PCBA焊點失效分析過程一般情況下會按照先無損再有損的方式進行,， PCBA組裝工藝失效分析針對由PCBA焊點及PCB內(nèi)部缺陷引起的失效而進行的一系列檢測及分析活動,。
常用分析手段包含但不限于：顯微紅外分析、金相切片分析,、掃描電鏡分析以及X射線能譜分析,、光學(xué)顯微鏡檢查,、X-Ray檢查、熱分析等,。
    

  PCBA焊點失效分析項目,？

        * 焊接工藝異常缺陷分析（枕頭效應(yīng)、虛焊,、冷焊,、橋連、空洞,、芯吸,、錫珠等）
        * 元器件引腳工藝異常分析（鍍層分析、污染,、氧化,、共面性）
        * 焊點強度分析
        * 電化學(xué)遷移失效分析
        * 腐蝕失效分析（爬行腐蝕、硫化腐蝕等）

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