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2024深圳物聯(lián)網(wǎng)展覽會

展會時間: 2024.6.26-28
展會地點: 深圳國際會展中心(寶安)
單價: 面議
發(fā)貨期限: 自買家付款之日起 天內(nèi)發(fā)貨
所在地: 廣東 深圳
有效期至: 長期有效
發(fā)布時間: 2023-12-18 10:36
最后更新: 2023-12-18 10:36
瀏覽次數(shù): 375
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發(fā)布企業(yè)資料
詳細(xì)說明

終端企業(yè): 華為,、三星,、OPPO,、vivo、小米,、中興、傳音,、微軟,、TCL、LG電子,、亞馬遜,、360手機(jī)、聯(lián)想,、依偎科技,、小辣椒、魅族,、努比亞,、華碩,、海信、京東方,、格力,、華勤、聞泰,、龍旗,、京信通信、比亞迪,、富士康,、長城等。

天線材料相關(guān)企業(yè):

91e9907f03e5220a3a1289a62cb5e70.png5G終端天線:安費諾,、信維通信,、碩貝德、通宇通訊,、村田,、微航磁電、睿德通訊
LCP材料相關(guān):杜邦,、塞拉尼斯,、索爾維、寶理塑料,、佳勝科技,、可樂麗、住友,、東麗,、普利萬、松下電工,、新日鐵化學(xué),、沃特股份、金發(fā)科技,、普利特,、立訊精密、生益科技,、村田,、嘉聯(lián)益、福來盈,、臺珺,、安締諾股份
MPI材料相關(guān):杜邦、鐘淵化學(xué),、宇部興產(chǎn),、韓國SKC ,、Kolon、瑞華泰,、時代新材,、丹邦科技、國風(fēng)塑業(yè),、新綸科技,、立訊精密、臺虹科技,、新?lián)P科,、馭能科技、鵬鼎,、臺郡,、東山精密、景旺電子,、比亞迪,、精誠達(dá)、正業(yè)科技
PCB材料相關(guān)(PEEK,、PTFE,、PFA等):索爾維、羅杰斯,、泰康尼克、中興化成,、Park/Nelco,、Isola、生益科技,、天科樂通訊,、滬電股份、深南電路,、東山精密,、景旺電子、鵬鼎控股,、興森科技,、崇達(dá)技術(shù)、勝宏科技,、依頓電子,、博敏電子

導(dǎo)熱/EMC材料相關(guān)企業(yè):
中科納通、碳元科技,、中石偉業(yè),、三元電子,、中易碳素、鴻富誠,、馭能科技,、安潔科技、智動力,、飛榮達(dá),、領(lǐng)益科技、德鎰盟電子,、博昊科技,、新綸科技、深圳壘石,、思泉新材,、傲川科技、3M,、萊爾德,、固美麗、漢高,、貝格斯,、羅杰斯、陶氏,、道康寧,、維酷

手機(jī)塑膠/金屬/玻璃/陶瓷外殼企業(yè):
富士康、比亞迪,、長盈精密,、通達(dá)集團(tuán)、伯恩光學(xué),、藍(lán)思科技,、歐菲光、潮州三環(huán),、星星科技,、瑞聲科技、金振源電子,、銳鼎制工,、勁勝精密、宜安科技,、興科電子,、三合通發(fā)、鎧勝集團(tuán),、格林,、捷榮,、欣旺達(dá)、東方亮彩,、銀寶山新,、深圳致尚科技、中興新地,、東莞晉益,、惠州至精電子、川其五金,、科立視,、深圳旭榮電子、博恩光學(xué),、玳翊光學(xué),、昂納集團(tuán)、東莞瑞必達(dá)等

報道布展: 2024年6月24-25日

展覽展示: 2024年6月26-28日

開幕時間: 2024年6月26日

撤展時間: 2024年6月28日

1,、參展單位詳細(xì)填寫好《參展合同表》并加蓋公章,,郵寄或傳真至組委會;

2,、組委會收到確認(rèn)申請表,,參展商于5個工作日內(nèi)將參展費用50%或全款匯入組委會帳戶,并將匯款憑證傳真至組委會以便查對,,否則不予保留預(yù)訂展位,。

3、展位安排以“先報名,、先交款,、先安排”為原則,組委會有權(quán)對少量展位予以調(diào)整,;

4、展品運輸,、展會接待,、住宿等事宜將在開展前一個月組委會另行發(fā)送《參展商手冊》。

導(dǎo)熱填料:無機(jī)非金屬:氧化鋁,、氧化硅,、氧化鋅、氮化硼,、氮化鋁,、氮化硅、碳化硅,、氧化鎂,、氧化鈹,、石墨、炭黑等,;金屬粉體:銅粉,、銀粉、金粉,、鎳粉和鋁粉,、鈉鉀合金、鉛鉍合金,、鎵銦合金,、液態(tài)金屬原液;化工原料:有機(jī)硅,、環(huán)氧樹脂,、聚氨酯、丙烯酸樹脂,、聚酰亞胺,、酚醛樹脂及化工原料等
電子封裝材料:金屬:鋁、銅(鈹銅),、鎢/銅,、鉬/銅、硅/鋁,、鈹/鋁,、泡沫金屬/多孔金屬等;橡膠,;陶瓷材料:氮化鋁,、氧化鋁、氧化鋯,、碳化物,、硼化物、氮化物,、硅化物,;玻璃等
導(dǎo)熱散熱材料
熱界面材料:導(dǎo)熱矽膠布、薄膜/膠帶,、導(dǎo)熱硅膠,、導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱凝膠,、導(dǎo)熱灌封膠,、導(dǎo)熱墊/碳纖維導(dǎo)熱墊、聚合物基復(fù)合導(dǎo)熱材料,液態(tài)金屬,,導(dǎo)熱灌封膠等

陶瓷基板:氧化鋁 (Al2O3),、氮化鋁 (AlN)、氮化硅(Si3N4 ),、氧化鈹 (BeO),;碳化硅 (SiC)、氮化硼 (BN) 等

熱沉材料:金屬/合金(半固態(tài)壓鑄件),;金剛石/銅,、金剛石/鋁等復(fù)合材料,石墨/銅,、石墨/鋁等復(fù)合材料,,金屬基復(fù)合材料
導(dǎo)熱高分子:導(dǎo)熱塑料(PPS、PA6/PA66,、PC,、PP、PPA,、LDPE,、PEEK)、導(dǎo)熱絕緣塑料,,導(dǎo)熱橡膠等


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