SEMI-e2024第六屆深圳國際半導體技術(shù)暨應用展覽會

展覽時間：2024年06月26-28日
展覽地點：深圳市國際會展中心（寶安新館）

隨著科技的不斷發(fā)展,，半導體技術(shù)已經(jīng)成為了現(xiàn)代社會中的重要組成部分,。而深圳作為中國的高科技中心之一,，自然也是吸引了眾多半導體企業(yè)的關(guān)注,。在深圳半導體展上，各家企業(yè)紛紛展示了他們在半導體領(lǐng)域中的和產(chǎn)品,。

2024第六屆SEMI-e 深圳國際半導體技術(shù)暨應用展覽會以“芯中有算,，智享未來”為主題，守正創(chuàng)新向上進階,。展示內(nèi)容更為豐富,，活動體驗更加多元精彩，將聚合國際化資源,，開設“3館14區(qū)”,，展會規(guī)模超60,000㎡，預計將迎來800+企業(yè)盛裝亮相，展品覆蓋芯片設計,、晶圓制造與封裝,、新型顯示MIni/Micro-LED、半導體專用設備,、第三代半導體,、電子元器件,、機器視覺與傳感器等全產(chǎn)業(yè)鏈,，預計吸引60,000+觀眾到場參觀。

深圳半導體展作為中國大的半導體展會之一,，不僅展示了一些國內(nèi)先進的技術(shù)和產(chǎn)品,，還聚集了眾多國際的半導體企業(yè)。這些企業(yè)帶來了各種創(chuàng)新的技術(shù)和產(chǎn)品,，其中涉及到了半導體制造,、封裝測試、半導體材料,、集成電路等等方面,。

展示范圍
1、設計,、芯片,、晶圓制造與封裝：集成電路設計及芯片、晶圓制造,、SiP先進封裝,、功率器件封測、MEMS封測,、硅晶圓及IC封裝載板,、封裝基板與應用制造與封測、EDA,、MCU,、封裝基板半導體材料與設備及零部件等

2、先進材料：硅片及硅基材料,、光掩模板,、電子氣體、光刻膠及其配套試劑,、CMP拋光材料,、靶材、封裝基板,、引線框架,、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料等

3,、IC載板/陶瓷基板：IC載板及封裝工藝(基板,、銅等結(jié)構(gòu)材料及干膜、金鹽等化學品/耗材) Chiplet封裝技術(shù),、存儲,、MEMS及芯片應用及材料、設備,。陶瓷基板與封裝材料及設備等

4,、半導體顯示/Mini/Micro-LED：OLED、AMOLED,、Mini/Micro LED顯示,、柔性顯示與材料及設備等

5、半導體專用設備&零部件：減薄機,、單品爐,、研磨機、熱處理設備,、光刻機,、刻蝕機、離子注入設備,、CVD/PVD 設備,、清洗設備切割機、裝片機,、鍵合機,、測試機、分選機,、探針臺及零部件等

6,、第三代半導體：氮化(GaN) 和碳化硅(SiC)、氧化鋅(Zn0),、金剛石,、晶圓、襯底與外延,、功率器件,、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設備等

7,、元器件：無源器件,、半導體分立器件/IGBT、5G核心元器件特種電子,、元器件,。電源管理,、傳感器、儲存器,、連接器繼電器,、線纜、接插器件,、晶振,、電阻、顯示器件,、二極管,、三極管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設備等

8,、機器視覺與傳感器：各類感知元件,、執(zhí)行器、智能傳感器,、工業(yè)傳感器、傳感器芯片,、傳感器生產(chǎn)與制造設備,、配件等

9：電源&儲能技術(shù)：儲能電源及傳感器、電池管理芯片,、功率半導體器件及材料和相關(guān)設備,、儀器及零部件等

10、毫米波雷達/激光雷達/自動駕駛：毫米波雷達模組,、射頻芯片,、天線及高頻PCB、高頻材料,、生產(chǎn)組裝設備等汽車雷達傳感器上下游供應鏈各環(huán)節(jié)產(chǎn)品等

11,、微電子綜合智造區(qū)：電子自動化、機器自動化,、視覺檢測,、環(huán)保、清洗設備,、檢測設備,、測試儀器、配件等

12,、AI與算力,、算法、存儲,、CPO共封裝：人工智能芯片,、方案、算力芯片及方案、算法方案數(shù)據(jù)存儲,、光電共封裝模塊及技術(shù)和設備等

13,、汽車半導體/車規(guī)級先進封裝技術(shù)：車規(guī)級半導體主控/計算類芯片、功率半導體(IGBT和MOSFET),、車規(guī)級siC模塊,、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件,、封裝測試設備,、自動化設備、國際半導體材料商,、設備商,、封測、制造,、代工廠商等

在這些展示中,，引人注目的莫過于一些采用了的芯片制造企業(yè)。這些企業(yè)展示了他們新的芯片制造技術(shù)和工藝,，其中包括了納米級制程,、三維集成等等。這些技術(shù)不僅代表了半導體制造的新成果,，也是未來半導體發(fā)展的重要方向,。