中國高端芯片市場現狀動態(tài)及發(fā)展趨勢預測報告2023-2029年......................................................[報告編號] 375905[出版日期] 2023年8月[出版機構] 中研華泰研究院[交付方式] EMIL電子版或特快專遞[報告價格] 紙質版:6500元 電子版:6800元 紙質版+電子版:7000元[聯系人員] 劉亞  免費售后服務一年,，具體內容及訂購流程歡迎咨詢客服人員 章　高端芯片行業(yè)相關概述1.1　芯片相關介紹1.1.1　基本概念1.1.2　摩爾定律1.1.3　芯片分類1.1.4　產業(yè)鏈條1.1.5　商業(yè)模式1.2　高端芯片相關概述1.2.1　高端概念界定1.2.2　邏輯芯片1.2.3　存儲芯片1.2.4　模擬芯片1.2.5　芯片進程發(fā)展第二章　2021-2023年國際高端芯片行業(yè)發(fā)展綜合分析2.1　2021-2023年全球芯片行業(yè)發(fā)展情況分析2.1.1　全球經濟形勢分析2.1.2　全球芯片銷售規(guī)模2.1.3　全球芯片區(qū)域市場2.1.4　全球芯片產業(yè)分布2.1.5　全球芯片細分市場2.1.6　全球芯片需求現狀2.1.7　全球芯片重點企業(yè)2.2　2021-2023年全球高端芯片行業(yè)現況分析2.2.1　高端芯片市場現狀2.2.2　高端邏輯芯片市場2.2.3　高端存儲芯片市場2.3　2021-2023年美國高端芯片行業(yè)發(fā)展分析2.3.1　美國芯片發(fā)展現狀2.3.2　美國芯片市場結構2.3.3　美國主導芯片供應2.3.4　美國芯片相關政策2.4　2021-2023年韓國高端芯片行業(yè)發(fā)展分析2.4.1　韓國芯片發(fā)展現狀2.4.2　韓國芯片市場分析2.4.3　韓國芯片發(fā)展問題2.4.4　韓國芯片發(fā)展經驗2.5　2021-2023年日本高端芯片行業(yè)發(fā)展分析2.5.1　日本芯片市場現狀2.5.2　日本芯片競爭優(yōu)勢2.5.3　日本芯片國家戰(zhàn)略2.5.4　日本芯片發(fā)展經驗2.6　2021-2023年中國臺灣高端芯片行業(yè)發(fā)展分析2.6.1　中國臺灣芯片發(fā)展現狀2.6.2　中國臺灣芯片市場規(guī)模2.6.3　中國臺灣芯片產業(yè)鏈布局2.6.4　臺灣與大陸產業(yè)優(yōu)勢互補2.6.5　美國對臺灣芯片發(fā)展影響第三章　2021-2023年中國高端芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析3.1　政策環(huán)境3.1.1　智能制造行業(yè)政策3.1.2　行業(yè)監(jiān)管主體部門3.1.3　行業(yè)相關政策匯總3.1.4　集成電路稅收政策3.2　經濟環(huán)境3.2.1　宏觀經濟概況3.2.2　對外經濟分析3.2.3　工業(yè)經濟運行3.2.4　固定資產投資3.2.5　宏觀經濟展望3.2.6　中美科技戰(zhàn)影響3.3　投融資環(huán)境3.3.1　美方制裁加速投資3.3.2　社會資本推動作用3.3.3　大基金投融資情況3.3.4　地方政府產業(yè)布局3.3.5　設備資本市場情況3.4　人才環(huán)境3.4.1　需求現狀概況3.4.2　人才供需失衡3.4.3　創(chuàng)新人才緊缺3.4.4　培養(yǎng)機制不健全第四章　2021-2023年中國高端芯片行業(yè)綜合分析4.1　2021-2023年中國芯片行業(yè)發(fā)展業(yè)態(tài)4.1.1　芯片市場發(fā)展規(guī)模4.1.2　芯片細分產品業(yè)態(tài)4.1.3　芯片設計行業(yè)發(fā)展4.1.4　芯片制造行業(yè)發(fā)展4.1.5　芯片封測行業(yè)發(fā)展4.2　2021-2023年中國高端芯片發(fā)展情況4.2.1　高端芯片行業(yè)發(fā)展現狀4.2.2　高端芯片細分產品發(fā)展4.2.3　