有時(shí)候，咱們需要的檢測項(xiàng)目往往是一種組合試驗(yàn),。這種組合試驗(yàn)主要是由一系列模擬單一影響的單因素試驗(yàn)項(xiàng)目組成,，其中也包括有一些綜合試驗(yàn)項(xiàng)目如溫度一振動(dòng)試驗(yàn)。設(shè)計(jì)環(huán)境試驗(yàn)大綱時(shí),，不可避免地會遇到三個(gè)問題：一是試驗(yàn)樣品如何分組,；二是用同一試驗(yàn)樣品進(jìn)行多個(gè)試驗(yàn)項(xiàng)目時(shí)，其先后順序,，是隨意安排,，還是按一定原則；三是兩個(gè)試驗(yàn)項(xiàng)目之間時(shí)間間隔有否有要求,，其試驗(yàn)前后的檢測可否簡化,。
試驗(yàn)項(xiàng)目順序考慮要素：
一般情況下，由于產(chǎn)品未來使用,、運(yùn)輸和貯存過程非常復(fù)雜,，往往不可能按既定的順序進(jìn)行，經(jīng)常會反復(fù)處于這三種狀態(tài),，這就使其未來將遇到的環(huán)境順序也不可能是固定的,。因此大多數(shù)情況下不可能按實(shí)際使用的順序安排可靠性試驗(yàn)項(xiàng)目，而是要從試驗(yàn)?zāi)康某霭l(fā),，根據(jù)前面所述的原則,，進(jìn)一步考慮各個(gè)試驗(yàn)項(xiàng)目的特性及其相互可能產(chǎn)生的影響等要素，來選擇可靠性試驗(yàn)項(xiàng)目的順序,。以下簡單分析各可靠性試驗(yàn)項(xiàng)目的特性和影響,，并盡可能提出順序安排建議,。
3.1電氣負(fù)荷試驗(yàn)
電器產(chǎn)品都有一些常規(guī)電氣負(fù)荷檢測項(xiàng)目：工作電壓,、過電壓、輔助啟動(dòng)（跳躍起動(dòng)）,、疊加交流電壓,、電壓漸變、電壓跌落,、起動(dòng)電壓擾動(dòng),、反向電壓、單線中斷,、多線中斷,、短路保護(hù),、負(fù)載過電流、靜態(tài)電流,、工作電流,、、電壓干擾,、參考點(diǎn)（地）偏移,、電源偏移、電壓降,、溫升限值等項(xiàng)目,，此類項(xiàng)目模擬的都為日常使用中各類不同電氣異常情況發(fā)生，產(chǎn)品應(yīng)該能承受此類異常情況,，試驗(yàn)可以按照以上順序開展,，以增強(qiáng)產(chǎn)品可靠性。且后續(xù)的每項(xiàng)可靠性試驗(yàn)后,，需要對電器產(chǎn)品的功能進(jìn)行檢測,，需達(dá)到設(shè)計(jì)的要求。
3.2絕緣電阻和絕緣耐電壓試驗(yàn)
絕緣電阻：使用絕緣材料隔開的兩部分導(dǎo)體之間的電阻,。為了保證電氣設(shè)備運(yùn)行的安全,，應(yīng)對其不同極性（不同相）的導(dǎo)電體之間，或?qū)щ婓w與外殼之間的絕緣電阻提出一個(gè)低要求,。例如,，家用電器規(guī)定：基本絕緣為2M；加強(qiáng)絕緣為7M,。做絕緣耐電壓試驗(yàn)前,，先檢測絕緣電阻。如果電氣設(shè)備的絕緣電阻低于某一限值時(shí)進(jìn)行絕緣耐電壓試驗(yàn),，將會產(chǎn)生較大的試驗(yàn)電流,，造成熱擊穿并損壞電氣設(shè)備的絕緣,。絕緣耐電壓試驗(yàn)測試絕緣強(qiáng)度,，即高壓絕緣擊穿測試,。嘉峪檢測網(wǎng)認(rèn)為這種測試結(jié)果只有通過與不通過,，擊穿就確定為不通過。濕熱試驗(yàn)后，產(chǎn)品的電器絕緣效果會降低,，故部分產(chǎn)品要求,，在此類試驗(yàn)后檢測絕緣電阻及絕緣絕緣耐電壓試驗(yàn)，來檢測產(chǎn)品的絕緣性能,。
3.3  低氣壓試驗(yàn)
