全自動晶圓刻蝕機在半導(dǎo)體刻蝕機臺對晶圓進行干法刻蝕的過程中,，由于晶圓邊緣的er(etch rate，刻蝕速率)比中心處的er快,，為了**晶圓刻蝕的均勻性,，會在機臺的內(nèi)部設(shè)置聚焦環(huán)(focus ring),，聚焦環(huán)被安裝在反應(yīng)離子蝕刻室中晶片周圍的平臺上，以保護晶圓的邊緣,，降低晶圓邊緣區(qū)域的刻蝕速率,，**晶圓表面刻蝕的均勻性,，如圖1所示出的刻蝕機臺內(nèi)部腔體結(jié)構(gòu)中聚焦環(huán)1的位置，注入氣體4經(jīng)過分流器3注入腔體中對晶圓2進行刻蝕制程的同時,，聚焦環(huán)1也隨之損耗,，晶圓2邊緣刻蝕速率較快，同樣地,，加快了聚焦環(huán)1的消耗,，因此使用一段時間后，需要機臺及時進行pm,，以更換新的聚焦環(huán),，這樣一來縮短了mtbc，影響了機臺的產(chǎn)能,。

全自動晶圓刻蝕機特點：

1.真空腔規(guī)格: 材質(zhì)316不銹鋼 L270mm*W280mm*H200mm

2.電極：平板氣浴電極,，材質(zhì)6061-T6鋁合金    功率電極：1    接地電極：1

3. 電極尺寸：230mm *230mm（*大可處理產(chǎn)品尺寸，可處理8寸晶圓）

4. 全自動晶圓刻蝕機頻率：13.56MHz

5. 功率：0-300W連續(xù)可調(diào),，可在設(shè)備運行中隨時調(diào)整參數(shù),。

6. 氣體控制：MFC質(zhì)量**計， 0-500ml 2路氣體

7. 真空度測量儀器： 2色顯示式高精度數(shù)字式壓力開關(guān)（SMC）

8. 全自動晶圓刻蝕機控制方式：7寸工業(yè)控制觸摸屏,，全手動控制和全自動控制兩種控制方式

9. 控制軟件功能：界面顯示實時工作狀態(tài)

10.設(shè)備規(guī)格尺寸：長600mm 寬600mm 高700mm

11. 全自動晶圓刻蝕機電極板配置：配備3個卡槽位（接地電極）,，極板間距離可調(diào)整，可按需求調(diào)整極板位置