絕緣材料：PEEK因具有優(yōu)良的電氣性能，在高溫、高濕等惡劣條件下,，聚醚醚酮的絕緣性能仍能保持,，是理想的電絕緣材料,，特別是在半導體工業(yè)中得到廣泛應用。

熱致液晶聚合物還可與多種塑料制成聚合物共混材料，這些共混材料中液晶聚合物起到玻纖增強的作用，可以大大提高材料的強度,、剛性及耐熱性等。

一般熱致性液晶聚合物具有較好的流動性,，易加工成型,。其成型產(chǎn)品具有液晶聚合物特有的皮芯結(jié)構(gòu)，樹脂本身具有纖維性質(zhì),，在熔融狀態(tài)下有高度的取向,，故可起到纖維增強的效果。這也是液晶聚合物引人注目的特點,。

6T塑膠材料連接器廠家表示,，這種材料一般是用在2.54間距貼片排母，和1.27間距/2.0間距系列排母上,。耐焊接溫度在260度-290度之間,，使用這種材料生產(chǎn)的排母連接器成本略高，選擇這種材料一般是客戶在產(chǎn)品上有質(zhì)量的要求,。

用液晶作成的纖維可以做魚網(wǎng),、防彈服,、體育用品,、剎車片、光導纖維幾顯示材料等,，還可制成薄膜,，用于軟質(zhì)印刷線路、食品包裝等。

聚甲醛是一種無側(cè)鏈高密度結(jié)晶性聚合物,，具有優(yōu)異的綜合性能,。

COC具有與PMMA相匹敵的光學性能以及具有高于PC的耐熱性,還具有比PMMA和PC更加優(yōu)良的尺寸穩(wěn)定性等.COC還具有改善水蒸汽氣密性,增加剛性耐熱性,易賦予切割性能等優(yōu)點.

光學鏡片等級，非常低的雙折射特性高透明度低雙折射低熒光低吸濕性使用

阻隔性能好 塑料對氣體和水蒸氣有極好的阻隔性,，可以用塑料制品各種容器,、制品和薄膜，可起到很好的防水,、防潮作用,。

模具溫度通常控制在80～100℃,，對薄壁長流程

LCP塑膠原料已經(jīng)用于微波爐容器,，可以耐高低溫。LCP還可以做印刷電路板,、人造衛(wèi)星電子部件,、噴氣發(fā)動機零件；用于電子電氣和汽車機械零件或部件,；還可以用于醫(yī)療方面,。

改性聚醚醚酮有黑色碳纖增強導電聚醚醚酮、紅色碳纖增強導電聚醚醚酮,、有礦物增強聚醚醚酮,、有玻纖增強聚醚醚酮及PEEK樹脂。聚醚醚酮具有許多優(yōu)良性能,，價格昂貴,，限制了其在一些領域的應用。它的沖擊強度較差,，為了提高其性能,，以滿足各個領域的綜合性能和多樣化需要，可采用填充,、共混,、交聯(lián)、接枝等方法對其進行改性,，以得到性能更加優(yōu)異的PEEK塑料合金或PEEK復合材料,。例如：PEEK與聚醚共混可得到更好的力學性能和阻燃性；PEEK與PTFE共混制成復合材料,，具有突出的耐磨性,，可用于制造滑動軸承、動密封環(huán)等零部件,；PEEK用碳纖維等填充改性,，制成增強的PEEK復合材料，可大大提高材料的硬度、剛性及尺寸的穩(wěn)定性等,。

9T塑膠材料會使用這類材料的連接器產(chǎn)品多為2.54間距貼片排母,，和1.27間距/2.0間距系列排母。耐焊接溫度在260度-300度左右,，由于使用這種材料價格昂貴,，一般是客戶有特殊需求才會使用9T塑膠材料來生產(chǎn)連接器產(chǎn)品。

塑膠原料對缺口損壞很敏感;

LCP塑膠原料的特性,；

a,、LCP具有自增強性：具有異常規(guī)整的纖維狀結(jié)構(gòu)特點，不增強的液晶塑料即可達到甚至超過普通工程塑料用百分之幾十玻璃纖維增強后的機械強度及其模量的水平,。如果用玻璃纖維,、碳纖維等增強，更遠遠超過其他工程塑料,。

b,、液晶聚合物還具有優(yōu)良的熱穩(wěn)定性、耐熱性及耐化學藥品性,，對大多數(shù)塑料存在的蠕變特點,，液晶材料可以忽略不計，耐磨,、減磨性均優(yōu)異,。

c、LCP的耐氣候性,、耐輻射性良好,，具有優(yōu)異的阻燃性，能熄滅火焰而不再繼續(xù)進行燃燒,。其燃燒等級達到UL94V-0級水平,。

d、LCP具有優(yōu)良的電絕緣性能,。其介電強度比一般工程塑料高,，耐電弧性良好。在連續(xù)使用溫度200-300℃,，其電性能不受影響,。間斷使用溫度可達316℃左右。

e,、LCP具有突出的耐腐蝕性能,，LCP制品在濃度為90%酸及濃度為50%堿存在下不會受到侵蝕，對于工業(yè)溶劑,、燃料油,、洗滌劑及熱水，接觸后不會被溶解,，也不會引起應力開裂,。

LCP塑膠原料的應用

a、電子電氣是LCP的主要市場：電子電氣的表面裝配焊接技術(shù)對材料的尺寸穩(wěn)定性和耐熱性有很高的要求（能經(jīng)受表面裝配技術(shù)中使用的氣相焊接和紅外焊接）,。

b,、LCP：印刷電路板、人造衛(wèi)星電子部件,、噴氣發(fā)動機零件,、汽車機械零件、醫(yī)療方面,。

c,、LCP加入高填充劑或合金（PSF/PBT/PA)作為集成電路封裝材料、代替環(huán)氧樹脂作線圈骨架的封裝材料,； 作光纖電纜接頭護套和高強度元件,； 代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料。代替玻璃纖維增強的聚砜等塑料（宇航器外部的面板,、汽車外裝的制動系統(tǒng)）,。