什么是SPM

每個(gè)Motion-SPM 在高熱效封裝中集成了六個(gè)快速恢復(fù)MOSFET (FRFET) 和三個(gè)半橋高壓

IC (HVIC),。這些集成元件采用飛兆半導(dǎo)體的創(chuàng)新技術(shù),，實(shí)現(xiàn)了低損耗和低EMI 特性，有助

于提升應(yīng)用的效率和可靠性,。Motion-SPM 將MOSFET 作為器件的功率開關(guān),，提供了較IGBT

功率模塊或單芯片方案更好的系統(tǒng)耐用性和更大的安全工作區(qū)(SOA)。與分立元件方案相

比,，這些高度集成的模塊不僅能有效地節(jié)省空間,，而且還省去了對(duì)多個(gè)分立元件進(jìn)行測試和

認(rèn)可的耗時(shí)工序

SPM= 功率器件+ 驅(qū)動(dòng)器件+ 驅(qū)動(dòng)IC + 封裝

功率器件= IGBT 或MOSFET + FRD

我們的地址：鄭州市金水區(qū)北環(huán)路116號(hào)中方園東區(qū)8號(hào)樓6單元1樓
：
聯(lián)系手機(jī)： 期待您的咨詢