高端芯片技術發(fā)展方向4.3　中國高端芯片行業(yè)發(fā)展問題4.3.1　芯片產業(yè)核心技術問題4.3.2　芯片產業(yè)生態(tài)構建問題4.3.3　高端芯片資金投入問題4.3.4　國產高端芯片制造問題4.4　中國高端芯片行業(yè)發(fā)展建議4.4.1　尊重市場發(fā)展規(guī)律4.4.2　上下環(huán)節(jié)全面發(fā)展4.4.3　加強全球資源整合第五章　2021-2023年高性能CPU行業(yè)發(fā)展分析5.1　CPU相關概述5.1.1　CPU基本介紹5.1.2　CPU主要分類5.1.3　CPU的指令集5.1.4　CPU的微架構5.2　高性能CPU技術演變5.2.1　CPU總體發(fā)展概述5.2.2　指令集更新與優(yōu)化5.2.3　微架構的升級過程5.3　CPU市場發(fā)展情況分析5.3.1　產業(yè)鏈條結構分析5.3.2　全球高端CPU供需分析5.3.3　國產高端CPU發(fā)展現狀5.3.4　國產高端CPU市場前景5.4　CPU細分市場發(fā)展分析5.4.1　服務器CPU市場5.4.2　PC領域CPU市場5.4.3　移動計算CPU市場5.5　CPU行業(yè)代表企業(yè)CPU產品業(yè)務分析5.5.1　AMD　CPU產品分析5.5.2　英特爾CPU產品分析5.5.3　蘋果CPU產品分析第六章　2021-2023年高性能GPU行業(yè)發(fā)展分析6.1　GPU基本介紹6.1.1　GPU概念闡述6.1.2　GPU的微架構6.1.3　GPU的API介紹6.1.4　GPU顯存介紹6.1.5　GPU主要分類6.2　高性能GPU演變分析6.2.1　GPU技術發(fā)展歷程6.2.2　GPU微架構進化過程6.2.3　先進制造升級歷程6.2.4　主流高端GPU發(fā)展6.3　高性能GPU市場分析6.3.1　GPU產業(yè)鏈條分析6.3.2　全球GPU發(fā)展現狀6.3.3　全球供需情況概述6.3.4　國產GPU發(fā)展情況6.3.5　國內GPU企業(yè)布局6.3.6　國內高端GPU研發(fā)6.4　GPU細分市場分析6.4.1　服務器GPU市場6.4.2　移動電子GPU市場6.4.3　PC領域GPU市場6.4.4　AI領域GPU芯片市場6.5　高性能GPU行業(yè)代表企業(yè)產品分析6.5.1　英偉達GPU產品分析6.5.2　AMD　GPU產品分析6.5.3　英特爾GPU產品分析第七章　2021-2023年FPGA芯片行業(yè)發(fā)展綜述7.1　FPGA芯片概況綜述7.1.1　定義及物理結構7.1.2　芯片特點與分類7.1.3　不同芯片的區(qū)別7.1.4　FPGA技術分析7.2　FPGA芯片行業(yè)產業(yè)鏈分析7.2.1　FPGA市場上游分析7.2.2　FPGA市場中游分析7.2.3　FPGA市場下游分析7.3　全球FPGA芯片市場發(fā)展分析7.3.1　FPAG市場發(fā)展現狀7.3.2　FPGA全球競爭情況7.3.3　AI領域FPGA的發(fā)展7.3.4　FPGA芯片發(fā)展趨勢7.4　中國FPGA芯片市場發(fā)展分析7.4.1　中國FPGA市場規(guī)模7.4.2　中國FPGA競爭格局7.4.3　中國FPGA企業(yè)現狀第八章　2021-2023年存儲芯片行業(yè)發(fā)展分析8.1　存儲芯片發(fā)展概述8.1.1　存儲芯片定義及分類8.1.2　存儲芯片產業(yè)鏈構成8.1.3　存儲芯片技術發(fā)展8.2　存儲芯片市場發(fā)展情況分析8.2.1　存儲芯片行業(yè)驅動因素8.2.2　全球存儲芯片發(fā)展規(guī)模8.2.3　中國存儲芯片銷售規(guī)模8.2.4　國產存儲芯片發(fā)展現狀8.2.5　存儲芯片行業(yè)發(fā)展趨勢8.3　高端DRAM芯片市場分析8.3.1　高端DRAM概念界定8.3.2　DRAM芯片產品分類8.3.3　DRAM芯片應用領域8.3.4　DRAM芯片市場現狀8.3.5　DRAM市場需求態(tài)勢8.3.6　