金絲球焊是目前半導(dǎo)體器件芯片封裝焊接工藝中具有代表性的焊接技術(shù),，焊接過程通過熱,、超聲,、壓力的共同作用形成,，工藝參數(shù)調(diào)試得當(dāng)與否直接影響到封裝器件的質(zhì)量和可靠性。將焊料球從基板材上拔除,，以測量芯片焊球和基板之間的附著力,，評估焊球能夠承受機(jī)械剪切的能力，可能是元器件在制造,、處理、檢驗,、運(yùn)輸和使用的作用力,。是測試膠水、焊料和燒結(jié)銀結(jié)合區(qū)域的理想方法,。

判斷球焊質(zhì)量的重要指標(biāo)包含：焊球的高度,、焊球的尺寸、拉力測試,、一焊剪切力測試,。

所謂的焊球高度，是指壓扁在焊盤上的金球高度,；而焊球尺寸為焊接時打在焊墊上的金球所占焊墊的面積大小,，一般要求球的尺寸為3~3.5倍線徑。這些焊點形貌參數(shù)主要通過顯微鏡目測來完成,。通過顯微鏡目測,，還可以發(fā)現(xiàn)焊點各種缺陷而確定焊接質(zhì)量是否滿足要求。

電子組件在焊接,、運(yùn)輸,、使用等條件下,，通常會由于振動、沖擊彎曲變形等,，從而在焊點或者器件上產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力,，并導(dǎo)致焊點者器件失效。通過測試來模擬焊點的機(jī)械失效模型,，分析焊點或器件失效原因,，評價料件的可靠性。

推力測試原理說明：通過左右搖桿將測試頭移動至所測試產(chǎn)品后上方,，按測試后,，Z軸自動向下移動，當(dāng)測試針頭觸至測試基板表面后,，Z向觸信號啟動,，停止下降，Z軸向上升至設(shè)定的剪切高度后停止,。Y軸按軟件設(shè)定參數(shù)移動,，在移動過程中Y軸以一段快速運(yùn)行，當(dāng)Y軸在移動過程中感應(yīng)到設(shè)定觸發(fā)力值時（即開始測試產(chǎn)品）,，速度會自動調(diào)整為二段慢速測試,，以保證測試數(shù)據(jù)的穩(wěn)定性。

廣東省華南檢測技術(shù)有限公司

       廣東省華南檢測技術(shù)實驗室擁有島津工業(yè)CT檢測,、X射線檢測機(jī),、超聲波掃描聲掃、蔡司3D藍(lán)光掃描儀,、基恩士光學(xué)顯微鏡,、場發(fā)射掃描電鏡、雙束聚焦離子束,、傅里葉紅外顯微鏡,、、冷熱沖擊試驗箱,、恒溫恒濕試驗箱等多臺先進(jìn)儀器,，實驗室配備分析檢測團(tuán)隊，提供7天24小時不間斷的,、全方位可靠性檢測與失效分析技術(shù)服務(wù),， 提供芯片線路修改，晶圓微結(jié)構(gòu)與材料分析,，形貌觀測,，成分分析，可靠性測試等,。

       我司專注于工業(yè)CT 檢測,、失效分析,、可靠性檢測等多元化技術(shù)測服務(wù)，同時服務(wù)涵蓋了半導(dǎo)體,、光電子器件,、納米科技、通訊,、 新能源,、汽車、航天航空,、教育及科研等多個領(lǐng)域,。華南檢測作為獨立的第三方檢測機(jī)構(gòu)，已通過CMA認(rèn)證認(rèn)可,，以“科學(xué)嚴(yán)謹(jǐn),、求實創(chuàng)新、誠信公正,、準(zhǔn)確高效”為質(zhì)量方針,，嚴(yán)格遵守作業(yè)程序、執(zhí)行檢驗檢測標(biāo)準(zhǔn),，始終如一地為高校,、企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)等提供一站式檢測服務(wù)和解決方案,，協(xié)助全面提升產(chǎn)品品質(zhì),！