正常情況下,，低氣壓試驗(yàn)應(yīng)在其它環(huán)境試驗(yàn)前進(jìn)行，即環(huán)境試驗(yàn)從低氣壓開始,。原因是低氣壓對試驗(yàn)樣品破壞性較小,，而且一旦有破壞，通常在壽命期早期發(fā)生,。但當(dāng)試驗(yàn)樣品其它環(huán)境試驗(yàn)會對其低氣壓試驗(yàn)效果產(chǎn)生很大影響時(shí),，則低氣壓試驗(yàn)應(yīng)在這些試驗(yàn)后進(jìn)行。這些試驗(yàn)和影響是：高溫和低溫試驗(yàn)影響密封效果,、動(dòng)力學(xué)試驗(yàn)影響試驗(yàn)樣品的結(jié)構(gòu)完整性,、太陽輻射試驗(yàn)使非金屬零部件老化而降低強(qiáng)度。如果在這些試驗(yàn)后進(jìn)行低氣壓試驗(yàn),，其有害影響將進(jìn)一步被加大,。

3.4高溫存儲和低溫存儲試驗(yàn)
低溫試驗(yàn)對產(chǎn)品的影響主要表現(xiàn)在使材料發(fā)硬發(fā)脆,破損開裂,強(qiáng)度降低,潤滑劑粘性增加,潤滑作用減小,電子元器件性能改變等。低溫試驗(yàn)一般不會對樣品產(chǎn)生損壞,故在試驗(yàn)順序中常常安排在試驗(yàn)早期,。低溫試驗(yàn)將大大改變低壓試驗(yàn)期間密封件性能高溫試驗(yàn)對產(chǎn)品的影響主要表現(xiàn)在改變材料的物理性能和尺寸,潤滑粘度降低,潤滑劑外流使連接處損失潤滑能力,變壓器和機(jī)電組件過熱損壞,不同材料膨脹不一致使零件粘結(jié),電子電路穩(wěn)定性改變等,。高溫試驗(yàn)一般安排在試驗(yàn)早期,緊接著初的動(dòng)力運(yùn)輸試驗(yàn)進(jìn)行。高溫試驗(yàn)將大大有助于增強(qiáng)密封件低壓試驗(yàn)效果,。如果想要盡可能利用各試驗(yàn)作用之間的疊加效應(yīng),，則高、低溫試驗(yàn)應(yīng)在振動(dòng)和沖擊等力學(xué)試驗(yàn)之后,、在低氣壓試驗(yàn)之前進(jìn)行,，以取得的組合暴露效果。
 3.5高溫工作和低溫工作試驗(yàn)
高溫工作和低溫工作試驗(yàn)的溫度嚴(yán)酷度一般低于存儲類溫度10℃,，對于部分大電流,、高發(fā)熱的電器產(chǎn)品，其高溫工作試驗(yàn)可以代替高溫存儲試驗(yàn),，因?yàn)槠涔ぷ鲿r(shí)溫度已經(jīng)超出其存儲溫度極限,，故只需進(jìn)行高溫工作試驗(yàn)即可（例如：前組合燈）。
3.6 冷熱沖擊試驗(yàn)
冷熱沖擊試驗(yàn)對產(chǎn)品的影響主要表現(xiàn)在材料破碎,各組成部分分離,運(yùn)動(dòng)部件粘結(jié)或運(yùn)動(dòng)減慢,快速凝露及結(jié)霜引起的電子或機(jī)械故障,表面涂層開裂,密封部件泄漏等,。冷熱沖擊試驗(yàn)的上,、下限往往使用高,、低溫存儲試驗(yàn)的上,、下限，因而高、低溫存儲試驗(yàn)中獲得的試驗(yàn)樣品的溫度響應(yīng)特性等信息可在冷熱沖擊試驗(yàn)中采用,。因此冷熱沖擊試驗(yàn)一般安排在高,、低溫存儲試驗(yàn)后進(jìn)行。
3.7溫度變化試驗(yàn)
溫度變化試驗(yàn)的上,、下限往往使用高,、低溫工作試驗(yàn)的上、下限,，且在試驗(yàn)中產(chǎn)品在部分情況中處于工作狀態(tài),，故此類試驗(yàn)進(jìn)行時(shí)可以替代高溫工作試驗(yàn)，因其試驗(yàn)中高溫情況下產(chǎn)品為工作狀態(tài),，但不能代替低溫試驗(yàn),，因此試驗(yàn)開展時(shí)低溫工作時(shí)間過短，不能考核其低溫工作穩(wěn)定性,。
 3.8太陽輻射試驗(yàn)（光照試驗(yàn)）