企業(yè)高端DRAM布局8.3.7　高端DRAM工藝發(fā)展8.3.8　國產DRAM研發(fā)動態(tài)8.3.9　DRAM技術發(fā)展?jié)摿?.4　高性能NAND Flash市場分析8.4.1　NAND Flash概念8.4.2　NAND Flash技術路線8.4.3　NAND Flash市場發(fā)展規(guī)模8.4.4　NAND Flash市場競爭情況8.4.5　NAND Flash需求業(yè)態(tài)分析8.4.6　高端NAND Flash研發(fā)熱點8.4.7　國內NAND Flash代表企業(yè)第九章　2021-2023年人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析9.1　人工智能芯片概述9.1.1　人工智能芯片分類9.1.2　人工智能芯片主要類型9.1.3　人工智能芯片對比分析9.1.4　人工智能芯片產業(yè)鏈9.2　人工智能芯片行業(yè)發(fā)展情況9.2.1　全球AI芯片市場規(guī)模9.2.2　國內AI芯片發(fā)展現狀9.2.3　國內AI芯片主要應用9.2.4　國產AI芯片廠商分布9.2.5　國內主要AI芯片廠商9.3　人工智能芯片在汽車行業(yè)應用分析9.3.1　AI芯片智能汽車應用9.3.2　車規(guī)級芯片標準概述9.3.3　汽車AI芯片市場格局9.3.4　汽車AI芯片國外企業(yè)9.3.5　汽車AI芯片國內企業(yè)9.3.6　智能座艙芯片發(fā)展9.3.7　自動駕駛芯片發(fā)展9.4　云端人工智能芯片發(fā)展解析9.4.1　云端AI芯片市場需求9.4.2　云端AI芯片主要企業(yè)9.4.3　互聯網企業(yè)布局分析9.4.4　云端AI芯片發(fā)展動態(tài)9.5　邊緣人工智能芯片發(fā)展情況9.5.1　邊緣AI使用場景9.5.2　邊緣AI芯片市場需求9.5.3　邊緣AI芯片市場現狀9.5.4　邊緣AI芯片主要企業(yè)9.5.5　邊緣AI芯片市場前景9.6　人工智能芯片行業(yè)未來發(fā)展趨勢9.6.1　AI芯片未來技術趨勢9.6.2　邊緣智能芯片市場機遇9.6.3　終端智能計算能力預測9.6.4　智能芯片一體化生態(tài)發(fā)展第十章　2021-2023年5G芯片行業(yè)發(fā)展分析10.1　5G芯片行業(yè)發(fā)展分析10.1.1　5G芯片分類10.1.2　5G芯片產業(yè)鏈10.1.3　5G芯片發(fā)展歷程10.1.4　5G芯片市場需求10.1.5　5G芯片行業(yè)現狀10.1.6　5G芯片市場競爭10.1.7　5G芯片企業(yè)布局10.2　5G基帶芯片市場發(fā)展情況10.2.1　基帶芯片基本定義10.2.2　基帶芯片組成部分10.2.3　基帶芯片基本架構10.2.4　基帶芯片市場現狀10.2.5　基帶芯片競爭現狀10.2.6　國產基帶芯片發(fā)展10.3　5G射頻芯片市場發(fā)展情況10.3.1　射頻芯片基本介紹10.3.2　射頻芯片組成部分10.3.3　射頻芯片發(fā)展現狀10.3.4　射頻芯片企業(yè)布局10.3.5　射頻芯片研發(fā)動態(tài)10.3.6　射頻芯片技術壁壘10.3.7　射頻芯片市場空間10.4　5G物聯網芯片市場發(fā)展情況10.4.1　物聯網芯片重要地位10.4.2　5G時代物聯網通信10.4.3　5G物聯網芯片布局10.5　5G芯片產業(yè)未來發(fā)展前景分析10.5.1　5G行業(yè)趨勢分析10.5.2　5G芯片市場趨勢10.5.3　5G芯片應用前景第十一章　2021-2023年光通信芯片行業(yè)發(fā)展分析11.1　光通信芯片相關概述11.1.1　光通信芯片介紹11.1.2　光通信芯片分類11.1.3　光通信芯片產業(yè)鏈11.2　光通信芯片產業(yè)發(fā)展情況11.2.1　光通信芯片產業(yè)發(fā)展現狀11.2.2　光通信芯片技術發(fā)展態(tài)勢11.2.3　光通信芯片產業(yè)主要企業(yè)11.2.4　