2024第6屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)展覽會(huì)
展覽時(shí)間：2024年6月26 -28日
展覽地點(diǎn)：深圳市國際會(huì)展中心（寶安新館）

組織機(jī)構(gòu)：中國通信工業(yè)協(xié)會(huì)、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì),、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會(huì),、廣州市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì),、浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì),、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)

深圳作為我國規(guī)模最大、整體水平最高的電子信息產(chǎn)業(yè)的重要基地之一,，是全國具影響力的集成電路應(yīng)用市場,。深圳的集成電路產(chǎn)業(yè)多年來一直保持高速增長，特別是IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)一直位于全國前列,。深圳產(chǎn)業(yè)集群優(yōu)勢(shì)凸顯,，在無人機(jī)、汽車電子,、安防,、物聯(lián)網(wǎng),、手機(jī)、消費(fèi)及穿戴電子,、家電,、電源、5G通信等有著數(shù)萬家企業(yè)聚集,。芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)用優(yōu)勢(shì)明顯,。

本次峰會(huì)將共同推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，將優(yōu)質(zhì)資源和服務(wù)輻射華南區(qū)域,，并一直努力為產(chǎn)業(yè)營造合作發(fā)展的氛圍,。近年來深圳在大力支持和服務(wù)深圳集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)做大做強(qiáng)的著重助推產(chǎn)業(yè)應(yīng)用和創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)的發(fā)展，打造良好的產(chǎn)業(yè)發(fā)展生態(tài)環(huán)境,。

2024第6屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)展覽會(huì)將為搭建IC行業(yè)交流平臺(tái),，把脈未來市場熱點(diǎn)與應(yīng)用，促進(jìn)集成電路技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用合作,，推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè),、技術(shù)與資本對(duì)接、打造深圳成為微電子國際創(chuàng)新城市起到非常重要和積極的作用,。

展示范圍
一,、電子元器件展區(qū)：無源器件、半導(dǎo)體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子,、元器件,、電源管理、傳感器,、儲(chǔ)存器,、連接器繼電器、線纜,、接插器件,、晶振、電阻,、電位器磁性元件,、濾波元件、PCB板,、電機(jī)風(fēng)扇電聲器件,、顯示器件、二**管,、三**管濾波元件,、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等
二、IC設(shè)計(jì)、芯片展區(qū)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì),、人工智能芯片,、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片,、5G通信芯片及方案,、汽車電子芯片、安全控制芯片,、數(shù)?；旌贤ㄓ嵣漕l芯片、存儲(chǔ)芯片,、LED照明及顯示驅(qū)動(dòng)類芯片等
三,、半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)：減薄機(jī)、單晶爐,、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備,、光刻機(jī) ,、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備,、CVD/PVD設(shè)備,、固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備,、切割機(jī),、裝片機(jī)、鍵合機(jī),、焊線機(jī),、回流焊,波峰焊、測試機(jī),、分選機(jī),、耦合機(jī)、載帶成型機(jī),、檢測設(shè)備,、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器,、封裝模具,、測試治具、精密滑臺(tái),、步進(jìn)電機(jī),、閥門、探針臺(tái),、潔凈室設(shè)備,、水處理等
四,、第三代半導(dǎo)體專區(qū)：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN,、晶圓,、襯底、封裝,、測試,、光電子器件（發(fā)光二**管LED、激光器LD,、探測器紫外）,、電力電子器件（二**管、MOSFET,、JFET,、BJT、IGBT,、GTO,、ETO、SBD,、HEMT等）,、微波射頻器件（HEMT、MMIC）
五,、晶圓制造及封裝展區(qū)：晶圓制造,、SiP先進(jìn)封裝、OSATs,、EMS,、OEMs、IDM,、硅晶圓及IC封裝載板,、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等,、封裝設(shè)計(jì),、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測,、EDA,、MCU、印制電路板,、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備
六,、半導(dǎo)體材料展區(qū)：硅晶圓、硅晶片、光刻膠,、晶圓膠帶,、光掩膜版、電子氣體,、CMP拋光材料,、光阻材料、濕電子化學(xué)品,、濺射靶材,、封測材料、切片,、磨片,、拋光片、薄膜等

新形勢(shì)下電子制造的轉(zhuǎn)型高峰論壇,、智造賦能,，引領(lǐng)“電子制造業(yè)”服務(wù)新生態(tài)高峰論壇及勇敢的“芯”發(fā)展論壇，聚焦工業(yè)互聯(lián)網(wǎng),、工業(yè)視覺,、智能工廠、智慧物流,、5G、數(shù)字化,、半導(dǎo)體等熱點(diǎn)話題,。

終端采購商由數(shù)千家電子企業(yè)組團(tuán)的形式對(duì)展會(huì)參觀采購，包括：歌爾,、立訊,、華貝、普聯(lián),、格力,、美的、華為,、TCL,、富士康、VIVO,、OPPO,、小米、聯(lián)想,、格力,、蘋果、比亞迪、創(chuàng)維,、科大訊飛,、中興、傳?？低暤刃袠I(yè)lingjun企業(yè)