全自動晶圓研磨后清洗機由多個部分組成，包括清洗池,、氣體噴槍,、旋轉臺等。晶圓會被放到清洗池中,，在池中進行清洗,。清洗池中通常會加入一些特殊的化學試劑，這些試劑可以很好地去除晶圓表面的雜質和殘留物。清洗池中還會引入一定的氣體,，這些氣體可以增加清洗液的活性,，加速清洗過程。為了讓清洗液充分地接觸晶圓表面,，清洗池通常會設有旋轉臺,，將晶圓不停地旋轉。

全自動晶圓研磨后清洗機會配備氣體噴槍,，用于在清洗之前和清洗之后對晶圓進行吹掃,。這樣可以將晶圓表面粘附的雜質和殘留物刮除掉，讓清洗液更好地接觸晶圓表面,。

全自動晶圓研磨后清洗機應用范圍：

1,、爐前清洗：擴散前清洗。

2,、光刻后清洗：除去光刻膠,。

3、全自動晶圓研磨后清洗機氧化前自動清洗：氧化前去掉硅片表面所有的沾污物,。

4,、拋光后自動清洗：除去切、磨,、拋的沾污,。

5、外延前清洗：除去埋層擴散后的SiO2及表面污物,。

6,、合金前、表面鈍化前清洗：除去鋁布線后,，表面雜質及光膠殘渣,。

7、全自動晶圓研磨后清洗機離子注入后的清洗：除去光刻膠,，SiO2層,。

8、擴散預淀積后清洗：除去預淀積時的BSG和PSG,。

9,、CVD后清洗：除去CVD過程中的顆粒。

10,、附件及工具的清洗：除去表面所有的沾污物

全自動晶圓研磨后清洗機特點：

臺式系統(tǒng)

無損兆聲掩模版或晶圓片清洗及旋轉甩干

支持12”直徑的圓片或9”x9”方片

全自動晶圓研磨后清洗機微處理機自動控制

IR紅外燈

選配項：

掩模版或晶圓片夾具

全自動晶圓研磨后清洗機全自動晶圓研磨清洗機PVA軟毛刷清洗

化學試劑清洗(CDU)

氮氣離子發(fā)生器