高端光通信芯片競爭格局11.2.5　高端光通信芯片研發(fā)動態(tài)11.3　光通信芯片行業(yè)投融資潛力分析11.3.1　行業(yè)投融資情況11.3.2　行業(yè)項目投資案例11.3.3　行業(yè)項目投資動態(tài)11.4　光通信芯片行業(yè)發(fā)展趨勢11.4.1　國產替代規(guī)劃11.4.2　行業(yè)發(fā)展機遇11.4.3　行業(yè)發(fā)展趨勢11.4.4　產品發(fā)展趨勢第十二章　2021-2023年其他高端芯片市場發(fā)展分析12.1　高精度ADC芯片市場分析12.1.1　ADC芯片概述12.1.2　ADC芯片技術分析12.1.3　ADC芯片設計架構12.1.4　ADC芯片市場需求12.1.5　ADC芯片主要市場12.1.6　高端ADC芯片市場格局12.1.7　國產高端ADC芯片發(fā)展12.1.8　高端ADC芯片進入壁壘12.2　高端MCU芯片市場分析12.2.1　MCU芯片發(fā)展概況12.2.2　MCU芯片市場規(guī)模12.2.3　MCU芯片競爭格局12.2.4　國產高端MCU芯片發(fā)展12.2.5　智能MCU芯片發(fā)展分析12.3　ASIC芯片市場運行情況12.3.1　ASIC芯片定義及分類12.3.2　ASIC芯片應用領域12.3.3　ASIC芯片技術升級現狀12.3.4　人工智能ASIC芯片應用第十三章　2021-2023年國際高端芯片行業(yè)主要企業(yè)運營情況13.1　高通13.1.1　企業(yè)發(fā)展概況13.1.2　2021財年企業(yè)經營狀況分析13.1.3　2022財年企業(yè)經營狀況分析13.1.4　2023財年企業(yè)經營狀況分析13.2　三星13.2.1　企業(yè)發(fā)展概況13.2.2　2021財年企業(yè)經營狀況分析13.2.3　2022財年企業(yè)經營狀況分析13.2.4　2023財年企業(yè)經營狀況分析13.3　英特爾13.3.1　企業(yè)發(fā)展概況13.3.2　2021財年企業(yè)經營狀況分析13.3.3　2022財年企業(yè)經營狀況分析13.3.4　2023財年企業(yè)經營狀況分析13.4　英偉達13.4.1　企業(yè)發(fā)展概況13.4.2　2021財年企業(yè)經營狀況分析13.4.3　2022財年企業(yè)經營狀況分析13.4.4　2023財年企業(yè)經營狀況分析13.5　AMD13.5.1　企業(yè)發(fā)展概況13.5.2　2021財年企業(yè)經營狀況分析13.5.3　2022財年企業(yè)經營狀況分析13.5.4　2023財年企業(yè)經營狀況分析13.6　聯發(fā)科13.6.1　企業(yè)發(fā)展概況13.6.2　2021財年企業(yè)經營狀況分析13.6.3　2022財年企業(yè)經營狀況分析13.6.4　2023財年企業(yè)經營狀況分析第十四章　2020-2023年國內高端芯片行業(yè)主要企業(yè)運營情況14.1　海思半導體14.1.1　企業(yè)發(fā)展概況14.1.2　產品發(fā)展分析14.1.3　服務領域分析14.1.4　企業(yè)營收情況14.2　紫光展銳14.2.1　企業(yè)發(fā)展概況14.2.2　企業(yè)主要產品14.2.3　5G芯片業(yè)務發(fā)展14.2.4　手機芯片技術動態(tài)14.3　光迅科技14.3.1　企業(yè)發(fā)展概況14.3.2　經營效益分析14.3.3　業(yè)務經營分析14.3.4　財務狀況分析14.3.5　核心競爭力分析14.3.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略14.3.7　未來前景展望14.4　寒武紀科技14.4.1　企業(yè)發(fā)展概況14.4.2　經營效益分析14.4.3　業(yè)務經營分析14.4.4　財務狀況分析14.4.5　核心競爭力分析14.4.