全自動晶圓拋光后清洗機(jī)有著極高的制程環(huán)境控制能力與微粒去除能力，市場份額相對小,。

一般采取旋轉(zhuǎn)噴淋的方式,，用化學(xué)噴霧對單晶圓進(jìn)行清洗的設(shè)備，相對自動 清洗臺清洗效率較低,，產(chǎn)能較低,，但有著極高的制程環(huán)境控制能力與微粒去除能力。

全自動晶圓拋光后清洗機(jī)可用于多種工藝中,，包括擴(kuò)散前清洗,、柵極氧化前清洗、外延前清洗,、CVD 前清洗,、氧化前清洗、光刻膠清除,、多晶硅清除等多個清洗環(huán)節(jié)和部分刻蝕環(huán)節(jié)中,。

還有另一種單晶圓清洗設(shè)備采取超聲波清洗方式，市場份額相對小

全自動晶圓拋光后清洗機(jī)在應(yīng)用環(huán)節(jié)上沒有較大差異,，兩者的主要區(qū)別在于清洗方式和精度上的要求,。

簡單而言，單晶圓清洗設(shè)備是逐片清洗,，自動清洗臺是多片同時清 洗,，所以自動清洗臺的優(yōu)勢在于設(shè)備成熟、產(chǎn)能較高,，而單全自動晶圓拋光后清洗機(jī)的優(yōu)勢在于清洗精度高,，背面、斜面及邊緣都能得到有效的清洗,，同時避免了晶圓片之間的交叉污染,。

洗刷器在晶圓拋光后清洗中占有重要地位。

全自動晶圓拋光后清洗機(jī)采取旋轉(zhuǎn)噴淋的方式,，但配合機(jī)械擦拭，有高壓和軟噴霧等多種可調(diào)節(jié)模式,，用于適合以去離子水清洗的工藝中,，包括鋸晶圓、晶 圓磨薄,、晶圓拋光,、研磨,、CVD 等環(huán)節(jié)中，尤其是在晶圓拋光后清洗中占有重要地位,。

在晶圓的加工中,，需要對晶圓進(jìn)行化學(xué)機(jī)械拋光處理，拋光處理后的晶圓需要進(jìn)行清洗作業(yè),。在晶圓的清洗工序中,，往往是需要對晶圓進(jìn)行固定，再進(jìn)行清洗,。由于晶圓的特殊性,，對晶圓進(jìn)行夾持會損壞晶圓表面；而且將晶圓進(jìn)行固定,，清洗效果并不好,，為此我們發(fā)明了一種晶圓清洗機(jī)。

全自動晶圓拋光后清洗機(jī)特點(diǎn)：

晶圓*大 300mm PVA

雙面清洗雙面刷洗

PVA雙面刷洗

全自動晶圓拋光后清洗機(jī)支持4路化學(xué)液清洗,，包括氨水與SCI

工作臺含驅(qū)動組件,，用于晶圓低速旋轉(zhuǎn)（50-100 rpm）

化學(xué)清洗臂含 4 路化學(xué)液

去離子水和稀釋氨分配的水坑噴嘴

全自動晶圓拋光后清洗機(jī)去離子水的 BSR（背面沖洗）噴嘴

帶有流通孔的工藝室

標(biāo)配三種不同化學(xué)品供應(yīng)系統(tǒng)

工藝室外的手動去離子水槍。

全自動晶圓拋光后清洗機(jī)化學(xué)液可加熱,，*高可達(dá) 60°C（*高85°C ）

外部可更換化學(xué)液

支持兆聲清洗

支持高壓等離子水沖洗