流道和澆口可以使用任何類型的澆口,。如果使用潛水口,，則**使用較短的類型,。對于均聚物材料建議使用熱注嘴流道。對于共聚物材料既可使用內(nèi)部的熱流道也可使用外部熱流道,。

有些塑膠原料會吸濕,并引起尺寸和性能變化;

ADMER QE800E是一種馬來酸酐接枝的高純度聚丙烯濃縮物,，于PP、EVOH,、PA,、木材、紙張和玻璃纖維的化合物中用作偶聯(lián)劑和相容劑,。添加到基體聚合物中,，可改善木塑復(fù)合材料,、阻燃電線電纜化合物和注塑件的機(jī)械性能。

塑膠原料的疲勞數(shù)據(jù)還很少,需根據(jù)使用要求加以考慮,。

一般塑膠原料的剛度比金屬低一數(shù)量級;

一般熱致性液晶聚合物具有較好的流動(dòng)性,，易加工成型。其成型產(chǎn)品具有液晶聚合物特有的皮芯結(jié)構(gòu),，樹脂本身具有纖維性質(zhì),，在熔融狀態(tài)下有高度的取向，故可起到纖維增強(qiáng)的效果,。這也是液晶聚合物引人注目的特點(diǎn),。

塑膠原料的力學(xué)性能在長時(shí)間受熱下會明顯下降;

POM具有明顯的熔點(diǎn)，均聚POM為175℃,、共聚POM為165℃,。成型時(shí)，料筒溫度的分布：前段190～200℃,，中段180～190℃,，后段150～180℃，噴嘴溫度為170～180℃,。對于薄壁制品,，料筒溫度可適當(dāng)提高些，但不能超過210℃

LCP塑膠原料可以加入高填充劑作為集成電路封裝材料,，以代替環(huán)氧樹脂作線圈骨架的封裝材料,；作光纖電纜接頭護(hù)套和高強(qiáng)度元件；代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料等,。

熱塑性塑料(Thermo plastics )︰指加熱后會熔化,，可流動(dòng)至模具冷卻后成型，再加熱后又會熔化的塑料,，即可運(yùn)用加熱及冷卻,，使其產(chǎn)生[可逆變化](液態(tài)←→固態(tài))，是所謂的物理變化,。

塑膠對電,、熱、聲具有良好的絕緣性:電絕緣性,，耐電弧性,，保溫，隔聲,，吸音,，吸振，消聲性能卓越,。

航空航天領(lǐng)域：可加工成各種高精度的飛機(jī)零部件,，由于其耐水解,、耐腐蝕和阻燃性能好，可加工成飛機(jī)的內(nèi)/外部件及火箭發(fā)動(dòng)機(jī)的許多零部件,。

POM（又稱賽鋼,、特靈）,。它是以甲醛等為原料聚合所得,。POM-H（聚甲醛均聚物），POM-K（聚甲醛共聚物）是高密度,、高結(jié)晶度的熱塑性工程塑料,。具有良好的物理、機(jī)械和化學(xué)性能,，尤其是有的性能,。POM屬結(jié)晶性塑料，熔點(diǎn)明顯,，一旦達(dá)到熔點(diǎn),，熔體粘度迅速下降。當(dāng)溫度超過一定限度或熔體受熱時(shí)間過長,，會引起分解,。銅是POM降解催化劑，與POM熔體接觸的部位應(yīng)避免使用銅或銅材料,。

具有良好的物理,、機(jī)械和化學(xué)性能，尤其是有優(yōu)異的耐摩擦性能,。

LCP塑膠原料的特性,；

a、LCP具有自增強(qiáng)性：具有異常規(guī)整的纖維狀結(jié)構(gòu)特點(diǎn),，因而不增強(qiáng)的液晶塑料即可達(dá)到甚至超過普通工程塑料用百分之幾十玻璃纖維增強(qiáng)后的機(jī)械強(qiáng)度及其模量的水平,。如果用玻璃纖維、碳纖維等增強(qiáng),，更遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過其他工程塑料,。

b、液晶聚合物還具有優(yōu)良的熱穩(wěn)定性,、耐熱性及耐化學(xué)藥品性,，對大多數(shù)塑料存在的蠕變特點(diǎn)，液晶材料可以忽略不計(jì),，而且耐磨,、減磨性均優(yōu)異。

c,、LCP的耐氣候性,、耐輻射性良好,，具有優(yōu)異的阻燃性，能熄滅火焰而不再繼續(xù)進(jìn)行燃燒,。其燃燒等級達(dá)到UL94V-0級水平,。

d、LCP具有優(yōu)良的電絕緣性能,。其介電強(qiáng)度比一般工程塑料高,，耐電弧性良好。在連續(xù)使用溫度200-300℃,，其電性能不受影響,。間斷使用溫度可達(dá)316℃左右。

e,、LCP具有突出的耐腐蝕性能,，LCP制品在濃度為90%酸及濃度為50%堿存在下不會受到侵蝕，對于工業(yè)溶劑,、燃料油,、洗滌劑及熱水，接觸后不會被溶解,，也不會引起應(yīng)力開裂,。

LCP塑膠原料的應(yīng)用

a、電子電氣是LCP的主要市場：電子電氣的表面裝配焊接技術(shù)對材料的尺寸穩(wěn)定性和耐熱性有很高的要求（能經(jīng)受表面裝配技術(shù)中使用的氣相焊接和紅外焊接）,。

b,、LCP：印刷電路板、人造衛(wèi)星電子部件,、噴氣發(fā)動(dòng)機(jī)零件,、汽車機(jī)械零件、醫(yī)療方面,。

c,、LCP加入高填充劑或合金（PSF/PBT/PA)作為集成電路封裝材料、代替環(huán)氧樹脂作線圈骨架的封裝材料,； 作光纖電纜接頭護(hù)套和高強(qiáng)度元件,； 代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料。代替玻璃纖維增強(qiáng)的聚砜等塑料（宇航器外部的面板,、汽車外裝的制動(dòng)系統(tǒng)）,。