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略14.4.7　未來前景展望14.5　盛景微電子14.5.1　企業(yè)發(fā)展概況14.5.2　經營效益分析14.5.3　業(yè)務經營分析14.5.4　財務狀況分析14.5.5　核心競爭力分析14.5.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略14.5.7　未來前景展望14.6　兆易創(chuàng)新14.6.1　企業(yè)發(fā)展概況14.6.2　經營效益分析14.6.3　業(yè)務經營分析14.6.4　財務狀況分析14.6.5　核心競爭力分析14.6.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略14.6.7　未來前景展望14.7　高端芯片行業(yè)其他重點企業(yè)發(fā)展14.7.1　長江存儲14.7.2　燧原科技14.7.3　翱捷科技14.7.4　地平線第十五章　2023-2029年高端芯片行業(yè)投融資分析及發(fā)展前景預測15.1　中國高端芯片行業(yè)投融資環(huán)境15.1.1　美方制裁加速投資15.1.2　社會資本推動作用15.1.3　大基金投融資情況15.1.4　地方政府產業(yè)布局15.1.5　設備資本市場情況15.2　中國高端芯片行業(yè)投融資分析15.2.1　高端芯片行業(yè)投融資態(tài)勢15.2.2　高端芯片行業(yè)投融資動態(tài)15.2.3　高端芯片行業(yè)投融資趨勢15.2.4　高端芯片行業(yè)投融資壁壘15.3　國際高端芯片行業(yè)未來發(fā)展趨勢15.3.1　全球高端芯片行業(yè)技術趨勢15.3.2　中國高端芯片行業(yè)增長趨勢15.3.3　中國高端芯片行業(yè)發(fā)展前景15.4　中國高端芯片行業(yè)應用市場展望15.4.1　5G手機市場需求強勁15.4.2　服務器市場保持漲勢15.4.3　PC電腦市場需求旺盛15.4.4　智能汽車市場穩(wěn)步發(fā)展15.4.5　智能家居市場快速發(fā)展圖表目錄 圖表　全球半導體銷售規(guī)模地域分布 圖表　全球半導體細分市場規(guī)模 圖表　IDM模式IC設計公司份額 圖表　全球Fabless芯片設計名 圖表　市值100億美元以上的IC設計公司 圖表　韓國從日本進口氟化氫的進口數據 圖表　韓國出口到中國集成電路出口額和增長率 圖表　韓國集成電路出口數據 圖表　全球半導體供應商 圖表　主要國家和地區(qū)非存儲半導體技術水平 圖表　晶圓處理設備全球前***企業(yè) 圖表　中國大陸芯片企業(yè)數量 圖表　中國集成電路設計業(yè)銷售收入 圖表　中國集成電路制造銷售收入 圖表　中國集成電路封裝測試業(yè)銷售收入 圖表　英特爾Sandy Bridge處理器核心部分 圖表　CPU關鍵參數 圖表　馮若依曼計算機體系 圖表　CPU對行業(yè)的底層支撐 圖表　CPU架構發(fā)展情況 圖表　臺式電腦高端CPU芯片產品及性能 圖表　智能手機CPU芯片企業(yè)在各區(qū)域市場份額 圖表　手機高端CPU芯片產品及性能 圖表　主流的高端GPU及其所占據市場 圖表　全球GPU產業(yè)鏈 圖表　中國GPU產業(yè)鏈 圖表　2020-2027年全球GPU市場規(guī)模預測 圖表　全球PC GPU銷售市場份額 圖表　三大存儲器芯片對比 圖表　中國存儲器芯片全產業(yè)鏈及內資企業(yè)布局 圖表　中國存儲器芯片行業(yè)技術發(fā)展分析 圖表　傳統內存處理與物聯網內存處理方案對比 圖表　2013-2023年全球存儲芯片市場規(guī)模及預測 圖表　中國存儲器芯片行業(yè)市場規(guī)模 圖表　2014-2021年DRAM需求供給情況 圖表　全球NAND市場規(guī)模 圖表　各NAND廠商占比情況 圖表　全球主要NAND廠商產品對比 圖表　國際存儲大廠對3D TLC NAND的產品研發(fā) 圖表　國際存儲大廠對3D QLC NAND的產品研發(fā) 圖表　人工智能芯片分類 圖表　