聲明：

本公司只做化工技術(shù)服務(wù)（包含但不限于 配方分析、產(chǎn)品質(zhì)檢,、材質(zhì)檢測,、牌號分析,，產(chǎn)品備案等）,，不生產(chǎn)不出售任何產(chǎn)品,，具體檢測流程,、周期以及費(fèi)用情況,，請咨詢工程師

電子元器件失效分析

1,、簡介
電子元器件技術(shù)的快速發(fā)展和可靠性的提高奠定了現(xiàn)代電子裝備的基礎(chǔ),，元器件可靠性工作的根本任務(wù)是提高元器件的可靠性。因此,，必須重視和加快發(fā)展元器件的可靠性分析工作,，通過分析確定失效機(jī)理，找出失效原因,，反饋給設(shè)計,、制造和使用，共同研究和實施糾正措施,，提高電子元器件的可靠性,。
電子元器件失效分析的目的是借助各種測試分析技術(shù)和分析程序確認(rèn)電子元器件的失效現(xiàn)象，分辨其失效模式和失效機(jī)理,，確認(rèn)失效原因,，提出改進(jìn)設(shè)計和制造工藝的建議，防止失效的重復(fù)出現(xiàn),，提高元器件可靠性,。

2,、服務(wù)對象
元器件生產(chǎn)商：深度介入產(chǎn)品設(shè)計、生產(chǎn),、可靠性試驗,、售后等階段，為客戶提供改進(jìn)產(chǎn)品設(shè)計和工藝的理論依據(jù),。
組裝廠：劃分責(zé)任,，提供索賠依據(jù)；改進(jìn)生產(chǎn)工藝,；篩選元器件供應(yīng)商,；提高測試技術(shù)；改進(jìn)電路設(shè)計,。
器件代理商：區(qū)分品質(zhì)責(zé)任,，提供索賠依據(jù)。
整機(jī)用戶：提供改進(jìn)操作環(huán)境和操作規(guī)程的依據(jù),，提高產(chǎn)品可靠性,，樹立企業(yè)品牌形象，提高產(chǎn)品競爭力,。

3,、失效分析意義
(1) 提供電子元器件設(shè)計和工藝改進(jìn)的依據(jù)，指引產(chǎn)品可靠性工作方向,；
(2) 查明電子元器件失效根本原因,，有效提出并實施可靠性改進(jìn)措施；
(3) 提高成品產(chǎn)品成品率及使用可靠性,，提升企業(yè)核心競爭力,；
(4) 明確引起產(chǎn)品失效的責(zé)任方，為司法仲裁提供依據(jù),。
微譜技術(shù)分析過的元器件種類：
集成電路,、場效應(yīng)管、二極管,、發(fā)光二極管,、三極管、晶閘管,、電阻,、電容、電感,、繼電器,、連接器、光耦、晶振等各種有源/無源器件,。

4,、常見的失效模式（但不限于）
開路、短路,、燒毀,、漏電、功能失效,、電參數(shù)漂移,、非穩(wěn)定失效等

5、常用的失效分析技術(shù)手段
電測：
連接性測試
電參數(shù)測試
功能測試

無損分析技術(shù)：
X射線透視技術(shù)
三維透視技術(shù)
反射式掃描聲學(xué)顯微技術(shù)（C-SAM）

制樣技術(shù)：
開封技術(shù)（機(jī)械開封,、化學(xué)開封,、激光開封）
去鈍化層技術(shù)（化學(xué)腐蝕去鈍化層、等離子腐蝕去鈍化層,、機(jī)械研磨去鈍化層）
微區(qū)分析技術(shù)（FIB,、CP）
顯微形貌像技術(shù)：
光學(xué)顯微分析技術(shù)
掃描電子顯微鏡二次電子像技術(shù)
失效定位技術(shù)：
顯微紅外熱像技術(shù)(熱點(diǎn)和溫度繪圖)
液晶熱點(diǎn)檢測技術(shù)
光發(fā)射顯微分析技術(shù)(EMMI)

表面元素分析：
掃描電鏡及能譜分析（SEM/EDS）
俄歇電子能譜分析（AES）
X射線光電子能譜分析（XPS）
二次離子質(zhì)譜分析（SIMS）
失效復(fù)現(xiàn)/驗證