太陽輻射試驗(yàn)通常在試驗(yàn)序列的任何位置上進(jìn)行,。但應(yīng)注意高溫和光化學(xué)效應(yīng)可能會影響材料的強(qiáng)度和尺寸，從而影響后續(xù)的動(dòng)力學(xué)試驗(yàn)(如振動(dòng)試驗(yàn))的結(jié)果,。當(dāng)分析會產(chǎn)生這種影響時(shí),，應(yīng)將太陽輻射試驗(yàn)安排在振動(dòng)試驗(yàn)后進(jìn)行。

3.9 防水試驗(yàn)
防水試驗(yàn)一般在任何順序上進(jìn)行,，但若在動(dòng)力學(xué)試驗(yàn)后進(jìn)行這能更有效地用于確定試驗(yàn)樣品機(jī)殼結(jié)構(gòu)的完整性,。因此對于需要進(jìn)行防水試驗(yàn)的帶機(jī)殼的產(chǎn)品，該試驗(yàn)盡量安排在振動(dòng)等動(dòng)力學(xué)試驗(yàn)后進(jìn)行,，更好地確定動(dòng)力學(xué)試驗(yàn)后對其結(jié)構(gòu)完整性的影響,。為了避免防塵試驗(yàn)后產(chǎn)品上帶有的灰塵等雜物影響防水試驗(yàn)箱循環(huán)水過濾效果，應(yīng)先做防水試驗(yàn),，再進(jìn)行防塵試驗(yàn),。
圖片
3.10防塵試驗(yàn)
防塵試驗(yàn)應(yīng)在霉菌、鹽霧和濕熱試驗(yàn)后進(jìn)行,。因?yàn)榉缐m試驗(yàn)后會在試驗(yàn)樣品上產(chǎn)生塵覆蓋層和嚴(yán)重的磨蝕：另一方面,，塵與其它環(huán)境參數(shù)如溫度、濕度的共同存在能夠引起腐蝕和霉菌生長,。在存在化學(xué)侵蝕性灰塵的情況下,，暖濕環(huán)境能夠引起腐蝕。因此會影響濕熱,、霉菌和鹽霧試驗(yàn)的結(jié)果,。另外，如需要根據(jù)高溫試驗(yàn)獲得的結(jié)果來確定防塵試驗(yàn)中的溫度參數(shù),，則防塵試驗(yàn)應(yīng)在高溫試驗(yàn)后進(jìn)行,。高溫后進(jìn)行防塵試驗(yàn),，可以考核產(chǎn)品是否在高溫中發(fā)生形變，終影響其密封性,，故一般把防塵,、防水試驗(yàn)放置在高溫試驗(yàn)之后進(jìn)行，以考核產(chǎn)品在溫度影響下的密封性能,。
 3.11濕熱試驗(yàn)
濕熱試驗(yàn)往往使試驗(yàn)樣品的金屬材料受到腐蝕和某些材料因吸水而變形等,。這些影響往往是不可逆的。留有這些影響的試驗(yàn)樣品進(jìn)行后續(xù)試驗(yàn)時(shí),，會使后續(xù)試驗(yàn)的結(jié)果不真實(shí),。因此一般應(yīng)將濕熱試驗(yàn)安排在這些試驗(yàn)后進(jìn)行。不應(yīng)該用做過鹽霧,、防塵和霉菌試驗(yàn)的同一試驗(yàn)樣品進(jìn)行濕熱試驗(yàn),。為了評價(jià)電路中防潮材料在經(jīng)受極端溫度和振動(dòng)試驗(yàn)后是否還具有防潮作用，濕熱試驗(yàn)應(yīng)在溫度,、振動(dòng)試驗(yàn)后進(jìn)行,。對于密封或半密封的產(chǎn)品，主要是凝露影響產(chǎn)品的性能或由呼吸現(xiàn)象加速水蒸氣的滲透作用,，因此常采用交變濕熱試驗(yàn),。恒定濕熱和交變濕熱的選用可根據(jù)產(chǎn)品的類型而定。如果吸附和吸收起主要作用,，則使用恒定濕熱試驗(yàn),。有滲透而無呼吸作用時(shí)，可根據(jù)產(chǎn)品的類型及其應(yīng)用,，選定恒定濕熱或交變濕熱試驗(yàn),。恒定濕熱和交變濕熱所得的試驗(yàn)結(jié)果基本一致時(shí)，從技術(shù)和經(jīng)濟(jì)上考慮,，應(yīng)采用恒定濕熱試驗(yàn),。為了評價(jià)電路中的防潮材料,在經(jīng)受極端溫度或振動(dòng)試驗(yàn)后是否失去保護(hù)作用,通常濕熱試驗(yàn)不能在溫度、低氣壓和振動(dòng)試驗(yàn)之前進(jìn)行,。
