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可靠性問題，剛才說到結(jié)溫波動,，其中*擔(dān)心就是結(jié)溫波動以后,，會影響到這個綁定線和硅片之間的焊接，時間久了,，這兩種材料本身之間的熱抗系數(shù)都有差異,，在結(jié)溫波動情況下，長時間下來,，如果工藝不好的話,，就會出現(xiàn)裂痕甚至斷裂，這樣就會影響保護(hù)壓降,，導(dǎo)致IC失效,。
第二個就是熱循環(huán)，主要體現(xiàn)在硅片和DCB這個材料之間,，他們之間的差,。
如果失效了以后，就分層了,，材料與材料之間特性不一樣,，就變成這樣情況的東西，這個失效很明顯,。