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所在地: | 山東 濟(jì)南 |
有效期至: | 長期有效 |
發(fā)布時(shí)間: | 2025-05-24 09:52 |
最后更新: | 2025-05-24 09:52 |
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TBPB(過氧化叔丁基苯甲酸酯)在覆銅板(CCL)生產(chǎn)中作為關(guān)鍵的交聯(lián)固化劑,,主要通過自由基反應(yīng)促進(jìn)樹脂體系的固化,,其具體作用及技術(shù)細(xì)節(jié)如下:
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一、核心作用機(jī)理
1. 環(huán)氧樹脂固化
- 在120-180℃分解產(chǎn)生自由基,,引發(fā)環(huán)氧樹脂與固化劑(如雙氰胺)的共交聯(lián)反應(yīng)
- 反應(yīng)路徑:
化學(xué)式
TBPB → 叔丁氧自由基 + 苯甲酰氧自由基
自由基 + 環(huán)氧基 → 開環(huán)聚合形成三維網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)
2. 與雙氰胺協(xié)同效應(yīng)
- 降低雙氰胺固化溫度(從200℃→160℃)
- 提高固化速率(凝膠時(shí)間縮短30-50%)
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二,、性能提升表現(xiàn)
| 性能指標(biāo) | TBPB的作用效果 | 測試標(biāo)準(zhǔn) |
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| 玻璃化溫度(Tg) | 提升至150-180℃(普通FR-4基板) | IPC-TM-650 2.4.24 |
| 熱分解溫度(Td)| 提高20-30℃(5%失重溫度達(dá)320℃) | TGA分析 |
| 介電常數(shù)(Dk) | 降低0.2-0.3(1GHz下) | IPC-TM-650 2.5.5 |
| 剝離強(qiáng)度 | 銅箔結(jié)合力提升15-20% | IPC-TM-650 2.4.8 |
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三,、典型應(yīng)用工藝
1. 配方體系
- 環(huán)氧樹脂(如DGEBA):100份
- 雙氰胺:4-6份
- TBPB:0.5-1.2份(占樹脂重量)
- 促進(jìn)劑(如2-甲基咪唑):0.05-0.1份
2. 固化程序
工藝曲線
階段1:80-100℃×30min(樹脂浸潤)
階段2:120-140℃×60min(初步交聯(lián))
階段3:160-180℃×90min(完全固化)
后固化:200℃×2h(提升Tg)
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