3.12霉菌試驗(yàn)
由于鹽霧試驗(yàn)殘留于試驗(yàn)樣品上的鹽分會影響長霉效果,，防塵試驗(yàn)后留在產(chǎn)品表面的砂塵微粒易吸收水分且往往含有霉菌生長需要的營養(yǎng)物質(zhì)，有利于霉菌的生長,，從而給試驗(yàn)樣品對微生物的敏感性造成假象,。因此霉菌試驗(yàn)應(yīng)在鹽霧試驗(yàn)和防塵試驗(yàn)之前進(jìn)行。嚴(yán)格來說,，做過鹽霧試驗(yàn),、防塵試驗(yàn)和濕熱試驗(yàn)的同一試驗(yàn)樣品不宜用來進(jìn)行霉菌試驗(yàn)，應(yīng)分組進(jìn)行,。

3.13鹽霧試驗(yàn)
如果使用同一試驗(yàn)樣品進(jìn)行多項(xiàng)氣候試驗(yàn),，在大多數(shù)情況下,，鹽霧試驗(yàn)應(yīng)在其它氣候試驗(yàn)之后進(jìn)行，特別是在霉菌試驗(yàn)和濕熱試驗(yàn)后進(jìn)行,。因?yàn)辂}的沉積會有潛在的破壞作用，會干擾其它試驗(yàn)的效果,。一般不應(yīng)用同一試驗(yàn)樣品進(jìn)行鹽霧,、霉菌和濕熱試驗(yàn)。如果必須這么做,，鹽霧試驗(yàn)應(yīng)在霉菌和濕熱試驗(yàn)之后進(jìn)行,。但是如果要求同一試驗(yàn)樣品進(jìn)行防塵試驗(yàn)，則防塵試驗(yàn)應(yīng)在鹽霧試驗(yàn)之后進(jìn)行,。
3.14浸漬試驗(yàn)（耐化學(xué)試劑試驗(yàn)）
由于耐化學(xué)試劑試驗(yàn)后殘留的試劑和清洗試驗(yàn)樣品時(shí)使用的清洗劑會帶來潛在影響,，流體污染試驗(yàn)一般在其它氣候環(huán)境試驗(yàn)后進(jìn)行。從施加的環(huán)境條件應(yīng)能大程度地揭示疊加效應(yīng)的可能性這一原則出發(fā),，浸漬試驗(yàn)應(yīng)在結(jié)構(gòu)試驗(yàn)如沖擊和振動(dòng)試驗(yàn)前后都進(jìn)行,，以幫助確定試驗(yàn)樣品耐受動(dòng)力學(xué)試驗(yàn)的能力。
振動(dòng)試驗(yàn)
振動(dòng)試驗(yàn)對產(chǎn)品的影響主要表現(xiàn)在緊固件的松動(dòng),密封失效,裂紋和斷裂,帶電元件間接觸和短路,導(dǎo)線摩擦等,。由振動(dòng)引起的應(yīng)力的累積結(jié)果可能在其它環(huán)境條件(如高溫,、高度，濕度,、浸漬或電磁干擾／兼容)的共同作用下影響裝備性能,。嘉峪檢測網(wǎng)建議若要用同一試驗(yàn)樣品來評價(jià)振動(dòng)和其它環(huán)境因素的累積作用時(shí)，一般首先進(jìn)行振動(dòng)試驗(yàn),。如果另一環(huán)境因素(比如溫度循環(huán))預(yù)計(jì)會對裝備造成比振動(dòng)更嚴(yán)重的損傷,，例如，溫度循環(huán)可能會導(dǎo)致疲勞裂紋,，這些裂紋會在振動(dòng)下擴(kuò)展,，則振動(dòng)試驗(yàn)在該試驗(yàn)后進(jìn)行。EMC電磁兼容類試驗(yàn)應(yīng)放置在振動(dòng)后進(jìn)行為佳,，因?yàn)檎駝?dòng)試驗(yàn)中對產(chǎn)品的結(jié)構(gòu),，電子元件的焊接進(jìn)行了考核，試驗(yàn)會加速破壞電子元件的焊接結(jié)構(gòu),，嚴(yán)重時(shí)會振掉元件,。實(shí)際試驗(yàn)中經(jīng)常遇到電容等振掉，其不會影響產(chǎn)品的功能,，但會對產(chǎn)品的EMC產(chǎn)生影響,。