DDR測試,DDR測試,信號(hào)完整性測試,對(duì)外SI實(shí)驗(yàn)室


　　6.點(diǎn)對(duì)點(diǎn)連接（Point-to-Point，P2P）：這是為了提高系統(tǒng)性能而進(jìn)行的重要改動(dòng),，也是DDR3與DDR2的一個(gè)關(guān)鍵區(qū)別。在DDR3系統(tǒng)中,，一個(gè)內(nèi)存控制器只與一個(gè)內(nèi)存通道打交道,，而且這個(gè)內(nèi)存通道只能有一個(gè)插槽,，因此,，內(nèi)存控制器與DDR3內(nèi)存模組之間是點(diǎn)對(duì)點(diǎn)（P2P）的關(guān)系（單物理Bank的模組），或者是點(diǎn)對(duì)雙點(diǎn)（Point-to-two-Point,，P22P）的關(guān)系（雙物理Bank的模組）,，從而大大地減輕了地址/命令/控制與數(shù)據(jù)總線的負(fù)載,。而在內(nèi)存模組方面，與DDR2的類別相類似,，也有標(biāo)準(zhǔn)DIMM（臺(tái)式PC）,、SO-DIMM/Micro-DIMM（筆記本電腦）、FB-DIMM2（服務(wù)器）之分,，其中第二代FB-DIMM將采用規(guī)格更高的AMB2（**內(nèi)存緩沖器）。 面向64位構(gòu)架的DDR3顯然在頻率和速度上擁有更多的優(yōu)勢,，此外,，由于DDR3所采用的根據(jù)溫度自動(dòng)自刷新、局部自刷新等其它一些功能,，在功耗方面DDR3也要出色得多,，因此，它可能首先受到移動(dòng)設(shè)備的歡迎,，就像先迎接DDR2內(nèi)存的不是臺(tái)式機(jī)而是服務(wù)器一樣。在CPU外頻提升迅速的PC臺(tái)式機(jī)領(lǐng)域,，DDR3未來也是一片光明,。Intel所推出的新芯片-熊湖(Bear Lake)，其將支持DDR3規(guī)格,，而AMD也預(yù)計(jì)同時(shí)在K9平臺(tái)上支持DDR2及DDR3兩種規(guī)格,。


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