半導(dǎo)體展: | 國際展 |
單價: | 面議 |
發(fā)貨期限: | 自買家付款之日起 天內(nèi)發(fā)貨 |
所在地: | 河南 鄭州 |
有效期至: | 長期有效 |
發(fā)布時間: | 2023-11-25 00:55 |
最后更新: | 2023-11-25 00:55 |
瀏覽次數(shù): | 142 |
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2024第6屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)展覽會
展覽時間:2024年6月26 -28日
展覽地點:深圳市國際會展中心(寶安新館)
組織機構(gòu):中國通信工業(yè)協(xié)會,、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會,、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會、廣州市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會,、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會,、浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會,、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會
深圳作為我國規(guī)模最大、整體水平最高的電子信息產(chǎn)業(yè)的重要基地之一,,是全國具影響力的集成電路應(yīng)用市場,。深圳的集成電路產(chǎn)業(yè)多年來一直保持高速增長,特別是IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)一直位于全國前列,。深圳產(chǎn)業(yè)集群優(yōu)勢凸顯,,在無人機、汽車電子,、安防,、物聯(lián)網(wǎng)、手機,、消費及穿戴電子,、家電,、電源、5G通信等有著數(shù)萬家企業(yè)聚集,。芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)用優(yōu)勢明顯,。
本次峰會將共同推進集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展,將優(yōu)質(zhì)資源和服務(wù)輻射華南區(qū)域,,并一直努力為產(chǎn)業(yè)營造合作發(fā)展的氛圍,。近年來深圳在大力支持和服務(wù)深圳集成電路設(shè)計企業(yè)做大做強的同時,著重助推產(chǎn)業(yè)應(yīng)用和創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)的發(fā)展,,打造良好的產(chǎn)業(yè)發(fā)展生態(tài)環(huán)境,。
2024第6屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)展覽會將為進一步搭建IC行業(yè)交流平臺,把脈未來市場熱點與應(yīng)用,,促進集成電路技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用合作,,推動集成電路產(chǎn)業(yè)、技術(shù)與資本對接,、打造深圳成為微電子國際創(chuàng)新城市起到非常重要和積極的作用,。
展示范圍
一、電子元器件展區(qū):無源器件,、半導(dǎo)體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子,、元器件、電源管理,、傳感器,、儲存器、連接器繼電器,、線纜,、接插器件、晶振,、電阻,、電位器磁性元件、濾波元件,、PCB板,、電機風(fēng)扇電聲器件,、顯示器件,、二**管、三**管濾波元件,、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等
二,、IC設(shè)計、芯片展區(qū):IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計,、人工智能芯片,、電源管理芯片,、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案,、汽車電子芯片,、安全控制芯片、數(shù)?;旌贤ㄓ嵣漕l芯片,、存儲芯片、LED照明及顯示驅(qū)動類芯片等
三,、半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū):減薄機,、單晶爐、研磨機,、熱處理設(shè)備,、光刻機 、刻蝕機,、離子注入設(shè)備,、CVD/PVD設(shè)備、固晶機,、等離子清洗設(shè)備,、切割機、裝片機,、鍵合機,、焊線機、回流焊,波峰焊,、測試機,、分選機、耦合機,、載帶成型機,、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗箱,、傳感器,、封裝模具、測試治具,、精密滑臺,、步進電機、閥門,、探針臺,、潔凈室設(shè)備、水處理等
四,、第三代半導(dǎo)體專區(qū):第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC,、氮化鎵GaN,、晶圓、襯底,、封裝,、測試、光電子器件(發(fā)光二**管LED,、激光器LD,、探測器紫外)、電力電子器件(二**管,、MOSFET,、JFET、BJT,、IGBT,、GTO、ETO,、SBD,、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT,、MMIC)
五,、晶圓制造及封裝展區(qū):晶圓制造、SiP先進封裝,、OSATs,、EMS、OEMs,、IDM,、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板,、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等,、封裝設(shè)計、測試,、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測,、EDA、MCU,、印制電路板,、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備
六、半導(dǎo)體材料展區(qū):硅晶圓,、硅晶片,、光刻膠,、晶圓膠帶,、光掩膜版,、電子氣體、CMP拋光材料,、光阻材料,、濕電子化學(xué)品、濺射靶材,、封測材料,、切片、磨片,、拋光片,、薄膜等
新形勢下電子制造的轉(zhuǎn)型高峰論壇、智造賦能,,引領(lǐng)“電子制造業(yè)”服務(wù)新生態(tài)高峰論壇及勇敢的“芯”發(fā)展論壇,,聚焦工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)視覺,、智能工廠,、智慧物流、5G,、數(shù)字化,、半導(dǎo)體等熱點話題。
終端采購商由數(shù)千家電子企業(yè)組團的形式對展會參觀采購,,包括:歌爾,、立訊、華貝,、普聯(lián),、格力、美的,、華為,、TCL、富士康,、VIVO,、OPPO、小米,、聯(lián)想,、格力、蘋果,、比亞迪,、創(chuàng)維、科大訊飛,、中興,、傳??低暤刃袠I(yè)lingjun企業(yè)