務,、電鍍/蝕刻材料及設備,、MEMS設備/封裝設備

精密加工技術展 FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO:沖壓加工、切削/鉆孔,、精密/微細鈑金加工,、金屬成型、電鑄,、精密鑄造,、鏡面磨削、鐳射加工,、模塑,、難切削材料加工

「電子開発、製造,、パッケージ技術」の総合展示會として