傳統芯片與智能芯片的特點和異同 圖表　AI芯片的主要技術路徑 圖表　人工智能芯片產業(yè)鏈 圖表　2019-2025年全球AI計算芯片市場規(guī)模 圖表　2019-2025年全球AI計算芯片市場份額 圖表　智能語音AI芯片廠商市場占有率 圖表　AI視覺各處理器應用情況 圖表　AI視覺芯片廠商市場占有率 圖表　邊緣計算芯片廠商市場占有率 圖表　汽車芯片標準遠高于消費級 圖表　功能安全標準對故障等級要求苛刻 圖表　汽車智能駕駛 AI 芯片對比 圖表　主流廠商車載計算平臺性能參數對比 圖表　主要芯片企業(yè)云端智能芯片比較 圖表　主要芯片企業(yè)邊緣端智能芯片比較 圖表　5G芯片行業(yè)產業(yè)鏈分析 圖表　5G芯片行業(yè)發(fā)展歷程 圖表　5G芯片廠商寡頭競爭格局 圖表　基帶芯片結構圖 圖表　基帶芯片基本架構 圖表　射頻電路方框圖 圖表　部分射頻器件功能簡介 圖表　射頻前端結構示意圖 圖表　全球射頻前端市場規(guī)模 圖表　2019-2025年移動終端射頻前端及連接市場規(guī)模預測 圖表　全球射頻前端市場競爭格局 圖表　射頻芯片設計壁壘 圖表　半導體是物聯網的核心 圖表　物聯網領域涉及的半導體技術 圖表　MMC終端業(yè)務類型分類 圖表　光通信芯片工作原理 圖表　光模塊構造圖 圖表　光通信芯片分類 圖表　光芯片產業(yè)鏈結構和代表公司 圖表　國外主要廠商激光器芯片量產情況 圖表　國內主要廠商激光器芯片量產情況 圖表　主要高端光芯片廠商及其主要產品 圖表　光芯片行業(yè)融資情況 圖表　AWG及半導體激光器芯片,、器件開發(fā)及產業(yè)化項目投資概算 圖表　AWG及半導體激光器芯片、器件開發(fā)及產業(yè)化項目實施進度安排 圖表　核心光芯片國產替代進程將加速 圖表　ADC芯片模塊原理 圖表　ADC/DAC芯片工作過程 圖表　模擬和數字集成電路的區(qū)別 圖表　中國MCU市場規(guī)模 圖表　MCU市場集中度 圖表　MCU六大應用領域及TOP廠商 圖表　2020-2021年高通綜合收益表 圖表　2020-2021年高通分部資料 圖表　2020-2021年高通收入分地區(qū)資料 圖表　2021-2022年高通綜合收益表 圖表　2021-2022年高通分部資料 圖表　2021-2022年高通收入分地區(qū)資料 圖表　2022-2023年高通綜合收益表 圖表　2022-2023年高通分部資料 圖表　2022-2023年高通收入分地區(qū)資料 圖表　2020-2021年三星綜合收益表 圖表　2020-2021年三星分部資料 圖表　2020-2021年三星收入分地區(qū)資料 圖表　2021-2022年三星綜合收益表 圖表　2021-2022年三星分部資料 圖表　2021-2022年三星收入分地區(qū)資料 圖表　2022-2023年三星綜合收益表 圖表　2022-2023年三星分部資料 圖表　2022-2023年三星收入分地區(qū)資料 圖表　2020-2021年英特爾綜合收益表 圖表　2020-2021年英特爾分部資料 圖表　2020-2021年英特爾收入分地區(qū)資料 圖表　2021-2022年英特爾綜合收益表 圖表　2021-2022年英特爾分部資料 圖表　2021-2022年英特爾收入分地區(qū)資料 圖表　2022-2023年英特爾綜合收益表 圖表　2022-2023年英特爾分部資料 圖表　2022-2023年英特爾收入分地區(qū)資料 圖表　2020-2021年英偉達綜合收益表 圖表　2020-2021年英偉達分部資料 圖表　2020-2021年英偉達收入分地區(qū)資料 圖表　2021-2022年英偉達綜合收益表 圖表　2021-2022年英偉達分部資料 圖表　2021-2022年英偉達收入分地區(qū)資料 圖表　2022-2023年英偉達綜合收益表 圖表　2022-2023年英偉達分部資料 圖表　2022-2023年英偉達收入分地區(qū)資料 圖表　2020-2021年AMD綜合收益表 圖表　2020-2021年AMD分部資料 圖表　2020-2021年AMD收入分地區(qū)資料 