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2023年 日本東京國際 電子科技展覽

單價: 面議
發(fā)貨期限: 自買家付款之日起 天內(nèi)發(fā)貨
所在地: 直轄市 上海
有效期至: 長期有效
發(fā)布時間: 2023-12-17 09:36
最后更新: 2023-12-17 09:36
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日本電子展(1).jpg

2023日本國際電子科技展覽會

NEPCON JAPAN

展會時間:20230913-15日,;日本大阪 INTEX 展覽館

展會時間:2024年01月24-26日,;東京Big Sight 展覽館

展會規(guī)模:1200家參展商,;   參觀人數(shù):50000名,;

主辦單位:勵展博覽集團日本株式會社

展會介紹

作為“電子研發(fā),制造與封裝技術”的綜合展會,,NEPCON JAPAN隨著日本及亞洲電子行業(yè)的發(fā)展不斷成長壯大,,至今已走過30多個年頭,。展會由電子產(chǎn)品制造設備及部件技術展,電子零部件檢測設備及開發(fā)技術展,,電子零部件封裝設備及開發(fā)技術展,,印刷電路展,電子元件及材料展,,精密加工技術展這6個.業(yè)展會組成,。是名副其實的“代表亞洲電子產(chǎn)業(yè)”的綜合性展覽會。NEPCON JAPAN作為了解“未來電子產(chǎn)業(yè)”zui新技術的**場所而備受業(yè)界矚目,,吸引越來越多來自全球的參展商與觀展人士匯聚一堂,!

市場介紹

   日本是一個高度發(fā)達的資本主義國家。其資源匱乏并極端依賴進口,,發(fā)達的制造業(yè)是國民經(jīng)濟的主要支柱,。科研,、航天,、制造業(yè)、教育水平均居***列,。此外,,以動漫、游戲產(chǎn)業(yè)為首的文化產(chǎn)業(yè)和發(fā)達的旅游業(yè)也是其重要象征,。據(jù)調(diào)查,,日本在環(huán)境保護、資源利用等許多方面堪稱世界**,,其國民普遍擁有良好的教育,、極高的生活水平和國民素質(zhì)。日本是電子工業(yè)強國,,隨著近年來人工智能電子工業(yè)的不斷發(fā)展,,日本本土的電子制造業(yè)呈現(xiàn)出衰退的趨勢,由過去的銷售快速增長到現(xiàn)在的依賴亍電子核心部件,、 上游化學材料保有優(yōu)勢,。在返個過程中,日本市場呈現(xiàn)出新的需求,,為中國的整機產(chǎn)品,、配套產(chǎn)品制造企業(yè)仃入日本市場帶來了良好的契機,同時也帶來了廣闊的合作機遇,。據(jù)日本海關統(tǒng)計,,2019年1月, 日本與中國雙邊貨物進出口額為764.0億美元。其中,,日本對中國出口340.5億美元,,總額增長14.2%;自中國進口423.5總額增長7.0%,。日本與中國的貿(mào)易逆差83億美元,。中國是日本第二大出口目的地。

構成展會

NEPCON JAPAN日本電子科技博覽會由六大專.業(yè)展會組成:

1,、電子產(chǎn)品制造設備及部件技術展 INTERNEPCON JAPAN

匯集了各種電子產(chǎn)品制造及SMT所用設備,、解決方案、技術及服務,。

2,、電子零部件檢測設備及開發(fā)技術展ELECTROTEST JAPAN:

亞洲.先的電子研發(fā)制造領域有關測試,檢查,,測量和分析技術的.業(yè)展會,。

3、電子零部件封裝設備及開發(fā)技術展 IC & Sensor Packaging TechnologyEXP

亞洲.先的集成電路制造展,!匯集了各種先進的設備,、 材料及服務。

4,、電子元件及材料展ELECTRonIC COMPonENTS & MATERIALSEXPO

亞洲.先,!匯集各種電子元件和材料

5、印刷電路展PWB EXPO– Printed Wiring Boards Expo

裝配設備,、保證材料/組件,、IC封裝匯集了如PCB材料,設計開發(fā)委托服務與設計工具軟件等各種PCBs/PWBs及技術,。

6,、精密加工技術展 FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO

電子制造領域精密加工技術專門展!諸如模具制造,、切削,、沖壓加工、蝕刻等各種精密·微細加工技術匯聚一堂,!

展覽范圍

電子產(chǎn)品制造設備及部件技術展 INTERNEPCON JAPAN:貼片機,、點膠機、焊接設備/材料,、封裝設備,、清洗設備、激光加工機,、EMS/電子代工服務,、清潔/靜電防護器材,、工廠/廠房設備

電子零部件檢測設備及開發(fā)技術展ELECTROTEST JAPAN:各種檢測設備、X射線檢測設備,、測試儀器,、分離設備/軟件,、可靠性/評估檢驗設備,、CCD相機、無損檢測設備,、合同分析服務

電子零部件封裝設備及開發(fā)技術展 IC & Sensor Packaging TechnologyEXPO:裝配設備,、包裝材料/組件、IC封裝分析/模擬軟件,、SATS/契約設計服務,、電鍍/蝕刻材料及設備、MEMS設備/封裝設備

電子元件及材料展ELECTRonIC COMPonENTS & MATERIALSEXPO:接線器,、線纜,、傳感器、接線端子,、電源開關,、電阻器、轉換器,、電路安裝材料,、納米技術材料

印刷電路展PWB EXPO– Printed Wiring Boards Expo:裝配設備、保證材料/組件,、IC封裝分析/模擬軟件,、半導體器件/檢測設備、SATS/契約設計服務,、電鍍/蝕刻材料及設備,、MEMS設備/封裝設備

精密加工技術展 FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO:沖壓加工、切削/鉆孔,、精密/微細鈑金加工,、金屬成型、電鑄,、精密鑄造,、鏡面磨削、鐳射加工,、模塑,、難切削材料加工

我司組展優(yōu)勢:

1、良好的攤位位置和價格優(yōu)勢,。

2,、境外行程和酒店食宿等安排一向優(yōu)惠合理便捷,,得到廣大參展商和商務考察企業(yè)單位的一致.好評!

3,、常年操作外展經(jīng)驗和熟悉當?shù)貒仪闆r的專.業(yè)帶團人員,。

4、從攤位確認到展臺搭建及展覽品運輸和商務簽證培訓與補貼辦理,,公司一條龍的專.業(yè)服務理念,,打造展覽服務行業(yè)第.一品牌!

 

2023 東京 電子科技展覽會

2023 東京國際 電子科技展覽會

2023 日本東京 電子科技展覽會

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