HN1000B 斷路器剩余電流保護(hù)器動(dòng)作特性測(cè)試儀（分A型AC型B型F型） B型剩余電流斷路器測(cè)試儀（以下簡(jiǎn)稱測(cè)試儀）是為剩余電流斷路器的性能測(cè)試而研制，它是檢測(cè)B型剩余電流斷路器脫扣電流和分?jǐn)鄷r(shí)間的關(guān)鍵儀器,。
測(cè)試儀適用于電子式和電磁式的剩余電流斷路器,。
1P+N、2P,、,、+N、4P的斷路器均能測(cè)試,，輸出大剩余電流為2A,。
系統(tǒng)顯示和操作采用流行的工業(yè)級(jí)觸摸屏，操作簡(jiǎn)單,； 接地方式：可靠接地   測(cè)試儀輸出的電流值為真有效值,，測(cè)試不確定度小于1%； （2）50Hz交流剩余電流范圍：0~2A； 選項(xiàng)角為0°的脈動(dòng)直流剩余電流,，電流的范圍為0~800mA,； 選項(xiàng)角為135°的直流剩余電流，電流的范圍為0~200mA,； （5）疊加平滑直流的范圍為5~100mA,；  3D屬打印過(guò)程中，以屬粉未為原料,，打印任意形狀的零件,，而結(jié)構(gòu)件的溫度高低、溫度變化趨勢(shì)對(duì)屬結(jié)構(gòu)件的特性造成關(guān)鍵的影響,，溫度控制是打印過(guò)程中重要的因素,。
距鏡頭3在離目標(biāo)90厘米進(jìn)行檢測(cè)難點(diǎn)：部分材料目標(biāo)小：開(kāi)始打印時(shí),，目標(biāo)尺寸可能較小,，如案例中，只有2-3mm而且需要看清楚材料表面的溫度分布,，及溫度變化過(guò)程,。
需要微距鏡頭才可以清晰看到材料表面的溫度分布。
同時(shí)由于加工設(shè)備的需要及加工安全需要,，拍攝距離可能需要需要較遠(yuǎn),，則需要微距3的鏡頭。
MSX增強(qiáng)功能將重要的可見(jiàn)光細(xì)節(jié)信息,，如：數(shù)字,、標(biāo)簽等添加入實(shí)時(shí)拍攝、存儲(chǔ)和UltraMax（超級(jí)放大）熱圖像中,，便于輕松,。
同類(lèi)熱成像儀的靈敏度.2°C，獲得更出眾的圖像質(zhì)量和更精細(xì)的熱圖像,。
溫度范圍校準(zhǔn)高達(dá)2℃,，測(cè)量溫度的目標(biāo)物。
工程學(xué)覆蓋所有角度-更快成像-工作更舒適FLIRT6系紅外熱成像儀機(jī)具有無(wú)與倫比的靈活性,，能夠非常輕松地瞄準(zhǔn),、聚焦和使用。
旋轉(zhuǎn)的聚光裝置可上下旋轉(zhuǎn)12度自動(dòng)定向可切換屏幕數(shù)據(jù)為肖像視圖或風(fēng)景視圖快速的自動(dòng)對(duì)焦,、手動(dòng)控制,，以及更出色的成像快速通信即時(shí)生成數(shù)據(jù)，更快速地返回決策借助無(wú)線途經(jīng)或FLIR工具（PC或Mac版）分享圖像和嵌入表數(shù)據(jù),。
冷卻壁是高爐重要的冷卻設(shè)備,保護(hù)高爐外殼不受內(nèi)部高溫而損壞,，但冷卻壁可能會(huì)因?yàn)樗湎到y(tǒng)的堵塞失去冷卻作用，直接影響高爐爐體的使用壽命和生產(chǎn)安全。
福祿克紅外熱像儀可以檢測(cè)高爐冷卻壁的表面溫度分布狀況和水冷系統(tǒng)進(jìn)出水溫度,，從而保障生產(chǎn)安全和提高高爐體的使用壽命,。
什么是高爐冷卻壁？冷卻壁又稱扁水箱,，材質(zhì)有鑄銅、鑄鋼,、鑄鐵和鋼板焊接件等,，以上各種材質(zhì)的冷卻板在內(nèi)高爐均有使用。
冷卻板厚度7～11mm,，內(nèi)部鑄有無(wú)縫鋼管,，冷卻水進(jìn)出管與爐殼焊接，1塊冷卻板的面積大約在2平方米左右,。