圖表　2021-2022年AMD綜合收益表 圖表　2021-2022年AMD分部資料 圖表　2021-2022年AMD收入分地區(qū)資料 圖表　2022-2023年AMD綜合收益表 圖表　2022-2023年AMD分部資料 圖表　2022-2023年AMD收入分地區(qū)資料 圖表　2020-2021年聯發(fā)科綜合收益表 圖表　2020-2021年聯發(fā)科分部資料 圖表　2020-2021年聯發(fā)科收入分地區(qū)資料 圖表　2021-2022年聯發(fā)科綜合收益表 圖表　2021-2022年聯發(fā)科分部資料 圖表　2021-2022年聯發(fā)科收入分地區(qū)資料 圖表　2022-2023年聯發(fā)科綜合收益表 圖表　2022-2023年聯發(fā)科分部資料 圖表　2022-2023年聯發(fā)科收入分地區(qū)資料 圖表　海思半導體主要產品 圖表　紫光展銳主要產品 圖表　2020-2023年光迅科技總資產及凈資產規(guī)模 圖表　2020-2023年光迅科技營業(yè)收入及增速 圖表　2020-2023年光迅科技凈利潤及增速 圖表　2022-2023年光迅科技營業(yè)收入/主營業(yè)務分行業(yè),、產品,、地區(qū) 圖表　2020-2023年光迅科技營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率 圖表　2020-2023年光迅科技凈資產收益率 圖表　2020-2023年光迅科技短期償債能力指標 圖表　2020-2023年光迅科技資產負債率水平 圖表　2020-2023年光迅科技運營能力指標 圖表　2020-2023年寒武紀科技總資產及凈資產規(guī)模 圖表　2020-2023年寒武紀科技營業(yè)收入及增速 圖表　2020-2023年寒武紀科技凈利潤及增速 圖表　2022-2023年寒武紀科技營業(yè)收入/主營業(yè)務分行業(yè)、產品,、地區(qū) 圖表　2020-2023年寒武紀科技營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率 圖表　2020-2023年寒武紀科技凈資產收益率 圖表　2020-2023年寒武紀科技短期償債能力指標 圖表　2020-2023年寒武紀科技資產負債率水平 圖表　2020-2023年寒武紀科技運營能力指標 圖表　2020-2023年盛景微電子總資產及凈資產規(guī)模 圖表　2020-2023年盛景微電子營業(yè)收入及增速 圖表　2020-2023年盛景微電子凈利潤及增速 圖表　2022-2023年盛景微電子營業(yè)收入/主營業(yè)務分行業(yè),、產品、地區(qū) 圖表　2020-2023年盛景微電子營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率 圖表　2020-2023年盛景微電子凈資產收益率 圖表　2020-2023年盛景微電子短期償債能力指標 圖表　2020-2023年盛景微電子資產負債率水平 圖表　2020-2023年盛景微電子運營能力指標 圖表　2020-2023年兆易創(chuàng)新總資產及凈資產規(guī)模 圖表　2020-2023年兆易創(chuàng)新營業(yè)收入及增速 圖表　2020-2023年兆易創(chuàng)新凈利潤及增速 圖表　2022-2023年兆易創(chuàng)新營業(yè)收入/主營業(yè)務分行業(yè)、產品,、地區(qū) 圖表　2020-2023年兆易創(chuàng)新營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率 圖表　2020-2023年兆易創(chuàng)新凈資產收益率 圖表　2020-2023年兆易創(chuàng)新短期償債能力指標 圖表　2020-2023年兆易創(chuàng)新資產負債率水平 圖表　2020-2023年兆易創(chuàng)新運營能力指標 圖表　中國大陸芯片企業(yè)數量