2024深圳半導(dǎo)體展會(huì)｜半導(dǎo)體芯片材料設(shè)備展｜集成電路展｜半導(dǎo)體光電器件展覽會(huì)

2024第6屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)展覽會(huì)
展覽時(shí)間：2024年6月26 -28日
展覽地點(diǎn)：深圳市國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）

組織機(jī)構(gòu)：中國(guó)通信工業(yè)協(xié)會(huì),、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會(huì),、廣州市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì),、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì),、浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)

行業(yè)盛會(huì)：

各有關(guān)半導(dǎo)體行業(yè)廠商：2024年6月26 -28日,，2024第6屆中國(guó)(深圳)國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)將亮相深圳國(guó)際會(huì)展中心，作為中國(guó)大的半導(dǎo)體展之一，本屆展會(huì)預(yù)計(jì)將吸引來自全國(guó)超過800家企業(yè)參加,，期待您的蒞臨。

2024中國(guó)(深圳)國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)將集中展示半導(dǎo)體行業(yè)及應(yīng)用的新產(chǎn)品與技術(shù),，為企業(yè)樹立品牌形象，促進(jìn)貿(mào)易合作,、市場(chǎng)開發(fā),，引領(lǐng)行業(yè)趨勢(shì)，加強(qiáng)生產(chǎn),、研發(fā)、銷售互動(dòng),，深入洞悉半導(dǎo)體市場(chǎng)未來發(fā)展新風(fēng)向，以發(fā)展的眼光挖掘未來半導(dǎo)體市場(chǎng)的新需求,，創(chuàng)新展會(huì)內(nèi)涵,，全方位、多層次組織觀眾,，為參展企業(yè)和參會(huì)客商提供了一個(gè)技術(shù)交流、產(chǎn)品展示和貿(mào)易洽談的佳平臺(tái),。

同期將召開“2024國(guó)際半導(dǎo)體研討會(huì)”等多場(chǎng)技術(shù)論壇，邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)外專家與參會(huì)代表前來互動(dòng)交流,，探討行業(yè)發(fā)展趨勢(shì),，分享各自取得的經(jīng)驗(yàn)成果,，屆時(shí),，熱忱歡迎國(guó)內(nèi)外的半導(dǎo)體企業(yè)及其相關(guān)行業(yè)人士前來參觀與交流。

展示范圍
一,、電子元器件展區(qū)：無(wú)源器件、半導(dǎo)體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子,、元器件,、電源管理,、傳感器、儲(chǔ)存器、連接器繼電器,、線纜,、接插器件,、晶振、電阻,、電位器磁性元件,、濾波元件,、PCB板,、電機(jī)風(fēng)扇電聲器件、顯示器件,、二**管、三**管濾波元件,、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等
二,、IC設(shè)計(jì),、芯片展區(qū)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、人工智能芯片,、電源管理芯片,、物聯(lián)網(wǎng)芯片,、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片,、安全控制芯片、數(shù)?；旌贤ㄓ嵣漕l芯片、存儲(chǔ)芯片,、LED照明及顯示驅(qū)動(dòng)類芯片等
三,、半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)：減薄機(jī),、單晶爐,、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī) ,、刻蝕機(jī),、離子注入設(shè)備,、CVD/PVD設(shè)備、固晶機(jī),、等離子清洗設(shè)備,、切割機(jī),、裝片機(jī)、鍵合機(jī),、焊線機(jī),、回流焊,波峰焊,、測(cè)試機(jī)、分選機(jī),、耦合機(jī),、載帶成型機(jī),、檢測(cè)設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱,、傳感器,、封裝模具、測(cè)試治具,、精密滑臺(tái)、步進(jìn)電機(jī),、閥門,、探針臺(tái),、潔凈室設(shè)備,、水處理等
四、第三代半導(dǎo)體專區(qū)：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC,、氮化鎵GaN,、晶圓、襯底,、封裝,、測(cè)試,、光電子器件（發(fā)光二**管LED、激光器LD,、探測(cè)器紫外）,、電力電子器件（二**管,、MOSFET、JFET,、BJT,、IGBT,、GTO、ETO,、SBD,、HEMT等）、微波射頻器件（HEMT,、MMIC）
五,、晶圓制造及封裝展區(qū)：晶圓制造,、SiP先進(jìn)封裝、OSATs,、EMS,、OEMs、IDM,、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板,、封裝基板和設(shè)備及組裝和測(cè)試等、封裝設(shè)計(jì),、測(cè)試,、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測(cè),、EDA、MCU,、印制電路板,、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備
六、半導(dǎo)體材料展區(qū)：硅晶圓,、硅晶片,、光刻膠,、晶圓膠帶、光掩膜版,、電子氣體,、CMP拋光材料、光阻材料,、濕電子化學(xué)品、濺射靶材,、封測(cè)材料,、切片、磨片,、拋光片,、薄膜等

組委會(huì)在展后對(duì)展商信息的調(diào)查表明：92％的參展商對(duì)本屆展覽會(huì)的展出效果表示滿意，89％的參展商有濃厚的興趣表示將再次參加下屆展覽會(huì),，86％的參展商認(rèn)為同比其它展會(huì)本屆展會(huì)有著更大的優(yōu)勢(shì),。對(duì)觀眾信息的調(diào)查表明：83%的觀眾表示愿意將該展會(huì)推薦給商業(yè)伙伴或同事,，80%的觀眾表示將會(huì)參觀2024年展會(huì),，我們堅(jiān)信下一屆展會(huì)通過展商支持和組織單位多方的共同努力,，將會(huì)越辦越好,。

展館交通：

深圳國(guó)際會(huì)展中心緊鄰深圳寶安國(guó)際機(jī)場(chǎng)，毗鄰福永碼頭,，緊挨廣深沿江高速,，直通地鐵，接駁城軌,，享有極其便利的交通資源,。

航空交通：距深圳機(jī)場(chǎng)T3航站樓7公里，距深圳機(jī)場(chǎng)T4樞紐3公里,，距香港機(jī)場(chǎng)僅75公里,。

水路交通：緊鄰福永碼頭,，從福永碼頭乘船前往香港機(jī)場(chǎng)只需1個(gè)小時(shí)。

高速公路： 接駁兩條高速公路（沿江高速和廣深高速）和一條快速路（濱江大道）,。以國(guó)際會(huì)展中心收費(fèi)站為主體的廣深沿江高速二期國(guó)際會(huì)展中心互通立交項(xiàng)目已通車,，該立交還將銜接深中通道、機(jī)荷高速對(duì)接線,，以及寶安國(guó)際機(jī)場(chǎng)互通立交,。

地鐵交通： 地鐵12號(hào)線、20號(hào)線直通展館南,、北登錄大廳,，可快速往返深圳市區(qū)及機(jī)場(chǎng)。

鐵路與高鐵： 緊鄰深茂鐵路和穗莞深城際鐵路深圳段海上田園站,，穗莞深城際鐵路計(jì)劃于2019年開通,，深茂鐵路正在建設(shè)中。深圳機(jī)場(chǎng)高鐵站的規(guī)劃建設(shè)已正式獲批,。

穿梭巴士：配備智慧公交,，接駁地鐵11號(hào)線塘尾站和機(jī)場(chǎng)，在展館和周邊的地鐵站,、巴士場(chǎng)站,、商業(yè)中心區(qū)、酒店等地往返,。