單價: | 面議 |
發(fā)貨期限: | 自買家付款之日起 天內(nèi)發(fā)貨 |
所在地: | 河南 鄭州 |
有效期至: | 長期有效 |
發(fā)布時間: | 2023-11-25 00:54 |
最后更新: | 2023-11-25 00:54 |
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SEMI-e2024第六屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會
展覽時間:2024年06月26-28日
展覽地點:深圳市國際會展中心(寶安新館)
隨著科技的不斷發(fā)展,,半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)成為了現(xiàn)代社會中的重要組成部分,。而深圳作為中國的高科技中心之一,自然也是吸引了眾多半導(dǎo)體企業(yè)的關(guān)注,。在深圳半導(dǎo)體展上,,各家企業(yè)紛紛展示了他們在半導(dǎo)體領(lǐng)域中的和產(chǎn)品。
2024第六屆SEMI-e 深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會以“芯中有算,,智享未來”為主題,,守正創(chuàng)新向上進階。展示內(nèi)容更為豐富,,活動體驗更加多元精彩,,同時將聚合國際化資源,開設(shè)“3館14區(qū)”,,展會規(guī)模超60,000㎡,,預(yù)計將迎來800+企業(yè)盛裝亮相,展品覆蓋芯片設(shè)計,、晶圓制造與封裝,、新型顯示MIni/Micro-LED、半導(dǎo)體專用設(shè)備,、第三代半導(dǎo)體,、電子元器件、機器視覺與傳感器等全產(chǎn)業(yè)鏈,,預(yù)計吸引60,000+觀眾到場參觀,。
深圳半導(dǎo)體展作為中國大的半導(dǎo)體展會之一,不僅展示了一些國內(nèi)先進的技術(shù)和產(chǎn)品,,還聚集了眾多國際的半導(dǎo)體企業(yè),。這些企業(yè)帶來了各種創(chuàng)新的技術(shù)和產(chǎn)品,其中涉及到了半導(dǎo)體制造,、封裝測試,、半導(dǎo)體材料、集成電路等等方面,。
展示范圍
1,、設(shè)計、芯片,、晶圓制造與封裝:集成電路設(shè)計及芯片,、晶圓制造、SiP先進封裝,、功率器件封測,、MEMS封測、硅晶圓及IC封裝載板、封裝基板與應(yīng)用制造與封測,、EDA,、MCU、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備及零部件等
2,、先進材料:硅片及硅基材料,、光掩模板、電子氣體,、光刻膠及其配套試劑,、CMP拋光材料、靶材,、封裝基板,、引線框架、鍵合絲,、陶瓷基板,、芯片粘合材料等
3、IC載板/陶瓷基板:IC載板及封裝工藝(基板,、銅等結(jié)構(gòu)材料及干膜,、金鹽等化學品/耗材) Chiplet封裝技術(shù)、存儲,、MEMS及芯片應(yīng)用及材料,、設(shè)備。陶瓷基板與封裝材料及設(shè)備等
4,、半導(dǎo)體顯示/Mini/Micro-LED:OLED,、AMOLED、Mini/Micro LED顯示,、柔性顯示與材料及設(shè)備等
5,、半導(dǎo)體專用設(shè)備&零部件:減薄機、單品爐,、研磨機,、熱處理設(shè)備、光刻機,、刻蝕機,、離子注入設(shè)備、CVD/PVD 設(shè)備,、清洗設(shè)備切割機,、裝片機、鍵合機,、測試機,、分選機,、探針臺及零部件等
6,、第三代半導(dǎo)體:氮化(GaN) 和碳化硅(SiC),、氧化鋅(Zn0)、金剛石,、晶圓,、襯底與外延、功率器件,、IGBT封裝材料,、射頻器件及加工設(shè)備等
7、元器件:無源器件,、半導(dǎo)體分立器件/IGBT,、5G核心元器件特種電子、元器件,。電源管理,、傳感器、儲存器,、連接器繼電器,、線纜、接插器件,、晶振,、電阻、顯示器件,、二極管,、三極管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等
8,、機器視覺與傳感器:各類感知元件,、執(zhí)行器、智能傳感器,、工業(yè)傳感器,、傳感器芯片、傳感器生產(chǎn)與制造設(shè)備,、配件等
9:電源&儲能技術(shù):儲能電源及傳感器,、電池管理芯片、功率半導(dǎo)體器件及材料和相關(guān)設(shè)備,、儀器及零部件等
10,、毫米波雷達/激光雷達/自動駕駛:毫米波雷達模組、射頻芯片,、天線及高頻PCB,、高頻材料,、生產(chǎn)組裝設(shè)備等汽車雷達傳感器上下游供應(yīng)鏈各環(huán)節(jié)產(chǎn)品等
11、微電子綜合智造區(qū):電子自動化,、機器自動化,、視覺檢測、環(huán)保,、清洗設(shè)備,、檢測設(shè)備、測試儀器,、配件等
12,、AI與算力、算法,、存儲,、CPO共封裝:人工智能芯片、方案,、算力芯片及方案,、算法方案數(shù)據(jù)存儲、光電共封裝模塊及技術(shù)和設(shè)備等
13,、汽車半導(dǎo)體/車規(guī)級先進封裝技術(shù):車規(guī)級半導(dǎo)體主控/計算類芯片,、功率半導(dǎo)體(IGBT和MOSFET)、車規(guī)級siC模塊,、電源管理芯片,、汽車電子微組裝及功率器件、封裝測試設(shè)備,、自動化設(shè)備,、國際半導(dǎo)體材料商、設(shè)備商,、封測,、制造、代工廠商等
在這些展示中,,引人注目的莫過于一些采用了的芯片制造企業(yè),。這些企業(yè)展示了他們新的芯片制造技術(shù)和工藝,其中包括了納米級制程,、三維集成等等,。這些技術(shù)不僅代表了半導(dǎo)體制造的新成果,也是未來半導(dǎo)體發(fā)展的重要方向,。