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可靠性問題,，剛才說到結(jié)溫波動(dòng),，其中*擔(dān)心就是結(jié)溫波動(dòng)以后，會(huì)影響到這個(gè)綁定線和硅片之間的焊接,，時(shí)間久了,，這兩種材料本身之間的熱抗系數(shù)都有差異，所以在結(jié)溫波動(dòng)情況下,，長(zhǎng)時(shí)間下來,，如果工藝不好的話，就會(huì)出現(xiàn)裂痕甚至斷裂,，這樣就會(huì)影響保護(hù)壓降,，進(jìn)一步導(dǎo)致IC失效。
第二個(gè)就是熱循環(huán),，主要體現(xiàn)在硅片和DCB這個(gè)材料之間,，他們之間的差。
如果失效了以后,，就分層了,，材料與材料之間特性不一樣，就變成這樣情況的東西,，這個(gè)失效很明顯,。